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公开(公告)号：CN101209005A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680022775.2
申请日：2006-06-21
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/365 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H05K1/117 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09427 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49174 , Y10T29/49179 , Y10T29/49195
Abstract: 一种用于连接电路板的方法，包括：(i)制备具有分配给多个导线末端部分的连接部分的第一电路板，和具有分配给多个导线的相应末端部分的连接部分的第二电路板；(ii)设置第一电路板的连接部分使其面对第二电路板的连接部分，且在电路板的连接部分之间有热固性粘合剂薄膜；以及(iii)对连接部分和热固性粘合剂薄膜施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合剂薄膜从而在彼此面对的电路板的连接部分之间建立电接触，并使得粘合剂固化；其中构成第一和第二电路板中至少一个的连接部分的导线包含非直线接线。
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公开(公告)号：CN1332444C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200410085282.6
申请日：2004-10-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 内田将巳
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/49838 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K1/111 , H05K2201/09263 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：形成多条引线(22)的基板(20)、和在基板(20)上按照具有多个电极(14)的面与基板(20)相面对那样搭载的半导体芯片(10)。各个引线(22)包括：与任何一个电极(14)接合的第1部分(24)、和从与半导体芯片(10)重叠的领域的内侧开始向外侧引出的第2部分(26)。第2部分(26)，弯曲后全部附着在基板(20)上。这样，可以提高引线以及电极的电连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1849035A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610073528.7
申请日：2006-04-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/117 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2203/1572
Abstract: 提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P，用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和背面的外围上；以及具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案相结合并弯曲，以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。
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公开(公告)号：CN1784114A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510127084.6
申请日：2005-11-30
Applicant: 株式会社理光
Inventor： 丹国广
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/429 , H05K2201/09263 , H05K2201/09436 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明涉及设有由金属材料构成的布线图样的印制电路布线板。在绝缘性底板1上用相同的金属材料同时形成布线图样3a，电阻用布线图样5a，以及端子3b，3c，5b，5c。设在布线图样3a两端的端子3b，3c之间的距离和设在电阻用布线图样5a两端的端子5b，5c之间的距离相同。电阻用布线图样5a比布线图样3a长，起着作为电阻的功能。能提供即使不使用电阻器或电阻膏也能形成电阻的印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN1245857C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN02808019.X
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H05K1/0201 , H05K1/09 , H05K1/114 , H05K3/0094 , H05K3/3415 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3494 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K2201/062 , H05K2201/09263 , H05K2201/09572 , H05K2201/09727 , H05K2201/10909 , H05K2201/2054 , H05K2203/0191 , H05K2203/047 , H05K2203/081 , H05K2203/1105 , H05K2203/1121 , H05K2203/1394 , H05K2203/304 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1240256C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN01802402.5
申请日：2001-08-14
Applicant: 高度连接密度公司
Inventor： 汤玛士L·史莱
CPC classification number: H05K1/0248 , G11C5/04 , G11C5/063 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/023 , H05K1/14 , H05K2201/09263 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有较高密度及改良可制造性的高容量存储器模组，具有选择性总线终端直接附著在存储器模组上以使用在高速，阻抗控制存储器总线上；本发明亦允许存储器卡的双面板上使用相同的存储器装置，以取代已知技术中双面板的存储器卡需要具有镜射I/O连接的知存储器装置；该存储器模组可以将已封装或未封装的存储器晶片直接放在使用具价格-效益比的印刷电路板线宽及间隔的一般印刷电路板上形成，以维持良好的信号品质；使用具有终端模组直接附著的存储器模组可以改良信号的品质甚至因此可以增加系统的效能；如此的设计亦可以减少总线外部连接的需求，因此允许连接容量的增加以增加模组上存储器容量的定址空间。
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公开(公告)号：CN1696625A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510065686.3
申请日：2005-04-21
Applicant: 迪尔阿扣基金两合公司
IPC: G01K17/06
CPC classification number: H05K1/0201 , G01K17/06 , G01K17/08 , H05K1/0206 , H05K1/18 , H05K2201/0133 , H05K2201/062 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/09781 , H05K2201/10151
Abstract: 在具有被设置在壳体(2)中的印刷电路板(4)的电子加热成本分配器(1)的情况下，在所述印刷电路板的放置侧上的印刷电路板的相对端(19，20)提供有室内空气温度传感器(5)和加热装置温度传感器(6)，为所述加热装置温度传感器(6)分配被设置在放置侧上的第一导热的且可弹性变形的元件(11)。为室内空气温度传感器(5)分配被设置在壳体的内侧(3c)上的第二导热的且可弹性变形的元件(10)，所述元件通过从印刷电路板(4)的放置侧(17)到和所述放置侧相对的板侧(18)的电镀通孔(21)和所述室内空气温度传感器(5)耦连。
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公开(公告)号：CN1592549A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410030267.1
申请日：2004-03-23
Applicant: 朗迅科技公司
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09254 , H05K2201/09263 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979
Abstract: 本发明公开了一种基本上减少或消除了在通孔内发生的谐振的装置，该通孔通过用两条具有基本上相同电长度的电路径将电路板内的第一传输线电耦合于电路板内的第二传输线连接印刷电路板的层。该两条电路径通过将第一传输线连接到第一通孔上而产生，该第一通孔顺次连接具有第二传输线的第二通孔，第二通孔在两个通孔之间具有多个连接电路径。在一个示出的实施例中，电迹线用于连接第一通孔的顶部与第二通孔的顶部，和连接第一通孔的底部和第二通孔的底部。
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公开(公告)号：CN1574799A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200310121589.2
申请日：2003-12-29
Applicant: 英特尔公司
IPC: H04L25/00
CPC classification number: G06F13/4086 , H01P5/185 , H05K1/0239 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明描述了一种用于数字传输系统的紧凑电磁耦合器。在一个实施例中，该装置包括第一传输线结构，该传输结构包括具有几何形状的部分。第二传输结构，具有所述几何形状，并且位置贴近所述第一传输结构的具有所述几何形状的部分以与所述第一传输结构的所述部分形成紧凑电磁耦合器，电磁耦合器的几何形状使得能够放置在标准卡连接器的覆盖区域内。这样形成的紧凑电磁耦合器使得沿着所述第一传输结构传输的信号的逻辑状态和时序能够被重建。
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公开(公告)号：CN1389089A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN01802402.5
申请日：2001-08-14
Applicant: 高度连接密度公司
Inventor： 汤玛士L·史莱
CPC classification number: H05K1/0248 , G11C5/04 , G11C5/063 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/023 , H05K1/14 , H05K2201/09263 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有较高密度及改良可制造性的高容量存储器模组,具有选择性总线终端直接附著在存储器模组上以使用在高速,阻抗控制存储器总线上;本发明亦允许存储器卡的双面板上使用相同的存储器装置,以取代已知技术中双面板的存储器卡需要具有镜射I/O连接的知存储器装置;该存储器模组可以将已封装或未封装的存储器晶片直接放在使用具价格－效益比的印刷电路板线宽及间隔的一般印刷电路板上形成,以维持良好的信号品质;使用具有终端模组直接附著的存储器模组可以改良信号的品质甚至因此可以增加系统的效能;如此的设计亦可以减少总线外部连接的需求,因此允许连接容量的增加以增加模组上存储器容量的定址空间。
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