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    브로드사이드 결합식 차동 디자인
    74.
    发明公开
    브로드사이드 결합식 차동 디자인 有权
    广泛的联合差异设计

    公开(公告)号：KR1020150131954A

    公开(公告)日：2015-11-25

    申请号：KR1020150053345

    申请日：2015-04-15

    Applicant: 인텔 코포레이션

    Inventor： 시아오카이 ,  엔리케시바야마라울 ,  오우양공

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0245 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H05K2201/09281 ,  Y10T29/49156

    Abstract: 브로드사이드결합식차동디자인이본 명세서에설명된다. 디자인은차동쌍을포함할수도있다. 차동쌍의각 트레이스는넓은부분및 좁은부분을포함한다. 차동쌍의제 1 트레이스의넓은부분은차동쌍의제 2 트레이스의좁은부분과정렬되어야한다. 게다가, 차동쌍의제 2 트레이스의넓은부분은차동쌍의제 1 트레이스의좁은부분과정렬되어, 차동쌍의트레이스의넓은부분및 좁은부분은서로엇갈린다.

    Abstract translation: 在本发明中描述了宽边耦合差分设计。 该设计可以包括差分对。 差分对的每个迹线包括宽部分和窄部分。 差分对的第一迹线的宽部分与差分对的第二迹线的窄部对准。 此外，差分对的第二迹线的宽部分与差分对的第一迹线的窄部对准，使得差分对的迹线的宽和窄部分交错。

    중심 지향성 솔더 볼 랜드 타입을 갖는 회로 기판 및 이를이용한 ＢＧＡ 패키지
    75.
    发明授权
    중심 지향성 솔더 볼 랜드 타입을 갖는 회로 기판 및 이를이용한 ＢＧＡ 패키지 有权
    심지향성솔더볼랜드타입을갖는회로기판및이를이한B BGA패키지

    公开(公告)号：KR100368025B1

    公开(公告)日：2003-01-15

    申请号：KR1020000056368

    申请日：2000-09-26

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 김형섭

    IPC: H01L23/48

    CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 본 발명은 솔더 볼 랜드 타입이 회로 기판의 중심점을 향하도록 배열된 회로 기판 및 이를 이용한 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지에 관한 것으로서, 솔더 볼 결합부와 패턴에서 크랙이 생기는 것을 방지함으로써 결합부의 신뢰성을 높인다. 본 발명에 따른 회로 기판은 반도체 칩이 실장되고 배선 패턴이 형성된 칩 실장면과 상기 배선 패턴과 전기적으로 연결되는 복수의 솔더 볼이 실장되는 솔더 볼 실장면을 갖는 회로 기판으로서, 상기 복수의 솔더 볼과 각각 직접 접촉되는 복수의 볼 랜드와, 상기 솔더 볼 실장면에 전체적으로 도포되는 솔더 마스크에 의해 정의되며 상기 볼 랜드를 상기 솔더 마스크로부터 노출시키는 볼 랜드 개방 영역과, 상기 볼 랜드 각각에 연결되는 복수의 패턴 연결부와, 상기 패턴 연결부와 이어져 있으며 상기 솔더 볼과 전기적으로 연결되는 배선 패턴을 포함하며, 상기 복수의 패턴 연결부는 모두 상기 솔더 볼 실장면의 중심점을 향하도록 배열되어 있다. 특히, 볼 랜드의 중심을 통과하는 지름 중 회로 기판의 중심점과 직각을 이루는 지름을 밑변으로 하고 지름의 양끝에서 중심점을 연결하는 선을 2개의 변으로 하는 삼각형으로 이루어지는 중심 지향 영역 안에 패턴 연결부가 존재하도록 설계한다.

    Abstract translation: 公开了具有改进的可靠性的焊接点的电路板和球栅阵列（BGA）封装。 电路板具有其中形成布线图案的芯片安装表面和其中安装有多个焊球并且与布线图案电互连的焊球安装表面。 电路板包括连接到焊球的多个焊盘。 电路板还包括由焊球掩模在焊球安装表面上限定并且从焊球掩模暴露球焊盘的焊球开口区域，多个图案连接部分，每个连接部分连接到对应的一个球焊盘，并且导电 布线图案与图案连接部分连接在一起并且电连接到焊球。 多个图案连接部分大致朝向焊球安装表面的中心点径向向内对齐。

    Semiconductor device and wiring board
    78.
    发明专利
    Semiconductor device and wiring board 有权
    半导体器件和接线板

    公开(公告)号：JP2014082298A

    公开(公告)日：2014-05-08

    申请号：JP2012228830

    申请日：2012-10-16

    Applicant: Renesas Electronics Corp ,  ルネサスエレクトロニクス株式会社

    Inventor： OIKAWA RYUICHI

    IPC: H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve good transmission characteristics of a signal across a wide band.SOLUTION: A semiconductor device (100) of the present embodiment comprises: a semiconductor chip (2); a plurality of external terminals (3); and a substrate (1). The substrate includes a first principal surface (1a) on which a plurality of first electrodes (7) electrically connected with the semiconductor chip are formed; a second principal surface (1b) on which a plurality of second electrodes (8) electrically connected with the plurality of external terminals are formed; and a plurality of wiring layers (LW1-LWn) which are formed between the first principal surface and the second principal surface and which form a plurality of signal paths for electrically connecting the first electrodes with the corresponding second electrodes. The wiring layer includes a plurality of metal components (12, 21, 45, 53_1-53_4) arranged in a dispersed manner at the periphery of a part where a structure of interconnections for forming the signal paths changes at intervals shorter than an electromagnetic wavelength (λ) corresponding to a signal band of a signal supplied to the signal paths.

    Abstract translation: 要解决的问题：为了获得跨越宽带的信号的良好传输特性。本实施例的半导体器件（100）包括：半导体芯片（2）; 多个外部端子（3）; 和基板（1）。 基板包括形成有与半导体芯片电连接的多个第一电极（7）的第一主表面（1a） 形成与多个外部端子电连接的多个第二电极（8）的第二主面（1b） 以及形成在所述第一主表面和所述第二主表面之间并且形成用于将所述第一电极与相应的第二电极电连接的多个信号路径的多个布线层（LW1-LWn）。 布线层包括以分散方式布置在用于形成信号路径的互连结构的部分周围的多个金属部件（12,21,45,53_1-53_4）以比电磁波长短的间隔变化（ λ）对应于提供给信号路径的信号的信号频带。

    Wiring board, manufacturing method thereof and semiconductor device
    79.
    发明专利
    Wiring board, manufacturing method thereof and semiconductor device 有权
    接线板及其制造方法及半导体器件

    公开(公告)号：JP2007081058A

    公开(公告)日：2007-03-29

    申请号：JP2005265768

    申请日：2005-09-13

    Applicant: Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  松下電器産業株式会社

    Inventor： IMAMURA HIROYUKI ,  SHIMOISHIZAKA NOZOMI

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/005 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board in which projection electrodes can be arranged with equal intervals irrespective of the utilization state of an electrode pad on a semiconductor element to be mounted. SOLUTION: The wiring board is provided with an insulation base material 1, a plurality of conductor wirings 2a, 2b, and the projection electrodes 3 formed on each of the conductor wirings. The electrode pad of the semiconductor element can be connected to the conductor wiring via the projection electrodes. The conductor wiring can be connected to an external component in a connection terminal 11 of an end opposite to the projection electrode side, and includes the first conductor wiring 2a and the second conductor wiring 2b each having the projection electrode formed on the semiconductor mounting region 12. The first wiring extends from the projection electrodes to the connection terminal. The second wiring extends from the projection electrodes to a region which is out of the semiconductor mounting region and does not reach the connection terminal, and the end extending to the region out of the semiconductor mounting region is electrically separated from the first conductor wiring by a disconnection 13 formed on a boundary region between itself and the first conductor wiring. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种布线板，其中可以以等间隔布置投影电极，而与要安装的半导体元件上的电极焊盘的利用状态无关。 解决方案：布线板设置有绝缘基材1，多个导体布线2a，2b和形成在每个导体布线上的突起电极3。 半导体元件的电极焊盘可以经由突起电极连接到导体布线。 导体布线可以连接到与投影电极侧相对的端部的连接端子11中的外部部件，并且包括分别具有形成在半导体安装区域12上的突出电极的第一导体布线2a和第二导体布线2b 第一布线从投影电极延伸到连接端子。 第二布线从投影电极延伸到不在半导体安装区域的区域，并且不到达连接端子，并且延伸到半导体安装区域外的区域的端部与第一导体布线电分离 形成在其自身与第一导体布线之间的边界区域上的断开13。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

    伸縮性基板
    80.
    发明申请
    伸縮性基板 审中-公开
    可扩展基板

    公开(公告)号：WO2016093210A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：PCT/JP2015/084355

    申请日：2015-12-08

    Applicant: 株式会社フジクラ

    Inventor： 小椋　真悟 ,  半村　哲

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522

    Abstract: 　伸縮性を有する基材（１０）と、基材（１０）に実装された第１及び第２の電子部品（２０，３０）と、基材（１０）上に設けられた配線（４０）と、第１及び第２の電子部品（２０，３０）と配線（４０）とをそれぞれ接続する第１及び第２の接続部（５０Ａ，５０Ｂ）と、を備え、第１の電子部品（２０）の少なくとも一部と、第２の電子部品（３０）の少なくとも一部と、は伸縮予定方向（Ｄ）において相互に対向し、基材（１０）は、伸縮予定方向（Ｄ）において、第１及び第２の電子部品（２０，３０）の間に介在する対向領域（Ｚ１）と、基材（１０）における対向領域（Ｚ１）以外の非対向領域（Ｚ２）と、を含み、第１の接続部（５０Ａ）の少なくとも一部及び第２の接続部（５０Ｂ）の少なくとも一部は、非対向領域（Ｚ２）に設けられ、少なくとも１つの配線（４０）は、非対向領域（Ｚ２）に配置されている。

    Abstract translation: 基板设置有具有拉伸性的基材（10），安装在基材（10）上的第一和第二电子部件（20,30），布置在基材（10）上的电线（40） 以及用于分别连接第一和第二电子部件（20,30）和电线（40）的第二连接器（50A，50B）。 第一电子部件（20）的至少一部分和第二电子部件（30）的至少一部分在规划的拉伸方向（D）上彼此面对，并且基材（10）包括面对区域（Z1 ）插入在所述第一和第二电子部件（20,30）之间，并且在所述基材（10）中的所述面对区域（Z1）之外的不面对区域（Z2）。 第一连接器（50A）的至少一部分和第二连接器（50B）的至少一部分布置在非面对区域（Z2）中，并且至少一个导线（40）布置在非接触区域 （Z2）。

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