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公开(公告)号：CN103781278B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310487287.0
申请日：2013-10-17
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 露谷和俊
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92244 , H01L2924/15313 , H05K1/115 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K2201/09727 , H05K2201/09854 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明提供了一种可以实现高性能化的电子部件内置基板。其具备具有基板配线层（121～123）的树脂基板（110）、以及埋入到树脂基板（110）的半导体IC（200）。树脂基板（110）具有使设置在半导体IC（200）的多个外部电极（230）露出的多个通孔（143a）、以及埋入到多个通孔（143a）内并将基板配线层（123）与外部电极（130）连接的多个贯通导体（143）。多个通孔（143a）的至少一部分具有彼此不同的形状或尺寸。根据本发明，可以使例如规定的贯通导体（143）低电阻化，因而可以提供更高性能的电子部件内置基板。
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公开(公告)号：CN103718656B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280038424.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10037
Abstract: 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。
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公开(公告)号：CN102630118B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210020651.8
申请日：2012-01-30
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0228 , H05K1/025 , H05K2201/09327 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/10159
Abstract: 一种层叠的布线板，包括多个布线层，所述布线层通过各层之间的绝缘层的间隔而堆叠，并且具有四层布线单元，所述四层布线单元通过以所述层之间的绝缘层为间隔从层堆叠方向的一侧到另一侧依次设置电源层、接地层、第一信号布线层以及第二信号布线层而获得。第一信号布线层和第二信号布线层的一个包括数据信号线，而另一个包括时钟信号线。数据信号线和时钟信号线设置为至少在两条线设置为平行线的位置处在垂直于层堆叠方向的视图上避免彼此重叠。
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公开(公告)号：CN104041195B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201280025162.X
申请日：2012-10-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/025 , G02B6/4279 , H05K1/0233 , H05K2201/09727 , H05K2201/10022 , H05K2201/10121
Abstract: 一种光电子器件，包括：封装部件(110)、核心元件(120)和连接板(130)，所述核心元件包括芯片子载体(121)和光电子芯片(122)，所述连接板(130)通过高频传输线(131)、隔离介质(132)与地共同组成共面波导传输线，高频传输线所述核心元件(120)连接，用于传输所述封装部件(110)和所述核心元件(120)之间的高频信号和低频信号。连接板(130)提高了传输高频信号时高频信号的完整性和有效性，提高了传输低频信号的有效性，提高了传输高频信号和低频信号时的连接的易操作性。(131)和低频线路分别与所述封装部件(110)和
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公开(公告)号：CN105612588A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480042994.1
申请日：2014-12-03
Applicant: 多次元能源系统研究集团 , 首尔大学校产学协力团 , 成均馆大学校产学协力团
CPC classification number: G01L1/2287 , C23C14/5886 , G01H11/06 , G01L1/22 , G01L9/0002 , G01R27/02 , G01R27/08 , H05K1/0283 , H05K1/0293 , H05K1/167 , H05K3/16 , H05K3/22 , H05K2201/09727 , H05K2201/10053 , H05K2201/10151 , H05K2203/0271
Abstract: 本发明公开了一种具有裂纹的高灵敏度传感器。本发明的高灵敏度传感器通过在形成于载体上的导电薄膜上形成细微裂纹获得，所述细微裂纹形成一个电性变化的微连接结构，形成短路或者开路产生电阻值的变化，从而将外界刺激转化为电信号。本发明的高灵敏度传感器能够有效的应用于位移传感器、压力传感器、振动传感器、人造皮肤、声音识别系统等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103733741B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201280038422.7
申请日：2012-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/06 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0253 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种容易弯曲使用的高频信号线路以及电子设备。电介质主体（12）层叠具有可挠性的多个电介质片材（18）而构成。信号线（20）设置在电介质主体（12）。接地导体（22）设置在电介质主体（12）上，且沿信号线（20）延伸。接地导体（24）在较信号线（20）更靠近z轴方向的负方向侧、沿信号线（20）排列，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对。过孔导体（B1～B3）贯穿电介质片材（18），将接地导体（22）和接地导体（24）相连接。
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公开(公告)号：CN103269563B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310153971.5
申请日：2013-04-27
Applicant: 合肥京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H05K1/11 , G02F1/1362 , G02F1/133
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10136
Abstract: 本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜柔性电路板及应用该覆晶薄膜柔性电路板的显示装置。该覆晶薄膜柔性电路板包括基底以及平行间隔设置在基底上的多个导电端子，每个导电端子均包括宽线以及窄线，覆晶薄膜柔性电路板上方设置有异方性导电胶区域；宽线与窄线的结合部位位于异方性导电胶区域与基底交叠的区域中。本发明通过将易发生断裂的宽线与窄线结合部位设置在异方性导电胶区域与基底交叠的区域中，从而使防断裂能力较强的宽线承受弯折，减少了断裂发生的几率；通过将防断裂能力更强的导电端子交合区域设置在异方性导电胶区域与基底交叠的区域中，使其承受部分弯折，减少了断裂发生的几率；因此，本发明能够大幅度降低电路断路不良。
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公开(公告)号：CN105309056A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480033732.9
申请日：2014-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0278 , H05K1/0283 , H05K1/0326 , H05K1/0333 , H05K1/0346 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/097 , H05K2201/09727
Abstract: 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。
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公开(公告)号：CN103733736B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201380002522.9
申请日：2013-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。
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公开(公告)号：CN105188261A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510639663.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K1/117 , H05K3/403 , H05K2201/09727 , H05K2203/304
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法。本发明通过将金手指引线与金手指连接的一端设计成喇叭状，使金手指引线与金手指的连接处更宽，由此改善制作斜边时引起金手指引线翘起、脱落的问题。设置金手指引线的线宽为0.25±0.025mm，可改善金手指引线出现毛刺的问题，保障产品的品质。将斜边区设为覆油区和无油区，加大了阻焊油墨覆盖金手指引线的面积，可增加金手指引线在板面的附着力，从而进一步改善金手指引线翘起、脱落的问题。
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