带端子印制电路板
    71.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106663886A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201580033638.8

    申请日:2015-06-12

    Inventor: 后藤秀纪

    Abstract: 一种新结构的带端子印制电路板(10),能够使基板用端子(12)稳定地定位并固定在印制电路板(14)上,并且,能够在不需要钎焊工序的情况下确保基板用端子(12)和设置于印制电路板(14)的通孔(44)的导通部(48)的导通稳定性,为了提供这种带端子印制电路板(10),印制电路板(14)包括具有导通部(48)的通孔(44)和压入孔(46),基板用端子(12)包括具有压接部(32、34)的压接引线部(20、22)和压入突起(24),通过将压接引线部(20、22)插通于通孔(44)并且将压接部(32、34)压接于通孔(44)的导通部(48),基板用端子(12)与导通部(48)导通,另一方面,通过将压入突起(24)压入压入孔(46),基板用端子(12)定位并固定于印制电路板(14)。

    侧边具有表面黏着型接脚的电路模块以及电路板与系统

    公开(公告)号:CN105848415A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610072792.2

    申请日:2016-02-02

    Inventor: 吕保儒

    Abstract: 本发明公开了一种电路模块、一种电路板、一种用以连接一电路模块的电路板及一种系统,其中,该电路模块包括:一基板、设置于基板的表面的一电子元件、至少一定位接脚以及多个与电子元件电性连接的表面黏着接脚;其中定位接脚和表面黏着接脚设置于基板的一侧边,定位接脚可插入电路板对应的贯穿孔,表面黏着接脚可通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接,电子元件可通过表面黏着接脚与电路板上的电路电性连接;本发明利用设于基板的侧边的表面黏着接脚将电子元件立设于电路板,可以实现电子元件密集化,缩小电路板的电路布局的设计面积,还可以通过定位接脚将电流和热量传递至电路板进行散热。

    控制设备和用于设计控制设备的电路板的方法

    公开(公告)号:CN103081585B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201180043588.3

    申请日:2011-07-12

    Abstract: 本发明提供一种尤其是用于汽车的控制设备,其具有电路板;设置在电路板上的高阻抗电路部分,所述高阻抗电路部分相对于控制设备的地具有1kΩ或更高的阻抗;以及至少一个与地电气连接的导电的保护元件,所述保护元件设置在电路板上高阻抗电路部分的旁边,并在高阻抗电路部分的保护距离内具有至少等于该保护距离的高度。在其他方面,本发明还提供一种用于设计控制设备的电路板的方法以及一种用于执行该方法的计算机程序产品,根据该方法首先在电路板上确定高阻抗电路部分的位置,所述高阻抗电路部分相对于控制设备的地具有1kΩ或更高的阻抗。在另一方法步骤中,在电路板上高阻抗电路部分的旁边,如此确定至少一个与地电气连接的导电的保护元件的位置,使得所述保护元件在高阻抗电路部分的保护距离内具有至少等于保护距离的高度。

    连接器组合
    76.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103730746A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201210390547.8

    申请日:2012-10-16

    Inventor: 吴弘毅 刘磊

    CPC classification number: H05K3/32 H01R9/03 H01R12/58 H01R27/00 H05K2201/10295

    Abstract: 一种连接器组合,包括公端连接器及收容安装公端连接器的母端连接器,母端连接器包括母端绝缘本体及若干连接于母端绝缘本体上的线缆,母端绝缘本体上设有若干贯通母端绝缘本体的端子槽,端子槽分成两列设置在绝缘本体上,每一端子槽内安装有一传输不同信号的第一导电端子,线缆与第一及第二列端子槽中的第一导电端子连接,第一列第一导电端子的排列顺序与第二列第一导电端子的排列顺序相反,公端连接器包括公端绝缘本体及贯穿公端绝缘本体并与母端连接器的线缆电性导通的第二导电端子,第二导电端子分成两列设置在公端绝缘本体上,第一列第二导电端子的排列顺序与第二列第二导电端子的排列顺序相反。所述连接器组合提高了通用性并降低了成本。

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