公开(公告)号：CN100539223C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710154432.8

申请日：2007-09-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东雅之 ,  石川隆雄 ,  中岛友一

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/00

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备。该电子部件包括：主体部，其插入在基板中形成的开口部中；一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。

公开(公告)号：CN101467503A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021198.X

申请日：2007-06-05

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·巴塔查雅 ,  P·J·斯尼德 ,  L·范皮特森 ,  E·扎因辛格 ,  M·克兰斯 ,  S·阿斯瓦迪 ,  A·U·道格拉斯 ,  J·范德赖尔 ,  M·J·J·哈克

IPC: H05K3/30 ,  A41D1/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/038 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1446

Abstract: 提供一种次基台，用于将电子部件设置在基片上。次基台包括头部件以及从头部件伸出的至少一个基片接合件。头部件包括至少两个相互隔开的导电部分，每个导电部分包括适合与电子部件相连的部件触点和适合使所述的导电部分与包括在所述基片内的电路接触的并且设置在所述的基片侧上的基片触点。本发明的次基台可用于将电子部件如发光二极管附着到织物基片上，而不需要将电子部件直接焊接在基片上。

公开(公告)号：CN100484371C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200410027844.1

申请日：2004-06-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 王萍 ,  李艳芳

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1446

Abstract: 一种防止主机板短路的焊盘，用以防止通过机器设备在印刷电路板上插接元器件时，元器件引脚弯折搭接到周围线路引起的短路。所述防止主机板短路的焊盘，包括一对插孔、一对分别分布在对应插孔周围的焊盘区域，插孔分别穿过对应的焊盘区域的中心，插孔用于插接元器件引脚，布线时，在印刷电路板原有焊盘区域外围，增加一附加区域且与所述焊盘区域相接，所述附加区域用于承接元器件引脚弯折出所述焊盘区域的部分，此时，通过机器设备向印刷电路板上插接元器件时，弯折的元器件引脚超出原焊盘的部分即可以落入这些增加的附加区域所圈定的区域中，从而防止其搭接到印刷电路板上的线路上，避免短路现象发生。

公开(公告)号：CN101292576A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680039292.3

申请日：2006-10-13

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·H·唐纳斯

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种支撑器件(1)，这种支撑器件(1)适合于安装在基板(11)上并用作用于表面安装设备(15)的支撑，这种支撑器件(1)包括本体(2)，这种本体(2)具有适合于安装在基板(11)上的第一表面(3)和适合于支撑表面安装设备(15)的第二表面(4)。第二表面(4)相对于第一表面(3)倾斜。支撑器件(1)还包括第一支撑器件导体(6)，第一支撑器件导体(6)适合于在基板(11)的第一基板导体(12)与表面安装设备(15)的第一电极(16)之间形成电气接触。在一种在基板(11)上以倾斜方式安装表面安装设备(15)的方法中，支撑器件(1)安装在基板(11)上，且表面安装设备(15)在支撑器件(1)上。

公开(公告)号：CN101266881A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810083609.4

申请日：2008-03-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  三浦巌

IPC: H01G4/236

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01C1/14 ,  H01G4/228 ,  H01G9/008 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供可简便地进行在电路基板上的面安装的电子部件和其安装构造以及逆变装置。面安装型电子部件具备电介体素体、电极、引出导体以及引线。电介体素体具有主面以及侧面。在主面上形成有电极，在主面上形成有电极，电极互相相对。引出导体的第1部分配置于侧面。引出导体的第1部分配置于侧面。引线的第1部分与引出导体的第1部分相连接。

公开(公告)号：CN101180716A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200580049894.2

申请日：2005-05-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹内周一

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种IC标签的安装结构及安装用IC芯片。本发明涉及与天线图案(44a、44b)电连接而安装有安装用IC芯片(10)的IC标签的安装结构，在所述天线图案(44a、44b)上安装安装用IC芯片(10)的组装作业变得容易，可降低IC标签的制造成本。所述安装用IC芯片(10)是在与形成在IC芯片(20)上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片(20)的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线(12a、12b)而形成的，所述安装用IC芯片(10)经由所述导电性导线(12a、12b)与所述天线图案(44a、44b)接合。

公开(公告)号：CN101022055A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200710079101.2

申请日：2007-02-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明 ,  潮田健太郎

IPC: H01G4/12 ,  H01G2/02

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电容器，设置有陶瓷烧结体、在所述陶瓷烧结体的外表面形成的第一以及第二接头电极。第一接头电极通过第一金属接头而与基板上形成的平台电气连接。第一金属接头具有与第一接头电极机械连接的第一电容器连接部、与平台机械连接的第一接头部、以及连接第一电容器连接部和第一接头部的第一中间部，其中，第一金属接头的第一电容器连接部与基板相平行。

公开(公告)号：CN1826049A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610057614.9

申请日：2006-02-22

Applicant: 玛涅蒂玛瑞利法国股份有限公司

Inventor： 奥利维耶·奥热 ,  克洛德·格罗汉多

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种用于在电子板上植入电子元件的方法提出了将电子元件保持在互连支持上，该支持具有与电子元件上的电连接和焊料接纳垫不同的可焊接保持垫。这种植入可应用于经受反复振动和冲击的环境的表面安装元件/电子板的组件。

公开(公告)号：CN1806301A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200480016711.2

申请日：2004-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森川久 ,  酒井伸一

IPC: H01F5/04 ,  H01F41/10 ,  H05B6/66

CPC classification number: H05B6/666 ,  H01F5/02 ,  H01F27/06 ,  H01F27/40 ,  H01F2027/065 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757

Abstract: 本发明公开了一种变压器单元(1)，该变压器单元包含变压器，该变压器包括至少缠绕有初级绕组和次级绕组的线圈架(2)、插入该线圈架中心的芯部以及保持在线圈架(2)和/或变压器的外周区域中的电子部件(3)，该单元位于印刷电路板(4)上，电子部件(3)的导引终端(3a)由焊料(5)焊接于印刷电路板(4)，并且导引终端(3a)夹在形成于线圈架(2)的狭缝(2b)中并且固定地安装于此。在该结构中，在终端(3a)中形成有弯折部分(3b)，该部分防止线圈架(2)在夹住导引终端(3a)的同时沿导引终端(3a)的纵向方向滑动。

公开(公告)号：CN1260725C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN01116082.9

申请日：2001-05-15

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 关根干夫

IPC: G11B19/06

CPC classification number: H05K1/141 ,  H02K11/215 ,  H02K11/33 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10939

Abstract: 本发明提供了一种当由该磁束检测元件检测出的变址信号与预先记录在软磁盘上的变址基准信号间的相位差位于规定值范围之内时，能够对磁束检测元件沿着转子轭铁外周的切线方向实施移动调整的变址信号输出装置，这种变址信号输出装置可以使磁束检测元件上的引线端子与印刷电路型电路基板上的检测信号输出端子相连接，并且可以通过利用卡具对该引线端子自身实施的挠曲操作，使磁束检测元件朝向切线方向实施移动调整。