公开(公告)号：CN1090549C

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：CN98114952.9

申请日：1998-06-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·迪贾科莫

IPC: B23K35/26 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种焊料柱结构，该结构对利用C-4互连接合电子元件特别有用，该焊料柱结构包括一个焊料柱，该焊料柱在其一端固定到其中一个待接合的衬底上，并在另一端具有一层铟。在软熔期间，为了接合另一个衬底，铟和部分焊料柱一起熔化形成一种具有增强的抗疲劳性的Pb-Sn-In三元合金接头。还提供一种利用该焊料柱来制成各电子元件组件的方法，并提供了用该方法和焊料柱制成的电子元件组件。

公开(公告)号：CN1205927A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN98114952.9

申请日：1998-06-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·迪贾科莫

IPC: B23K35/26 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种焊料柱结构,该结构对利用C－4互连接合电子元件特别有用,该焊料柱结构包括一个焊料柱,该焊料柱在其一端固定到其中一个待接合的衬底上,并在另一端具有一层铟。在软熔期间,为了接合另一个衬底,铟和部分焊料柱一起熔化形成一种具有增强的抗疲劳性的Pb－Sn－In三元合金接头。还提供一种利用该焊料柱来制成各电子元件组件的方法,并提供了用该方法和焊料柱制成的电子元件组件。

公开(公告)号：CN1181619A

公开(公告)日：1998-05-13

申请号：CN97120465.9

申请日：1997-10-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 霍马兹德亚尔·M·达拉尔 ,  肯尼斯·M·法龙 ,  格内·J·高登兹 ,  辛西亚·苏姗·米尔科维奇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0165 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种将器件或封装直接连接到低成本且具有高可靠性的柔性有机电路载体上的结构和方法。用于连接的IC芯片上实现了一种新的焊料互连结构。该结构包含一层淀积在高熔点的铅－锡焊料球顶上的纯锡。这些方法、技术和冶金学结构使得能够将任意复杂度的电子器件直接连接到任意基片及任意封装层次结构上。而且,采用其它连接技术的器件或封装,如SMT,BGA,TBGA等都可以连接到柔性电路载体上。

公开(公告)号：CN1152190A

公开(公告)日：1997-06-18

申请号：CN96109910.0

申请日：1996-07-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·M·发龙 ,  C·R·勒科兹 ,  M·V·皮尔森

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/12 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2924/01004

Abstract: 提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区，然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片，将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料，基片可以是半导体芯片基片，计算机芯片，本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。

公开(公告)号：CN85108637A

公开(公告)日：1986-07-09

申请号：CN85108637

申请日：1985-10-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  田中稔 ,  坂口胜 ,  村口旻 ,  广田和夫

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  B23K35/24

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用焊料将诸如半导体或其它元件一类的电子电路元件与用于装配该元件的基板连接中，该焊料包括高熔点焊料部份和体积较小的低熔点焊料，该高熔点焊料部份需经诸如轧制和热处理之类的加工，以便破坏它的铸态结构。经由各低熔点部分，高熔点焊料部份既与电子电路基板相连接又与电子电路元件相连接。这种方法能够使各待接物体之间相互连接而不减损已加工和热处理过的高熔点焊料的延展性和抗疲劳性。这种焊接的方法可以保证高可靠的制造诸如LSI一类的小型化的高密度电路。

公开(公告)号：ZA9603988B

公开(公告)日：1997-01-27

申请号：ZA9603988

申请日：1996-05-20

Applicant: WESTAIM TECHNOLOGIES INC

Inventor： HAJMRLE KAREL ,  REID KENNETH G ,  CHILKOWICH ANTHONY P ,  RAMSDEN JAMES B

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H05K ,  C22C ,  C25D ,  H01R

CPC classification number: B23K35/26 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/268 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0435 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：WO2009115234A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：PCT/EP2009/001810

申请日：2009-03-13

Applicant: GUNTHER HEISSKANALTECHNIK GMBH ,  FRAUNHOFER-FESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  GÜNTHER, Herber ,  SOMMER, Siegrid ,  KRETZSCHMAR, Christel ,  PARTSCH, Uwe

Inventor： GÜNTHER, Herber ,  SOMMER, Siegrid ,  KRETZSCHMAR, Christel ,  PARTSCH, Uwe

IPC: H01R4/62

CPC classification number: H01R4/625 ,  H05K1/092 ,  H05K3/245 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1131

Abstract: Eine elektrische Verbindung (50; 60) zwischen einem ersten elektrisch leitenden Bauteil (44) aus einem ersten Material und einem zweiten elektrisch leitenden Bauteil (48; 62; 70) aus einem zweiten Material umfasst zwischen den elektrisch leitenden Bauteilen (44, 48; 62; 70) zumindest zwei die Verbindung erzeugende und elektrisch leitende Haftschichten (52, 54, 56) aus unterschiedlichen Haftschichtmaterialien.

Abstract translation: 第一材料的第一导电构件（44）和第二导电构件之间;电连接（60 50）（48; 62; 70）的第二材料包括所述导电构件（44，48之间; 62 ; 70）的至少两个连接不同的粘性材料的产生和导电性粘接剂层（52，54，56）。

公开(公告)号：WO2007013344A1

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：PCT/JP2006/314379

申请日：2006-07-20

Applicant: シャープ株式会社 ,  木下 一生

Inventor： 木下 一生

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 　本発明のカメラモジュール構造（１０）は、プリント基板（１）に形成された基板電極（２）と、そのプリント基板（１）に実装されたカメラモジュール（３）に形成された実装電極（４）とが、半田接合部（５）を介して接合され、基板電極（２）と実装電極（４）とが、セルフアライメントにより位置合わせされている。そして、半田接合部（５）が、半田接合のための半田部（１６）と、カメラモジュール（３）を支持するための支持部（１７）とから構成されている。従って、セルフアライメントにより、重量の重い部品が基板に半田接合された半田付け実装構造を実現することができる。

Abstract translation: 在相机模块结构（10）中，形成在印刷电路板（1）上的电路板（2）和形成在安装在印刷电路板（1）上的相机模块（3）上的安装电极（4）通过 焊接接合部（5）和基板电极（2）和安装电极（4）通过自对准进行对准。 焊料接合部（5）由用于焊接的焊接部（16）和支持摄像模块（3）的支撑部（17）构成。 因此，提供了一种焊料安装结构，其中通过自对准将重质组分与焊料结合在板上。

公开(公告)号：WO2006020769A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/US2005/028551

申请日：2005-08-11

Applicant: CRYDOM TECHNOLOGIES ,  POPESCU, Eugen

Inventor： POPESCU, Eugen

IPC: H01L21/44

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2924/00014

Abstract: An improved semiconductor attachment method that works with mixed assemblies on printed circuit boards or ceramic substrates maintains reliability and reduces the amount of lead-based solders used. A soft solder layer (102), which may be high in lead content, is deposited on the terminations of a semiconductor die (104). The soft solder layer (102) acts as a cushion, protecting the fragile semiconductor die (104) from thermally induced stress. Conductor pads (204) of the substrate (202) are printed with a low melting point solder paste (306) that is preferably lead-free. The semiconductor die (104), along with other electric components (302), are mounted on the proper conductor pads (204). The low melting point solder paste (306) is reflowed, heating the substrate (202) and the other electric components (302). As a result, the low melting point solder paste (306) forms strong solid metal solder joints (402) between the conductor pads (204) of the substrate (202) and the terminations of the semiconductor die (104) and the other electric components (302).

Abstract translation: 与印刷电路板或陶瓷基板上的混合组件一起使用的改进的半导体附着方法保持可靠性并减少使用的铅基焊料的量。 可以具有高铅含量的软焊料层（102）沉积在半导体管芯（104）的端子上。 软焊料层（102）用作衬垫，保护脆性半导体管芯（104）免受热致应力。 衬底（202）的导体焊盘（204）印刷有优选无铅的低熔点焊膏（306）。 半导体管芯（104）以及其它电气部件（302）安装在适当的导体焊盘（204）上。 将低熔点焊膏（306）回流，加热基板（202）和其它电气部件（302）。 结果，低熔点焊膏（306）在衬底（202）的导体焊盘（204）和半导体管芯（104）的端子之间形成强固体金属焊点（402）和其它电气部件 （302）。

公开(公告)号：WO2004051748A1

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：PCT/US2003/032558

申请日：2003-10-16

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： YUAN, Yuan ,  CARPENTER, Burton, J.

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A device (61) is provided herein which comprises a semiconductor substrate (63) having a solder pad (65) disposed thereon. The solder pad (65) has a convex surface (67) upon which is disposed a solder (75). The solder joints formed with this type of solder pad are found to exhibit reduced stress and improved reliability.

Abstract translation: 本文提供一种装置（61），其中包括一个其上设置有焊盘（65）的半导体衬底（63）。 焊盘（65）具有凸面（67），在其上设置有焊料（75）。 发现用这种焊盘形成的焊点表现出减小的应力和改进的可靠性。