多层陶瓷电容器及其安装板

    公开(公告)号:CN104282434B

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201310504864.2

    申请日:2013-10-23

    Inventor: 朴祥秀 朴兴吉

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷本体,该陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第三端面和第四端面以及第五侧面和第六侧面;具有电介质层的多个第一内电极和第二内电极,并该多个第一内电极和第二内电暴露于所述第三末端面和第四末端面;以及形成在所述陶瓷本体的端面和主表面上并电连接于所述第一内电极和第二内电极的第一外电极和第二外电极,其中,当所述第一外电极或第二外电极的宽度为A,并且所述陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度为B时,所述第一外电极或第二外电极的宽度与陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度之比(A/B)为3.3或更小(A/B≤3.3)。

    封装单元
    80.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103787001B

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201410043307.X

    申请日:2012-09-24

    Abstract: 本发明涉及一种封装单元,该封装单元包括:片式层压电子元件,该片式层压电子元件包括:外电极,该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上;工作层,在该工作层中,位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接,并且所述内电极之间布置有电介质层;上覆盖层,该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上;以及下覆盖层,该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方;封装片,该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部,其中,所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位,并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。

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