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公开(公告)号：CN108630552A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810227519.1
申请日：2018-03-19
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；树脂片，用以配置半导体封装体；支撑基座，用以支撑树脂片；以及第1拍摄部，用以拍摄支撑基座的开口。第1拍摄部具备：红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从红外光源穿过树脂片而入射至支撑基座中的入射光与由支撑基座反射的反射光变成同轴的光学构件。根据半导体封装体的拍摄数据与开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在树脂片上。
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公开(公告)号：CN105984081B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201610165773.4
申请日：2016-03-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C45/26
Abstract: 本发明涉及一种树脂密封装置以及树脂密封方法。与上模互相面对的下模具有模腔的底面构件和模腔的侧面构件。底面构件的上端面构成模腔的内底面，具有与密封树脂的异形平面形状相对应的平面形状。侧面构件与底面构件能够相对地滑动。使安装于基板的被密封零件朝下地在上模的模面载置基板，利用流动性树脂充满模腔。将上模和下模合模而将被密封零件浸渍于充满模腔的流动性树脂，使底面构件上升而以预定的树脂压力对模腔内的流动性树脂加压并使该流动性树脂固化，从而形成密封树脂。使底面构件与侧面构件相对地移动，使具有密封树脂的成形品自下模的模面脱模。
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公开(公告)号：CN108568929A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810059333.X
申请日：2018-01-22
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 川洼一辉
Abstract: 本发明以提供一种能够抑制装置的设置面积增大，同时高效地制造多个树脂成型品的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置10特征在于，层叠2个以上的成型模，所述各成型模具有上模100A以及下模200A、上模100B以及下模200B，下模200A具有下模侧面构件201A以及下模底面构件202A，下模200B具有下模侧面构件201B以及下模底面构件202B，就所述各个下模而言，所述下模侧面构件和所述下模底面构件可以分别上下移动。
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公开(公告)号：CN105643855B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201510791707.3
申请日：2015-11-17
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 竹内慎
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种以较高的生产率制造良好地遮蔽电磁波且具有良好散热性的电子部件。将在主面安装有多个电子元件的安装完成基板配置在上模，将形成有突出的导电性构件的带导电体的板状构件配置在下模的空腔的内底面。使导电性构件的上部从注入至空腔内的液状树脂露出。将上模与下模合模，使导电性构件弯曲并使其与接地布线图案接触，将金属细线、电子元件及安装完成基板的主面等浸泡于液状树脂，并使液状树脂硬化而使密封树脂成型，从而完成已密封的基板。对已密封的基板进行单片化而制造电子部件。导电性构件被液状树脂硬化时的压缩应力而按压至接地布线图案，从而使导电性构件确切地与接地布线图案电连接。
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公开(公告)号：CN108431933A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680072617.1
申请日：2016-08-09
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/304 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC classification number: H01L21/304 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014
Abstract: 电子零件的制造方法包括如下工序：准备半导体晶圆；将所述半导体晶圆单片化而制作多个半导体芯片(20)；将所述多个半导体芯片(20)安装于基板(10)；以及磨削所述半导体芯片(20)的上表面，减小所述半导体芯片(20)的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108321092A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810032382.4
申请日：2018-01-12
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 竹内慎
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供容易实现基板的对位的电路部件的制造方法和电路部件。电路部件的制造方法包括以下工序：在第一模具(1)设置第一安装完成基板(10)；在第二模具(2)设置第二安装完成基板(20)；在包含第一模具(1)和第二模具(2)的成型模具设置密封材料(41、49)；以及进行第一模具(1)与第二模具(2)的合模。进行以下处理中的至少一方：在设置第一安装完成基板(10)的工序中使第一模具(1)的凹部或凸部(11a)与第一安装完成基板(10)的凸部或凹部(11b)嵌合，以及在设置第二安装完成基板(20)的工序中使第二模具(2)的凹部或凸部(21a)与第二安装完成基板(20)的凸部或凹部(21b)嵌合。
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公开(公告)号：CN108010902A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201710804097.5
申请日：2017-09-08
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/552
Abstract: 本发明涉及电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造装置。具有电磁屏蔽功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的工序；第一成型工序，使用第一成型模具在基板实现绝缘性固化树脂(18)的成型；及第二成型工序，使用第二成型模具(20)在基板实现导电性固化树脂(27)的成型以制作封装后基板(28)。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位(7a)和电子部件，通过使接地电极的剩余部位(7b)从绝缘性固化树脂中露出而形成露出接地电极(7b)；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。
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公开(公告)号：CN105269744B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201510250069.4
申请日：2015-05-15
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 水间敬太
Abstract: 本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，将树脂材料和散热板稳定地供给到型腔中。在材料收容框中设置有：贯通孔；周缘部，形成于贯通孔的周围；吸附槽，设置于周缘部的下表面；伸出部件，安装在周缘部的下表面侧且朝向内侧突出；和升降部件，沿周缘部的内侧面升降。通过将材料收容框和吸附到周缘部的下表面的离型膜一体化而构成材料供给机构。通过材料运送机构抬起材料供给机构。伸出部件的前端的位置被确定为与散热板的外周的位置对应。因此，散热板在被配置于伸出部件的内侧的状态下位置不会在离型膜上偏移，能够稳定地运送散热板和树脂材料。
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公开(公告)号：CN107914355A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201710935215.6
申请日：2017-10-10
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 林口慎也
Abstract: 一种树脂材料供给装置及方法、树脂成形装置及树脂成形品制造方法。树脂材料供给装置具备：树脂材料保持部，其保持树脂材料；槽，其连接于树脂材料保持部，用以将保持于该树脂材料保持部的树脂材料供给至供给对象物；激励部，使树脂材料保持部及槽振动；重量测定部，其对包含树脂材料的树脂材料保持部及槽的重量进行测定；粉体供给控制部，其使上述供给对象物位于槽的出口，并且根据重量测定部测得的重量值设定激励部的振动强度，使树脂材料以指定流量供给至上述供给对象物；以及排出控制部，其于变更了供给至上述供给对象物的树脂材料的条件时，使树脂材料接收部位于槽的出口，将残留于槽的树脂材料排出至树脂材料接收部。
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公开(公告)号：CN107756707A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710713650.4
申请日：2017-08-18
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 荒木芳文
Abstract: 本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品制造方法，树脂成形装置可减少自树脂材料产生的粉尘所导致的不良影响。树脂成形装置具有：第1收容部，其收容颗粒状或粉末状的树脂材料；第2收容部，其接收且暂时收容被收容在第1收容部中的树脂材料，对该树脂材料一边进行计量一边使其经由树脂材料供给通路自该树脂材料供给通路的出口(第2下部开口)落下；第2收容部罩(上部罩、下部罩)，其包围在包含上述树脂材料供给通路的出口的第2收容部的周围；及吸引力可变的集尘装置(集尘机、第1吸引管、第2吸引管、第1吸引力调整部及第2吸引力调整部)，其吸引上述第2收容部罩的内部空间的粉尘。
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