公开(公告)号：FR3152206A1

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：FR2308727

申请日：2023-08-16

Applicant: 3D PLUS

Inventor： COLONNA CÉDRIC

IPC: H05K1/16

Abstract: L’invention concerne un composant magnétique comprenant : une partie active comprenant :un circuit imprimé s’étendant selon un premier plan; un premier élément inductif réalisé par un premier enroulement d’un conducteur électrique déposé sur le circuit imprimé ; un noyau ferromagnétique positionné par rapport audit premier élément inductif de manière à former un circuit magnétique fermé apte à guider un champ magnétique induit par le premier élément inductif ;et une structure d’encapsulation configurée pour encapsuler la partie active et comprenant un boitier réalisé en un premier matériau ayant un premier module de Young ; le boitier étant rempli par une résine de remplissage ayant un second module de Young inférieur au premier module de Young ; le noyau ferromagnétique étant moulée dans ladite résine à l’intérieur dudit boitier de manière à séparer le noyau ferromagnétique dudit boitier. Figure pour l’abrégé : Fig. 5

公开(公告)号：FR3152106A1

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：FR2308657

申请日：2023-08-11

Applicant: 3D PLUS

Inventor： COLONNA CÉDRIC

IPC: H05K7/20

Abstract: L’invention concerne un dispositif électronique (1) comprenant : Un module électronique (2) comprenant une première face (20) et une deuxième face (21), le module électronique (2) comprenant n ouvertures (22) traversant le module électronique (2), n étant un nombre entier naturel supérieur ou égale à 2, le module électronique (2) comprenant au moins une connectique (23) s’étendant depuis la deuxième face (21),Une plaque conductrice thermique (4) permettant d’extraire de la chaleur du module électronique (2) par la première face (20),Un circuit imprimé (3) distant de la deuxième face (21), connecté à l’au moins une connectique (23), m insert (5), m étant un nombre entier naturel supérieur ou égale à 2 et inférieure ou égal à n, chaque insert (5) étant disposée dans une ouverture (22), chaque insert (5) étant un conducteur thermique, les m inserts (5) reliant mécaniquement le module électronique (2) à la plaque conductrice thermique (4) et étant configurées de sorte à connecter thermiquement le module électronique (2) au circuit imprimé (3). Figure pour l’abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：AU2023276802A1

公开(公告)日：2024-12-05

申请号：AU2023276802

申请日：2023-05-15

Applicant: 3D PLUS

Inventor： LE BLAY PIERRE

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/0203

Abstract: The invention relates to a heat sink (40) made from a thermally conducting material and intended for thermally connecting an optoelectronic sensor (10) to a rigid cradle (30) cooled by external cooling means; the optoelectronic sensor (10) being mounted on a printed circuit (20); the cradle having at least one fixing boss (32) and an opening (31) intended to house the optoelectronic sensor (10); said heat sink (40) comprising: - a base (41) intended to be placed in thermal contact with at least one fixing boss (32) of the cradle; - a protuberance (42) intended to be placed in thermal contact with an underside face of the optoelectronic sensor (10) through a hole passing through the printed circuit (20).

公开(公告)号：FR3083324B1

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：FR1855957

申请日：2018-06-29

Applicant: 3D PLUS

Inventor： BOUSSADIA MOHAMED

IPC: G01R31/28

Abstract: Equipement de déverminage de composants électroniques (20) qui comprend plusieurs ensembles (50) placés dans un support (100), chaque ensemble comportant un circuit imprimé (30) sur lequel sont placés des sockets (15) destinés à recevoir des composants électroniques (20) et un circuit (10) de pilotage du déverminage. Le support (100) est à température ambiante, chaque ensemble comporte une seule chambre (51) régulée à une température T° > 80 °C dans laquelle sont placés au moins quate sockets (15). Le circuit imprimé (30) formant une paroi de la chambre, le circuit (10) de pilotage du déverminage est directement soudé sur le circuit imprimé côté extérieur à la chambre, avec un seul circuit (10) de pilotage du déverminage par chambre, et l'ensemble comporte en outre des moyens (12) de dissipation de seulement l'énergie thermique de fonctionnement du circuit de pilotage du déverminage.

公开(公告)号：ES2755886T3

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：ES17207777

申请日：2017-12-15

Applicant: 3D PLUS

Inventor： GAMBART DIDIER

IPC: H01L27/146

Abstract: Módulo optoelectrónico 3D de captación de imágenes destinado a ser fijado en un dispositivo (100) de formación de imágenes, que comprende: - un sensor (200) optoelectrónico que incluye un cajetín (203) en el que se aloja un chip (201) fotosensible de cara activa plana, teniendo en su cara opuesta unas patillas (204) de conexión eléctrica conectadas a - un apilado de al menos un circuito (400) impreso equipado con componentes (401) electrónicos, - estando moldeado el conjunto sensor (200) y apilado en una resina (500) y presentando unas caras verticales según Z metalizadas y grabadas para formar pistas (502) de interconexión eléctrica de los circuitos impresos. caracterizado porque comprende una cuna rígida térmicamente conductora en forma de un marco (300) que delimita una abertura (314) en su centro a través de la cual pasan dichas patillas (204), presentando el marco una superficie de referencia según X, Y y: - en una superficie superior (302): unos puntos (317) de referencia de fijación destinados a centrar y alinear el dispositivo de formación de imágenes con relación a la superficie de referencia unos puntos (316) de fijación destinados a permitir la fijación del dispositivo de formación de imágenes, y - una superficie (301) de apoyo interior que presenta puntos (313) de apoyo del sensor ajustados para que la cara activa del chip esté centrada y alineada con relación a la superficie de referencia.

公开(公告)号：PT2705531T

公开(公告)日：2019-02-07

申请号：PT12718241

申请日：2012-05-04

Applicant: 3D PLUS

Inventor： CHRISTIAN VAL

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

公开(公告)号：PT2406815T

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：PT10708971

申请日：2010-03-09

Applicant: 3D PLUS

Inventor： CHRISTIAN VAL

IPC: H01L21/56 ,  B81C1/00 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H01L23/433 ,  H01L25/00 ,  H01L25/10

公开(公告)号：FR3060904A1

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：FR1662501

申请日：2016-12-15

Applicant: 3D PLUS

Inventor： DUBUS PATRICK ,  PERROT NICOLAS

IPC: H02M3/28

Abstract: Convertisseur de tension continue de type Buck quasi-résonant comprenant une porte d'entrée (201) ayant une première borne (202) apte à recevoir un niveau de tension à convertir, une porte de sortie (206) ayant une première borne (204) apte à fournir un niveau de tension convertie, un premier interrupteur (Qhs) connecté en série à ladite première borne de la porte d'entrée et un circuit de régulation (211) configuré pour : - générer une ondulation de tension (Ond), croissante ou décroissante en fonction d'un état de fermeture ou ouverture dudit premier interrupteur ; - générer un signal de consigne (Vcons) proportionnel à une différence entre un niveau moyen de tension convertie et une tension de référence (Vref) ; -effectuer une première comparaison (210) entre ledit signal de consigne et ledit niveau de tension convertie (Vout) auquel a été additionné ladite ondulation de tension ; et - en fonction du résultat de ladite première comparaison, générer ou pas sur sa sortie un signal d'activation (Hs_Cmd) pilotant la fermeture dudit premier interrupteur pendant une durée prédéfinie (Ton).

公开(公告)号：FR3053158A1

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：FR1655798

申请日：2016-06-22

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/70 ,  H01L21/66 ,  H01L25/065

Abstract: L'invention a pour objet un procédé de fabrication collective de modules électroniques 3D, chaque module électronique 3D comprenant un empilement d'au moins deux boîtiers électroniques à billes, reportables en surface, testés à leur température et fréquence de fonctionnement. Il comprend : - une étape de fabrication de plaques reconstituées, chaque plaque reconstituée étant fabriquée selon les sous-étapes suivantes dans l'ordre suivant : ○ A1) les boîtiers électroniques sont posés sur une première peau collante côté billes, ○ B1) moulage des boîtiers électroniques dans la résine et polymérisation de la résine, pour obtenir la plaque intermédiaire, ○ C1) amincissement de la plaque intermédiaire sur la face de la plaque intermédiaire opposée aux billes, ○ D1) retrait de la première peau collante et pose de la plaque intermédiaire sur une deuxième peau collante, côté opposé aux billes, ○ E1) amincissement de la plaque intermédiaire sur la face côté billes, ○ F1) formation d'une couche de redistribution côté billes, ○ G1) retrait de la deuxième peau collante pour obtenir une plaque reconstituée d'épaisseur inférieure à l'épaisseur d'origine des boîtiers électroniques, - plusieurs plaques reconstituées ayant été obtenues à l'issue des sous-étapes précédentes, empilement des plaques reconstituées, - découpe des plaques reconstituées empilées pour obtenir des modules 3D.

公开(公告)号：FR3007199B1

公开(公告)日：2016-10-14

申请号：FR1355542

申请日：2013-06-14

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL ALEXANDRE

IPC: H01L23/488 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34