公开(公告)号：CN106575350B

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201580043991.4

申请日：2015-08-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 驹木邦宏 ,  加藤登

IPC: G06K7/10 ,  B65G1/137 ,  H01Q13/20 ,  H04B5/00

Abstract: 本发明提供能够以小型且简单的构成防止与其他装置的干涉并且正确读取RFID标签的信息的带RFID标签的物品的读取方法及RFID系统。物品(12)在传送带(10)上被传送。另外，在物品(12)上安装RFID标签。RFID标签的信息利用配置在传送带(10)的附近作为固定式RW天线的泄漏同轴电缆(14)(电缆状的行波天线)来读取。具体而言，泄漏同轴电缆(14)被配置在传送带(10)的上方，其至少一部分横切传送带(10)。

公开(公告)号：CN110011705A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201910360476.9

申请日：2015-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  安武诚 ,  番场真一郎

IPC: H04B5/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00

Abstract: 无线IC器件(101)包括：具有第一表面(VS1)和第二表面(VS2)的树脂构件(70)；具有第一主表面(PS1)和第二主表面(PS2)的基板(1)；设置于树脂构件(71)的线圈天线；以及搭载于基板(1)、连接至线圈天线的RFIC元件(61)。基板(1)以第二表面(VS2)侧为第二主表面(PS2)侧的方式埋设于树脂构件(70)。线圈天线由形成于第二表面(VS2)的第一线状导体图案(20A～20G)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第一金属柱(30A～30F)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第二金属柱(40A～40F)、以及形成于第一表面(VS1)的第二线状导体图案(50A～50F)构成。RFIC元件(60)配置在线圈天线的内侧。

公开(公告)号：CN109376837A

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201811273656.5

申请日：2015-10-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  驹木邦宏

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种无线通信装置。放射导体用基材(12)的上表面形成有分别具有第一端部(141a)及第二端部(141b)的放射导体(14a)及(14b)。RFIC元件(16)的下表面以与第一端部(141a)和第二端部(141b)的间隔基本相同的间隔形成有第一端子电极及第二端子电极。贴片(18)具有尺寸超过RFIC元件(16)的主面尺寸的粘着面。RFIC元件(16)以使第一端子电极及第二端子电极分别与第一端部(141a)及第二端部(141b)接触的方式被配置在放射导体用基材(12)的上表面，贴片(18)以覆盖RFIC元件(16)的方式被粘贴到放射导体用基材(12)。

公开(公告)号：CN106169920B

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201610605696.X

申请日：2013-08-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  加藤登

IPC: H03H7/46

Abstract: 本发明的分支电路(31)包括共用的天线端口(P1)，将包含低频带信号和高频带信号的第一通信信号与所述低频带和所述高频带之间的频带的信号即第二通信信号进行分叉。分支电路(31)包括：第一通信信号线侧带阻滤波器(11)；第二通信信号线侧带阻滤波器(21)；以及使第二通信信号通过频带的SAW滤波器(28)。第一通信信号线侧带阻滤波器(11)设置在第一通信信号线上，反射第二通信信号，使第一通信信号通过。SAW滤波器(28)设置在第二通信信号线上，使第二通信信号通过频带。第二通信信号线侧带阻滤波器(21)设置在所述天线端口(P1)与所述SAW滤波器(28)之间，反射第一通信信号中至少接近第二通信信号的频带一侧的信号，使第二通信信号通过。

公开(公告)号：CN109074507A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780021495.8

申请日：2017-03-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: G06K19/077 ,  B65B15/04 ,  B65D73/02 ,  B65D85/86

Abstract: 本发明提供一种能够将电子元器件以更高的精度与一对端子电极相连接的载带的制造方法。本发明所涉及的制造方法是收纳多个带密封件的电子元器件的载带的制造方法，包含：准备沿着长边方向具有多个收纳孔的带状主体的工序；准备在形成于一个主面的粘接层上具有多对端子电极的带状密封件的工序；将带状密封件的粘接层粘贴至带状主体的另一个主面，以使得一对端子电极的一部分位于各收纳孔内的工序；在带状密封件形成缺口以使得将包含与各收纳孔相重合的部分在内的作为密封件的部分与其他部分相分离的工序；以及将电子元器件收纳于带状主体的各收纳孔内，并将位于各收纳孔内的一对端子电极的一部分与电子元器件相连接的工序。

公开(公告)号：CN105101621B

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201510507554.5

申请日：2010-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。信号线(32)与绝缘体层(22c)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(34)与绝缘体层(22d)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(30、34)及信号线(32)构成带状线结构。将层叠体(12)弯曲成使得绝缘体层(22d)位于绝缘体层(22b)的内周侧。

公开(公告)号：CN104362424B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201410654477.1

申请日：2009-11-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  道海雄也

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明提供一种制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的天线及包括所述天线的无线IC器件。天线(20)包括在绝缘体基板(1)的主面(11)上设置的发射电极(2)、与发射电极(2)相对配置的接地电极或相对电极、以及通过连接部(13)与发射电极(2)相连接的磁场电极(7)。磁场电极(7)由线状电极(5)、(6)构成，从由该线状电极(5)、(6)的另一端(8)、(9)构成的供电部(10)通过磁场电极(7)对发射电极(2)供电。

公开(公告)号：CN103731973B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201310467074.1

申请日：2013-10-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  小泽真大

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种高频信号线路及其制造方法，所述高频信号线路及其制造方法能够降低插入损耗、并抑制电介质层的损伤。电介质主体（12）是由多个电介质片（18）层叠而成。信号线（20）呈金属线形，设置在电介质片（18a，18b）之间。基准接地导体（22）设置在比信号线（20）更靠近z轴方向的正方向侧的位置。

公开(公告)号：CN103906348B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410121164.X

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  多胡茂 ,  佐佐木纯 ,  栗田淳一 ,  佐佐木怜

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/10 ,  H01P3/121 ,  H03H7/38 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。

公开(公告)号：CN104737448B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201380054699.3

申请日：2013-08-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  加藤登 ,  秋山恒

IPC: H03H7/09 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H01P1/20 ,  H03H7/09 ,  H03H7/1725 ,  H03H7/1733 ,  H03H7/1758 ,  H03H7/1775 ,  H03H7/1783 ,  H03H7/427 ,  H03H2001/0085

Abstract: 共模滤波器(101)在端口(P1、P2)与端口(P3、P4)之间具备由第1信号线(SL1)及第2信号线(SL2)构成的差动传输线路。在第1信号线(SL1)中串联插入有第1电感器(L1)，在第2信号线(SL2)中串联插入有第2电感器(L2)。而且，在第1电感器(L1)的第1端与接地之间设有第1谐振电路(RC1)，在第2电感器(L2)的第1端与接地之间设有第2谐振电路(RC2)。