公开(公告)号：CN105474762B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201580001519.4

申请日：2015-02-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西野耕辅 ,  用水邦明

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09472

Abstract: 一种多层基板(1)的制造方法，该多层基板是通过将形成有导体图案的基材层(11～15)层叠、热压接而形成的，在第一基材层(11)的主表面形成安装电极即导体图案(11A、11B)，在基材层(12～15)的主表面形成导体图案(12A、12B、13A、13B、14A、14B、15A)。对基材层(11～15)进行层叠，以使第一基材层(11)的主表面为最外表面。朝第一基材层(11)侧按压弹性体(101)，对层叠的基材层(11～15)进行热压接。在层叠有基材层(11～15)的层叠体(10)中，配置有导体图案，在层叠方向上观察时与导体图案(11A、11B)重叠的区域(P1、P2)中的导体图案的占有率比围住区域(P1、P2)的区域中的占有率低。藉此，能提供可以抑制安装位置的偏移的多层基板的制造方法及多层基板。

公开(公告)号：CN105027692B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480011540.8

申请日：2014-05-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2283 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。

公开(公告)号：CN104737448B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201380054699.3

申请日：2013-08-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  加藤登 ,  秋山恒

IPC: H03H7/09 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H01P1/20 ,  H03H7/09 ,  H03H7/1725 ,  H03H7/1733 ,  H03H7/1758 ,  H03H7/1775 ,  H03H7/1783 ,  H03H7/427 ,  H03H2001/0085

Abstract: 共模滤波器(101)在端口(P1、P2)与端口(P3、P4)之间具备由第1信号线(SL1)及第2信号线(SL2)构成的差动传输线路。在第1信号线(SL1)中串联插入有第1电感器(L1)，在第2信号线(SL2)中串联插入有第2电感器(L2)。而且，在第1电感器(L1)的第1端与接地之间设有第1谐振电路(RC1)，在第2电感器(L2)的第1端与接地之间设有第2谐振电路(RC2)。

公开(公告)号：CN104412448B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201380034262.3

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  用水邦明 ,  马场贵博 ,  池本伸郎

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/00 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K1/186 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09218

Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。

公开(公告)号：CN104184435B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410216480.5

申请日：2014-05-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  用水邦明 ,  手岛祐一郎 ,  中矶俊幸

IPC: H03J3/20

Abstract: 本发明涉及一种天线装置及通信装置。本发明包括：在卡片模式和读写器模式下对Tx端子的内部阻抗进行切换的RFIC(10)；连接至Tx端子的天线电路(12)；在施加有控制电压时其电容会发生变化，从而使天线电路(12)的谐振频率发生变化的可变电容元件(C22)；连接在Tx端子和天线电路(12)之间，对Tx端子和天线电路(12)之间进行阻抗匹配的匹配电路(11)；以及将与Tx端子上产生的电压相应的控制电压施加到可变电容元件(C22)上的整流电路(13)。在从Tx端子输出信号的情况下，为了将天线电路(12)的谐振频率设为与读写器模式相对应的谐振频率(13.56MHz)，整流电路(13)输出施加到可变电容元件(C22)上的控制电压。

公开(公告)号：CN103503234B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201280021203.8

申请日：2012-06-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野信一 ,  加藤登 ,  用水邦明

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q7/06 ,  G06K7/10178 ,  G06K19/07794 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/08

Abstract: 本发明的天线装置具有：供电线圈（10），该供电线圈（10）与供电电路相连接；以及线圈天线（20），该线圈天线（20）靠近供电线圈（10）进行配置，在供电线圈（10）与线圈天线（20）之间设有使用频带中的磁损耗较大的铁氧体片材（30），供电线圈（10）与线圈天线（20）经由该铁氧体片材（30）进行磁场耦合。通过该结构，能提高供电线圈（10）与线圈天线（20）之间的信号的传输效率。

公开(公告)号：CN103703473B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201280036631.8

申请日：2012-09-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  用水邦明

IPC: G06K17/00 ,  H04B5/02

CPC classification number: H04B5/0081

Abstract: 在卡式器件（10）的内部设有RFIC及供电线圈（12）。在印刷布线板（22）上安装有具有开口部及缝隙部的金属制的插槽外壳（21）。通过将卡式器件（10）插入到卡插槽（42）中，卡式器件（10）的电极与印刷布线板（22）的端子进行电连接。天线线圈（31）具有辐射线圈部（31R）及耦合线圈部31C），耦合线圈部（31C）靠近插槽外壳（21）。由此，按照通信对象一侧天线→辐射线圈部（31R）→耦合线圈部（31C）→插槽外壳（21）→卡式器件10）内的供电线圈（12）的顺序，或者与此相反的顺序进行耦合，从而能进行通信。

公开(公告)号：CN103636066B

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201380001868.7

申请日：2013-04-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  加藤登

IPC: H01Q7/08 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01Q7/08

Abstract: 层叠体(12)由非磁性体片材(SH1a～SH2b)与磁性体片材(SH2a～SH2c)层叠而成。线圈导体叠体的主面延伸的方式设置于层叠体(12)上。线圈导体(14)包括各自在磁性体的一个主面侧延伸的多个线状导体(14a、14a、…)、各自在磁性体的另一个主面侧延伸的多个线状导体(14b、14b、…)、以及以被磁性体包围的方式形成在层叠体(12)的厚度方向上的多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)。多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)与线状导体(14a、14a、…、14b、14b、…)一同形成卷绕体。(14)以磁性体的一部分构成磁芯，且卷绕轴沿层

公开(公告)号：CN105977643A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610325254.X

申请日：2013-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野信一 ,  用水邦明 ,  加藤登

IPC: H01Q7/00 ,  H01Q7/06 ,  H01Q1/52 ,  G06K7/10

Abstract: 本发明的天线装置包括：形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14)；具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36)，该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接，该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合；设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141)；以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142)，所述天线装置中，第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通，第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通，开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。

公开(公告)号：CN105975889A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610325280.2

申请日：2013-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野信一 ,  用水邦明 ,  加藤登

IPC: G06K7/10 ,  H01Q7/06

Abstract: 本发明的天线装置包括：形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14)；具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36)，该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接，该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合；设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141)；以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142)，所述天线装置中，第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通，第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通，开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。