公开(公告)号：CN301348233S

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201030113727.3

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 安田穗积 ,  並木计介 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  斋藤康二 ,  山木晓 ,  井上智视 ,  富樫真吾 ,  户川哲二

Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为立体图1。另外，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN301005124D

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200830118816.X

申请日：2008-04-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  福岛诚 ,  斋藤康二 ,  井上智视

Abstract: 俯视图与仰视图对称，左视图逆时针旋转90度与仰视图相同，

公开(公告)号：CN303217817S

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201430336939.6

申请日：2014-09-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 安田穗积 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  并木计介 ,  富樫真吾 ,  山木晓

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。2.本外观设计产品安装在半导体晶片研磨装置中的基板保持环内侧，其膜面通过供给的空气鼓起，用于将晶片推压在研磨垫上。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图1为最能表明设计要点的视图。5.由于仰视图与俯视图对称，故省略仰视图；由于左视图与右视图对称，故省略左视图。

公开(公告)号：CN302949487S

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201330547222.1

申请日：2013-11-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。2.本外观设计产品安装在半导体晶片研磨装置中的基板保持环内侧，其膜面通过供给的气体鼓起，用于将晶片推压在研磨垫上。3.本外观设计为针对同一产品的5项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1至设计5各自的仰视图因与俯视图对称而省略，各自的左视图因与右视图对称而省略。

公开(公告)号：CN301728539S

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201130019362.2

申请日：2011-01-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  锅谷治 ,  渡边和英 ,  并木计介

Abstract: 1.该外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜，也称作膜片；2.该半导体晶片研磨用弹性膜的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧；3.该半导体晶片研磨用弹性膜的设计要点：请参考各个视图所示的形状；4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计2的B部放大图；5.本申请包含同一产品“半导体晶片研磨用弹性膜”的2项相似外观设计，其中设计2为基本设计；6.在各设计中，由于仰视图与俯视图对称，且左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN301445758S

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201030113730.5

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 安田穗积 ,  並木计介 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  斋藤康二 ,  山木晓 ,  井上智视 ,  富樫真吾 ,  户川哲二

Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为第八页中的设计1的B部放大图。在各设计中，设计1为基本设计。另外，在各设计中，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN301348232S

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201030113726.9

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 並木计介 ,  安田穗积 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  渡边和英

Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为第六页中的立体图2。另外，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN300950759D

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200830127682.8

申请日：2008-05-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚 ,  井上智视

Abstract: 后视图、左视图、右视图分别与主视图相同，故省略后视图、