公开(公告)号：CN106078495A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610457337.4

申请日：2008-10-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚

IPC: B24B37/32

CPC classification number: B24B37/32

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。

公开(公告)号：CN101422874B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200810174959.1

申请日：2008-10-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚

IPC: B24B29/02

CPC classification number: B24B37/32

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。

公开(公告)号：CN103252714A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310158460.2

申请日：2008-10-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚

IPC: B24B37/32

CPC classification number: B24B37/32

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。

公开(公告)号：CN103252714B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310158460.2

申请日：2008-10-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚

IPC: B24B37/32

CPC classification number: B24B37/32

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。

公开(公告)号：CN101422874A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810174959.1

申请日：2008-10-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚

IPC: B24B29/02

CPC classification number: B24B37/32

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。

公开(公告)号：CN301112437D

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200830118815.5

申请日：2008-04-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  福岛诚 ,  斋藤康二 ,  井上智视

Abstract: 俯视图与仰视图对称，左视图逆时针旋转90度与仰视图相同，

公开(公告)号：CN301037947D

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200830127683.2

申请日：2008-05-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚 ,  井上智视

Abstract: 后视图、左视图、右视图分别与主视图相同，故省略后视图、

公开(公告)号：CN301348233S

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201030113727.3

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 安田穗积 ,  並木计介 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  斋藤康二 ,  山木晓 ,  井上智视 ,  富樫真吾 ,  户川哲二

Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为立体图1。另外，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN301005124D

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200830118816.X

申请日：2008-04-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  福岛诚 ,  斋藤康二 ,  井上智视

Abstract: 俯视图与仰视图对称，左视图逆时针旋转90度与仰视图相同，

公开(公告)号：CN301445758S

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201030113730.5

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 安田穗积 ,  並木计介 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  斋藤康二 ,  山木晓 ,  井上智视 ,  富樫真吾 ,  户川哲二

Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为第八页中的设计1的B部放大图。在各设计中，设计1为基本设计。另外，在各设计中，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。