公开(公告)号：KR100790913B1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：KR1020000068317

申请日：2000-11-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카와사키테추 ,  이와시타미츠아키

IPC: H01L21/302

CPC classification number: B24B53/017 ,  B08B3/08

Abstract: 구리로 이루어진 피연마 표면을 갖는 웨이퍼가 연마 부재로서 역할을 하는 패드와 접촉하게 하고, 그 구리를 기계적 및 화학적 연마 입자를 함유하는 슬러리를 공급하면서 연마한다. 그 후, 많은 수의 미세한 돌출부를 갖는 다이아몬드로 된 피니싱 부재가 패드의 표면과 접촉하면서 스캐닝할 때에, 수산 등의 킬레이트화제를 드레싱 용액으로서 패드의 표면에 공급한다. 따라서, 슬러리와 구리의 반응에 의해 생성되고, 또 패드에 들러붙어 물에 용해되기 어려운 반응 생성물이 용해됨으로써, 그 반응 생성물을 단시간내에 제거할 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 연마 후 연마 부재에 들러붙은 반응 생성물을 단시간내에 제거할 수 있으므로, CMP 프로세스를 행하는데 요구되는 시간이 단축될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050106387A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：KR1020050101545

申请日：2005-10-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오니시다다시 ,  하마마나부 ,  혼다미노루 ,  미츠오카가즈유키 ,  이와시타미츠아키

IPC: H01L21/205

CPC classification number: H01L21/02351 ,  C23C16/56 ,  H01J37/317 ,  H01J2237/004 ,  H01J2237/3156 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/2636 ,  H01L21/312 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67253

Abstract: In a thin film processing method and system, a film thickness is regulated by using electron beams irradiated from a plurality of electron beam tubes onto a film of varying thickness formed on an object to be processed, wherein the output powers or beam irradiation times of the electron beam tubes are individually controlled according to a distribution of the thickness. In the method and system, electric charges charged in a film of an object to be processed can be removed also.

公开(公告)号：KR100281723B1

公开(公告)日：2001-10-22

申请号：KR1019960018732

申请日：1996-05-30

Applicant: 아이피이씨-플래너 ,  도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이와시타미츠아키 ,  고니시노부오 ,  제리크룰릭 ,  게리코트

IPC: B24B1/00 ,  B24B49/00

Abstract: 본 발명은 연마량을 정밀도 좋게, 또한 용이하게 제어할 수 있고 종점검출이 용이한 연마방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 연마액을 이용하여 피연마체를 CMP에 의해 연마하는 방법이며, 미리 연마시에 있어서의 피연마체의 피연마면의 온도를 측정한 정보를 기초로 하여 연마시에 있어서의 피연마면의 온도의 변화점을 검출하고 변화점의 정보를 기초로 하여 연마의 종점을 검출하는 방법 및 그 장치 및 연마액을 이용하여 피연마체를 CMP에 의해 연마하는 방법이며, 피연마체 및 참조용 피연마체를 연동시켜서 공통의 연마체에 의해 동시에 연마하고 참조용 피연마체의 연마량을 감시하며, 그 연마량을 기초로 하여 피연마체의 연마량을 구하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019960040559A

公开(公告)日：1996-12-17

申请号：KR1019960018732

申请日：1996-05-30

Applicant: 아이피이씨-플래너 ,  도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이와시타미츠아키 ,  고니시노부오 ,  제리크룰릭 ,  게리코트

IPC: B24B1/00 ,  B24B49/00

Abstract: 본 발명은 연마량을 정밀도 좋게, 또한 용이하게 제어할 수 있고 종점검출이 용이한 연마방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 연마액을 이용하여 피연마체를 CMP에 의해 연마하는 방법이며, 미리 연마시에 있어서의 피연마체의 피연마면의 온도를 측정한 정보를 기초로 하여 연마시에 있어서의 피연마면의 온도의 변화점을 검출하고 변화점의 정보를 기초로 하여 연마의 종점을 검출하는 방법 및 그 장치 및 연마액을 이용하여 피연마체를 CMP에 의해 연마하는 방법이며, 피연마체 및 참조용 피연마체를 연동시켜서 공통의 연마체에 의해 동시에 연마하고 참조용 피연마체의 연마량을 감시하며, 그 연마량을 기초로 하여 피연마체의 연마량을 구하는 것을 특징으로 한다.