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公开(公告)号：KR102228461B1
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020140052580
申请日：2014-04-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 반도체패키지장치를제공한다. 반도체패키지장치는하부기판과, 하부기판상에실장된하부반도체칩을포함하는하부패키지, 하부패키지상에배치되며, 하부반도체칩에대응되는돌출부와그 주위의연결부를갖는상부기판과, 상부기판상에실장된상부반도체칩을포함하는상부패키지, 하부반도체칩 및상부기판의돌출부사이를채우는방열부및 하부패키지및 상부패키지를전기적으로연결하는패키지연결패턴을포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101697603B1
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：KR1020140175040
申请日：2014-12-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L22/32 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/49816 , H01L25/065 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의실시예에따른반도체패키지는패키지기판, 상기패키지기판의상부면상에실장된반도체칩, 상기반도체칩의표면상에상기패키지기판의상부면과마주보며배치되며, 연결패드와측정패드를포함하는칩 패드, 및상기패키지기판과상기연결패드사이에제공되는제 1 범프및 상기패키지기판과상기측정패드사이에제공되는제 2 범프를포함하는범프를포함하되, 상기패키지기판내에배치된배선은상기제 2 범프와연결되지않아, 상기제 2 범프와상기패키지기판은전기적으로절연될수 있다.
Abstract translation: 半导体封装包括封装衬底; 安装在所述封装衬底的顶表面上的半导体芯片; 芯片焊盘，其设置在所述半导体芯片的底面上以面向所述封装基板的顶面，所述芯片焊盘包括连接焊盘和测量焊盘; 以及包括设置在封装基板和连接焊盘之间的第一凸起的芯片凸块和设置在封装基板和测量垫之间的第二凸块。 设置在封装基板内的互连件不与第二凸块连接以与第二凸块电隔离。
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公开(公告)号：KR1020160069583A
公开(公告)日：2016-06-17
申请号：KR1020140175040
申请日：2014-12-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L22/32 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/49816 , H01L25/065 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L23/48 , H01L22/00 , H01L23/481 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의실시예에따른반도체패키지는패키지기판, 상기패키지기판의상부면상에실장된반도체칩, 상기반도체칩의표면상에상기패키지기판의상부면과마주보며배치되며, 연결패드와측정패드를포함하는칩 패드, 및상기패키지기판과상기연결패드사이에제공되는제 1 범프및 상기패키지기판과상기측정패드사이에제공되는제 2 범프를포함하는범프를포함하되, 상기패키지기판내에배치된배선은상기제 2 범프와연결되지않아, 상기제 2 범프와상기패키지기판은전기적으로절연될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及可靠性提高的半导体封装。 根据本发明实施例的半导体封装包括：封装衬底; 半导体芯片，其安装在所述封装基板的上表面上; 芯片焊盘，其设置成与半导体芯片的表面上的封装基板的上表面相对，并且包括连接焊盘和测量焊盘; 以及包括设置在封装基板和连接焊盘之间的第一凸块的凸块，以及设置在封装基板和测量焊盘之间的第二凸块，其中布置在封装基板中的布线不与第二凸块连接，因此 第二凸块和封装基板彼此电绝缘。
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公开(公告)号：KR1020160064939A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：KR1020150075445
申请日：2015-05-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: A61B6/00
Abstract: 엑스선디텍터의촬영영역이사용자의편의에부합하도록개선된구조를가지는엑스선촬영장치를개시한다. 엑스선촬영장치는엑스선을발생시켜조사하는엑스선소스및 상기엑스선소스에서조사된엑스선을검출하도록마련되는엑스선디텍터를포함하고, 상기엑스선디텍터는제 1면및 제 2면을포함하고, 상기제 1면의내벽에함몰부가마련되는프레임, 상기프레임의내부에수용되고, 가장자리의일부가상기함몰부에결합되는감지패널및 상기감지패널에대응하도록상기제 2면에형성되고, 상기제 2면의가장자리일부를포함하도록상기제 2면의중심부에서편향되는촬영영역을포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种X射线成像装置，其中X射线检测器的成像区域具有对应于用户便利性的改进的结构。 X射线成像装置包括：用于产生和照射X射线的X射线源，以及用于检测由X射线源照射的X射线的X射线检测器。 X射线检测器包括：包括第一和第二表面的框架，并且具有设置在第一表面的内壁中的凹部; 容纳在所述框架内的检测板，并且其一部分边缘联接到所述凹部; 以及形成在所述第二表面中以对应于所述检测面板并且从所述第二表面的中心部分偏置以包括所述第二表面的边缘的一部分的成像区域。
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公开(公告)号：KR1020150099118A
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020140020671
申请日：2014-02-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/564 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/86 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/04026 , H01L2224/04105 , H01L2224/05082 , H01L2224/05568 , H01L2224/05582 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/48228 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/85005 , H01L2224/92165 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06537 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/03 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/48227
Abstract: 전극 단자들이 형성된 웨이퍼의 액티브 면에 격자 형태로 크랙을 형성한다. 상기 액티브 면과 마주하는 웨이퍼의 뒷면을 그라인딩 한다. 상기 웨이퍼의 액티브 면에 테이프를 부착한다. 상기 테이프를 늘려 웨이퍼를 반도체 칩들로 개별화 한다. 상기 반도체 칩들 및 테이프의 표면에 실드층을 형성한다. 상기 반도체 칩들 사이의 실드층을 절단하여, 반도체 칩들의 뒷면 및 측면들에 제 1 실드 패턴이 형성된 반도체 칩들로 개별화 한다. 기판에 상기 반도체 칩들을 부착한다. 상기 반도체 칩들의 각 액티브 면에 제 2 실드 패턴을 형성한다. 상기 반도체 칩들과 기판은 본딩 와이어에 의해 전기적, 물리적으로 연결되는 반도체 패키지 제조방법이 제안된다.
Abstract translation: 在具有电极端子的晶片的有源表面上形成具有格子状的裂纹。 研磨面向活性表面的晶片的背面被研磨。 胶带附着到晶片的活性表面上。 磁带延伸以将晶片分成半导体芯片。 在带和半导体芯片的表面上形成屏蔽层。 半导体芯片之间的屏蔽层被切割成在半导体芯片的侧表面和后表面上具有第一屏蔽图案的半导体芯片。 半导体芯片附着在基板上。 在半导体芯片的每个有源表面上形成第二屏蔽图案。 半导体芯片和基板通过接合线电气和物理连接。
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公开(公告)号：KR1020150096949A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：KR1020140017879
申请日：2014-02-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2225/1094 , H01L2924/15159 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 패키지가 개시된다. 반도체 패키지는 제1 패키지 기판, 상기 제1 패키지 기판 상에 배치된 제1 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩 상에 제공되고 상기 제1 반도체 칩에 중첩되는 칩 영역 및 상기 칩 영역에 인접한 연결 영역을 포함하고 상기 칩 영역에서 상기 제1 반도체 칩에 마주보는 함몰부를 갖는 제1 면과 상기 함몰부에 대향하는 돌출부를 갖는 제2 면을 포함하는 제2 패키지 기판, 및 상기 제2 패키지 기판 상에 배치된 제2 반도체 칩을 포함하고, 상기 제2 패키지 기판은 상기 칩 영역과 상기 연결 영역에서 동일한 두께를 갖는다.
Abstract translation: 公开了一种半导体封装。 半导体封装包括：第一封装衬底; 设置在所述第一封装基板上的第一半导体芯片; 设置在第一半导体芯片上的第二封装基板包括与第一半导体芯片重叠的芯片区域和与芯片区域相邻的连接区域，并且具有第一表面，该第一表面具有面向第一半导体芯片的凹部， 表面具有面向芯片区域上的凹部的突出部分; 以及布置在所述第二封装基板上的第二半导体芯片。 第二封装基板在芯片区域和连接区域中具有相同的厚度。
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