公开(公告)号：KR100474455B1

公开(公告)日：2005-03-11

申请号：KR1020020069149

申请日：2002-11-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정규동 ,  전찬봉 ,  최형 ,  강석진 ,  홍석우 ,  정석환 ,  이문철 ,  이은성

IPC: H01L21/52

CPC classification number: B81C1/00285

Abstract: 기판 단위에서 미세전자기계시스템(MEMS: Micro Electro Mechanical System)를 진공실장하는 방법이 개시된다. 먼저, MEMS 진공실장을 위하여 캐버티가 형성된 유리판의 캐버티에 게터를 부착한다. 다음으로 게터가 부착된 유리판과 다수의 MEMS가 형성된 반도체기판을 진공챔버 내에 위치된 상태에서, 입력부를 통해 기판정렬명령이 입력되면, 제어부는, 진공챔버 내에서 반도체기판과 유리판이 서로 대응될 수 있도록 정렬한다. 이후, 입력부를 통해 진공도가 설정되고, 기판접합명령이 전달되면, 제어부는 진공챔버에 연결된 가스주입로로 불활성가스가 공급되도록 가스주입부를 제어한다. 진공챔버의 상태가 설정된 진공도로 안정화되면, 덮개에 열을 가하고, 설정된 온도로 덮개가 가열된 상태에서 덮개에 고전압을 인가하여 반도체기판과 덮개를 접합시킨다. 이와 같은 MEMS 진공실장방법은, 불활성가스의 유입량 조절을 통해 진공챔버 내의 진공도를 용이하게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 같은 반도체기판에서 제조된 각 MEMS는, 진공도가 일률적이 되어 수율이 향상되며, 게터물질에 의해 각 MEMS는 초기 제조시의 진공도를 유지한다.

公开(公告)号：KR1020040070516A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：KR1020030006625

申请日：2003-02-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정석환 ,  전찬봉 ,  정규동 ,  최형

IPC: H01L21/56

Abstract: PURPOSE: A wafer level vacuum packaging method for micro machined chips is provided to prevent a bending phenomenon of a wafer by using an anodic bonding method under the atmosphere of high vacuum. CONSTITUTION: A device for performing a particular function is processed in substrate units on the surface of an SOI wafer(10). A sealing cover(50) is processed by using a silicon wafer. At this time, a thermal expansion coefficient of the SOI wafer is equal to the thermal expansion coefficient of the silicon wafer. The SOI wafer including the device and the sealing cover are adhered each other by using an anodic bonding method under the atmosphere of high vacuum.

Abstract translation: 目的：提供一种用于微加工芯片的晶片级真空包装方法，以在高真空气氛下通过阳极接合方法防止晶片的弯曲现象。 构成：用于执行特定功能的器件在SOI晶片（10）的表面上的衬底单元中进行处理。 通过使用硅晶片来处理密封盖（50）。 此时，SOI晶片的热膨胀系数等于硅晶片的热膨胀系数。 包括该装置和密封盖的SOI晶片在高真空气氛下通过阳极接合方法彼此粘合。

公开(公告)号：KR1020040042003A

公开(公告)日：2004-05-20

申请号：KR1020020070121

申请日：2002-11-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이문철 ,  최형 ,  정규동 ,  장미 ,  홍석우 ,  정석환 ,  전찬봉 ,  강석진

IPC: H01L21/84

CPC classification number: B81C1/00087 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A method for forming a via hole of a glass wafer is provided to be capable of preventing an under-cut phenomenon and a micro crack and obtaining smooth surface of the via hole in an MEMS(Micro Electro Mechanical System) packaging process. CONSTITUTION: A predetermined material layer(110) having a higher selectivity ratio than that of glass is deposited on the entire surface of a glass substrate(200). A via hole(130) is formed by selectively patterning the resultant structure using a dry film resistor(120) as an etching mask. The first etching process is carried out on the via hole. Then, the dry film resistor is removed from the resultant structure. The second etching process is carried on the via hole. The predetermined material layer is removed from the resultant structure. Preferably, the predetermined material layer is made of polysilicon.

Abstract translation: 目的：提供一种用于形成玻璃晶片的通孔的方法，以能够防止在MEMS（微机电系统）包装工艺中的过孔现象和微裂纹，并获得通孔的光滑表面。 构成：在玻璃基板（200）的整个表面上沉积具有比玻璃的选择率高的预定材料层（110）。 通过使用干膜电阻器（120）作为蚀刻掩模对所得结构进行选择性图案化来形成通孔（130）。 第一蚀刻工艺在通孔上进行。 然后，从所得结构中除去干膜电阻器。 第二蚀刻工艺在通孔上进行。 从所得结构中除去预定的材料层。 优选地，预定材料层由多晶硅制成。

公开(公告)号：KR1020000024760A

公开(公告)日：2000-05-06

申请号：KR1019980041440

申请日：1998-10-01

Applicant: 페어차일드코리아반도체 주식회사 ,  삼성전자주식회사

Inventor： 정석환

IPC: H02P21/00

Abstract: PURPOSE: A step motor checking apparatus is provided to check a bad state of a motor by varying a driving frequency and an operation condition at driving. CONSTITUTION: A step motor checking apparatus comprises an abnormal generation sensing counter (30) which performs a down counting in response to a pulse signal(EN_OUT) from an encoder at a normal operation of a motor(M). A display part(32) displays a count value of the abnormal generation sensing counter(30). A power generating part(34) supplies a power to the abnormal generation sensing counter(30), a drive pulse generation and counter(36), a motor driving part(40) and the motor(42). The drive pulse generation and counter(36) has an initial value set by a checking man, and performs a down counting to generate a drive pulse. The motor driving part(40) drives the motor(42) in response to the pulse signal from the drive pulse generation and counter(36). A rotation direction of the motor(42) is changed according to a state of a switch(SW).

Abstract translation: 目的：提供一种步进电机检查装置，通过改变驱动频率和驾驶操作条件来检查电机的不良状态。 构成：步进电动机检查装置包括异常产生感测计数器（30），其在马达（M）的正常操作下响应于来自编码器的脉冲信号（EN_OUT）执行递减计数。 显示部（32）显示异常发生检测计数器（30）的计数值。 发电部分（34）向异常产生感测计数器（30），驱动脉冲产生和计数器（36），电动机驱动部分（40）和电动机（42）供电。 驱动脉冲产生和计数器（36）具有由检查人员设置的初始值，并执行向下计数以产生驱动脉冲。 电动机驱动部件40响应于来自驱动脉冲产生和计数器（36）的脉冲信号驱动电动机（42）。 电动机（42）的旋转方向根据开关（SW）的状态而变化。