Abstract:
PURPOSE: A multilayer metal oxide thin films structure for a high efficiency resistance alteration memory device, and a manufacturing method thereof are provided to improve stability of data storage by improving resistance change properties according to switching. CONSTITUTION: A bonding layer is formed on the top of a substrate. The substrate is a silicon substrate. A natural oxide layer is included on the silicon substrate. A bottom electrode including platinum is formed on the bonding layer. A switching element is formed on the bottom electrode. The switching element comprises a manganese oxide binary oxide thin film or a tantalum oxide binary oxide thin film. A top electrode including tantalum is formed on the switching element.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a plurality of metal-oxide thin-film structures for a resistance varying type memory device are provided to easily store information by reducing the distribution of information storing voltage and resistance variation. CONSTITUTION: A lower electrode is formed on the surface of a substrate. A plurality of multi-layered binary metal oxide thin films is formed on the lower electrode. An upper electrode is formed on the multi-layered binary metal oxide thin films. While the multi-layered binary metal oxide thin films and the upper electrode are formed, the temperature of the substrate is maintained in a range between 15 and 80 degrees Celsius.
Abstract:
본 발명은 다이아몬드를 고온 처리하여 다이아몬드 표면을 그라핀으로 변환시킴으로써 AA 적층 그라핀-다이아몬드 하이브리드 물질을 얻는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따라 다양한 형태의 다이아몬드를 수소 가스 분위기하에서 그라핀 상이 안정한 온도 (약 1200 ℃ 이상)로 유지시키면, 다이아몬드 {111} 격자 면 2개가 하나의 그라핀 판으로 변환 (2:1 변환)되는 원리에 의해, 다이아몬드 표면이 일정 두께만큼 그라핀으로 변환되어 AA 적층 그라핀-다이아몬드 하이브리드 물질을 제조할 수 있다. 그라핀, 다이아몬드, 수소, 하이브리드, 플라즈마, 고온 처리, AA 적층, 변환
Abstract:
본 발명은 셋 전압과 리셋 전압의 분포를 좁히고 소자 수율을 향상시킨 바이너리 산화물계 저항 변화 기억 소자용 박막 구조물 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명은 바이너리 산화물 박막 및 상부 전극의 증착이 각각 상온 및 상압보다 낮은 저압 상태에서 이루어지고, 상기 상부 전극의 증착 전에 상기 바이너리 산화물 박막을 산소 분위기하에서 후열처리하는 것을 특징으로 한다. 저항 변화 기억 소자, 소자 수율, 티타늄, 산화망간, 셋 전압, 리셋 전압, 윈도우, 후열처리
Abstract:
A thin film structure for resistive random access memory device having narrow set voltage window and the fabrication method thereof are provided to be applied to all kinds of the electric components. The bottom electrode, and the binary oxide thin film and upper electrode are formed on the substrate. The binary oxide thin film and upper electrode are deposited under room temperature and a low pressure. The binary oxide thin film is post-annealed under oxygen atmosphere before the deposition of the upper electrode. The room temperature is 15~80 °C. The low pressure is 1~100 mTorr. The post-annealing is performed in a temperature of 300~750 °C and the pressure of 2 mTorr~760 Torr. The substrate is a silicon substrate of which surface is the native oxide film(SiO2).
Abstract:
본 발명은 높은 소자 수율을 갖는 저항 변화 기억 소자용 박막 구조물에 관한 것으로서, 실리콘 기판과; 상기 기판 위에 형성되며, 백금 (Pt)을 포함하여 이루어진 하부 전극과; 상기 하부 전극 상에 형성된 페로브스카이트 산화물 박막과; 상기 페로브스카이트 산화물 박막 상에 형성되며, SRO (SrRuO 3 )를 포함하여 이루어진 상부 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 변화 기억 소자용 박막 구조물을 제공한다. 저항 변화 기억 소자, 소자 수율, Pt, SRO
Abstract:
A thin film transistor for a resistive random access memory device is provided to increase the number of devices per unit dimension by improving materials of a top electrode and a bottom electrode. A bottom electrode is formed on a silicone substrate, and is made of material including platinum. A perovskite oxide thin film is formed on the bottom electrode. A top electrode is formed on the perovskite oxide thin film, and is made of material including SrRuO3. A native oxide film is formed on a surface of the silicone substrate. An adhesion layer is formed between the silicone substrate and the bottom electrode. The perovskite oxide thin film is made of material including SrZrO3.
Abstract:
A plasma focus apparatus is provided to move a target material to a substrate by focusing directly a high-energy source on a metal or a ceramic target attached on a front surface of an internal electrode. An internal electrode(3) includes a coupling member(4) installed at a front end thereof to be coupled with a target(5). An external electrode(2) is coaxially around the internal electrode to be isolated from the internal electrode. A power supply unit supplies electric power to the internal electrode and the external electrode. A substrate supporting plate is formed to support the substrate on which a material separated from the target through a plasma pinch effect is deposited or doped. A flange(1) is formed with a tubular structure. An insulator(10) is formed to cover an external surface of the internal electrode to isolate the internal electrode from the flange.
Abstract:
본 발명은 자연 산화막이 형성된 실리콘 기판과, 상기 기판 상에 형성된 하부 전극과, 상기 하부 전극 상에 형성된 페로브스카이트 산화물 박막과, 그리고 상기 페로브스카이트 산화물 박막 상에 형성된 상부 박막을 포함하는 저항변화 기억소자용 박막 구조물을 제공한다. 본 발명에 따르면, ReRAM 소자용 박막 구조를 개선함으로써 집적화가 용이하고 On/Off 저항변화비율이 향상되어 ReRAM 소자의 응용성 및 활용성을 극대화시킬 수 있다. 저항변화 기억소자(ReRAM), 실리콘 기판, On/Off 저항변화비율
Abstract:
본 발명은 내장형 캐패시터에 관한 것으로, 양극산화에 의하여 나노 기공 어레이가 형성된 인쇄배선기판용 내장형 캐패시터를 제공한다. 본 발명에 따르면, 공정 온도를 200℃ 이하로 낮추고, 캐패시턴스 밀도를 300 nF/cm 2 이상으로 높일 수 있는 새로운 개념의 임배디드 캐패시터를 제조할 수 있다. 본 발명을 통해 구현한 실리콘 기판 위에 형성된 알루미늄/알루미나 나노 기공 캐패시터는, 150 μm 직경 상부 패드, 10 MHz 측정으로 86 nF/cm 2 의 캐패시턴스 밀도를 관찰하였다. 내장형 캐패시터(embedded capacitor), 양극산화(anodic oxidation), 알루미늄, 타이타늄, 인쇄배선기판(PWB)
Abstract translation:本发明涉及一种内置电容器和一种用于印刷线路板的内置电容器,其中通过阳极氧化形成纳米孔阵列。 根据本发明,处理温度降低到200℃或更低,电容密度设置为300nF / cm