Abstract:
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 탄소나노튜브의 내부에 포함된 촉매금속입자를 산화열처리로 산화시킴으로써 탄소나노튜브를 화학적으로 안정화 시키는 방법의 제공을 목적으로 한다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 촉매금속을 포함하는 탄소나노튜브를 준비하는 단계; 및 상기 탄소나노튜브를 열처리하여 상기 촉매금속을 산화시키는 단계;를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 탄소재료의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로, 그라핀 나노분말을 열처리하여 나노 리본상의 흑연 (이하, '그라핀 제어 나노 흑연')을 제조하는 방법과 이를 통하여 제조된 그라핀 제어 나노 흑연에 관한 것으로서, 본 발명의 그라핀 제어 나노 흑연의 제조방법은, 결정성 흑연을 분해하여 그라핀 분말을 준비하는 단계 및 상기 그라핀 분말을 열처리하여 그라핀 제어 나노 흑연을 제조하는 단계를 포함하는 것이고, 본 발명의 그라핀 제어 나노 흑연은 상기 방법으로 제조된 그라핀 제어 나노 흑연이다.
Abstract:
본 발명은 모재와 그라핀이 화학적으로 결합된 그라핀 하이브리드 물질 및 화학기상증착(CVD)법을 이용하여 상기 그라핀 하이브리드 물질을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 표면에 단절된 격자 면을 갖는 모재와, 상기 모재 표면의 단절된 격자 면을 따라 에피택셜 성장된 그라핀을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 그라핀 하이브리드 물질을 제공한다. 본 발명에 의하면 그라핀을 직경 8 인치 이상의 대면적으로 제조할 수도 있다. 본 발명에 따른 그라핀 하이브리드 물질은 체내 이식형 바이오칩, 차세대 반도체 소자, 전자 에미터 등과 같은 탄소나노튜브의 응용 분야에 사용될 수 있다. 본 발명의 그라핀은 나노 사이즈보다 작은 분자 수준으로 제어될 수 있으므로, 탄소나노튜브보다 더 뛰어난 특성을 발휘한다. 또한, 그라핀 간 거리가 흑연의 것보다 10∼20% 큰 특성을 이용하면, 그라핀은 다양한 GIC (Graphite Intercalation Compound) 신물질 개발에 응용될 수 있다. 그라핀, 탄소, 분자, 나노, CVD 합성, 다이아몬드, 하이브리드 물질
Abstract:
PURPOSE: An AA stacked graphene-diamond hybrid material and a manufacturing method thereof are provided to form the AA stacked grapheme having good property on a diamond substrate with a simple process by changing the diamond surface to graphene. CONSTITUTION: An AA stacked graphene-diamond hybrid material is formed by including AA stacked graphene changed to the constant thickness by alternating disappearance of a partition surface and a diamond base material. A hydrogen atom is combined on a severed diamond lattice in which the graphene and diamond are not combined between the AA stacked grapheme and the changed diamond base material. The diamond base material is powder, a membrane or a sheet form.
Abstract:
A grapheme hybrid material in which grapheme is epitaxially grown to form a predetermined angle to the surface of a matrix using chemical vapor deposition is provided, a method for preparing the same is provided, a method of preparing grapheme to a large diameter of 8 inches or more is provided, and a method of obtaining a grapheme/matrix hybrid material and a carbon nanomaterial/diamond film hybrid material at the same time and obtaining a CVD diamond film and grapheme successively is provided. A grapheme hybrid material comprises: a matrix having a cut lattice plane on the surface thereof; and grapheme epitaxially grown along the cut lattice plane of the matrix surface. A method for preparing a grapheme hybrid material comprises epitaxially growing the graphene along the cut lattice plane of the matrix surface while forming a predetermined angle to the matrix by a chemical vapor deposition method of contacting reaction gas comprising hydrogen and carbon components with a matrix having a cut lattice plane on the surface thereof such that graphene is capable of being epitaxially grown on the cut lattice plane.
Abstract:
본 발명은 중공형 다이아몬드 쉘이 고분자 수지 등의 모재에 충전된 복합재에 관한 것이다. 반도체 소자의 핵심 소재 중의 하나인 열계면물질(thermal interface material: TIM)의 충전재로서 수 내지 수 십 마이크로미터 크기의 중공형 다이아몬드 쉘 입자를 사용하여 기존 재료의 한계를 뛰어 넘는 고성능 열계면물질 복합재를 제공한다. 이 복합재는 플립 칩(Flip chip) 등의 언더필(underfill) 또는 밀봉(encapsulation) 충전물질로 사용될 수 있으며, 우주선 등의 경량 고강도 재료로 사용될 수 있다. 반도체, 열계면물질, 복합재, 충전재, 다이아몬드 쉘, CVD 다이아몬드, 다공성, 마이크로, 나노, 열방산
Abstract:
PURPOSE: A polishing apparatus for a high-hardness wafer is provided to extend a lifetime of a surface plate and to improve polishing efficiency, by changing the structure of the surface plate and by using a simple power transmission structure to prevent the surface plate from being partly worn away. CONSTITUTION: The high-hardness wafer is polished by friction with the surface plate(1) rotating with respect to a rotation axis(3) connected to a motor(2). The surface plate is so formed to protrude that a polishing part(1') in direct contact with the high-hardness wafer has a width not greater than the diameter of the high-hardness wafer. A wafer rotating apparatus rotates at least one high-hardness wafer over the polishing part. A wafer pressuring apparatus pressures the high-hardness wafer to be closely adhered to the polishing part.