公开(公告)号：KR1020060115584A

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：KR1020060027364

申请日：2006-03-27

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 조성래 ,  박성수 ,  이후성

IPC: H04B7/26

CPC classification number: H04W52/241 ,  H04W52/54

Abstract: A TPC(Transmission Power Control) device and a method for the same are provided to make it possible to efficiently reduce transmission and reception power consumption due to slow update of an existing target SIR(Signal to Interference Ratio), and to prevent a CRC(Cyclic Redundancy Check) error caused by the untimely change of the target SIR. A TPC device comprises an SIR measuring unit, a target SIR setting unit(310), an SIR margin setting unit(340), an SIR comparison and TPC command information generating unit(330), and a TPC unit(300). The SIR measuring unit measures an estimated SIR, which is the ratio of the power of a reception signal to an interference power through an averaging process, compensates the measured estimated SIR according to a state of a receiving channel, and outputs the compensated estimated SIR. The target SIR setting unit(310) sets a target SIR using the reception signal. The SIR margin setting unit(340) receives the measured estimated SIR, recognizes a state of the receiving channel, then sets an SIR margin and outputs the set SIR margin to the SIR measuring unit. The SIR comparison and TPC command information generating unit(330) compares the compensated estimated SIR with the target SIR, and then generates TPC command information according to an SIR error value of the compensated estimated SIR with respect to the target SIR, and outputs the TPC command information. The TPC unit(300) adjusts a transmission power level using the SIR margin output from the SIR margin setting unit.

Abstract translation: 提供TPC（发送功率控制）装置及其方法，以便有效地减少由于现有目标SIR（信号与干扰比）的缓慢更新所引起的发送和接收功耗，并且防止CRC 循环冗余校验）由目标SIR的不及时变化引起的错误。 TPC设备包括SIR测量单元，目标SIR设置单元（310），SIR余量设置单元（340），SIR比较和TPC命令信息生成单元（330）以及TPC单元（300）。 SIR测量单元通过平均处理来测量接收信号的功率与干扰功率的比率的估计SIR，根据接收信道的状态来补偿测量的估计SIR，并输出补偿的估计SIR。 目标SIR设定单元（310）使用接收信号设定目标SIR。 SIR余量设定单元（340）接收所测量的估计SIR，识别接收信道的状态，然后设置SIR余量，并向SIR测量单元输出设置的SIR余量。 SIR比较和TPC命令信息生成单元（330）将补偿后的估计SIR与目标SIR进行比较，然后根据针对目标SIR的补偿估计SIR的SIR误差值生成TPC命令信息，并输出TPC 命令信息。 TPC单元（300）使用从SIR余量设置单元输出的SIR余量来调整发送功率电平。

公开(公告)号：KR1020060065467A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：KR1020050063909

申请日：2005-07-14

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 허진 ,  김선희 ,  김병조 ,  박성수 ,  한상백 ,  이후성

IPC: G06F1/04 ,  H04L7/02 ,  H04W56/00 ,  H04W52/02

CPC classification number: Y02D70/00

Abstract: 본 발명은 무선 패킷 통신에 관한 것으로서, 구체적으로는, 무선 패킷 통신 시스템내에서 물리 계층 실행부와 물리 계층의 상위 계층 실행부 각각에 최적화된 구동 클럭을 제공함으로써 저전력 통신을 가능케 하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 물리(PHY) 계층의 기능을 수행하는 하위 수행부와 상기 물리 계층의 상위 계층 기능을 수행하는 상위 수행부로 논리적으로 분할되는 무선 패킷 통신 시스템내에서 이중 가변 클록을 제공하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은, 선정된 주기로 실제 데이터 송수신율을 측정하고 측정된 값에 기반하여 제1 클록 주파수(F
1 )를 설정하고 상기 상위 수행부에 상기 제1 클록을 제공하는 제1 클록 제공 단계와, 상기 무선 패킷 통신 시스템의 전송 모드를 판단하고 상기 판단된 전송모드에 대응하는 선정된 제2 클록 주파수(F
2 )를 파악하여 상기 하위 수행부에 상기 제2 클록을 제공하는 제2 클록 제공 단계를 포함한다.
무선 패킷 통신 시스템, 저전력, 이중 가변 클록

公开(公告)号：KR100561638B1

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：KR1020000002917

申请日：2000-01-21

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이영민 ,  이상복 ,  주철원 ,  박성수

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: 본 발명은 반도체 제조기술에 관한 것으로, 특히 재배열(redistribution) 금속배선기술을 적용한 패키징 제조방법에 관한 것이며, 공정단계 감소에 따라 보다 개선된 재배열 금속배선 기술을 적용한 반도체 소자의 패키징 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 재배열금속배선 기술을 적용한 패키징 제조방법은, 소자제조공정 및 본딩패드 형성이 완료된 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 상기 본딩패드를 노출시키는 제1절연막을 형성하는 단계; 상기 제1절연막이 형성된 표면을 따라 재배열금속배선시드층을 형성하는 단계; 상기 재배열금속배선시드층 상부에 재배열금속배선 형성 영역을 정의하기 위한 제1감광막패턴을 형성하는 단계; 노출된 상기 재배열금속배선시드층 상부에 전기화학증착법으로 재배열금속배선을 형성하는 단계; 상기 제1감광막패턴을 제거하는 단계; 상기 재배열금속배선 상에 솔더볼패드 형성 영역을 정의하기 위한 제2감광막패턴을 형성하는 단계; 노출된 상기 재배열금속배선 상부에 솔더볼패드를 형성하는 단계; 상기 제2감광막패턴 및 노출된 상기 재배열금속배선시드층을 제거하는 단계; 상기 솔더볼패드가 형성된 전체 구조 상부에 제2절연막을 형성하는 단계; 상기 솔더볼패드 상부가 노출되도록 상기 제2절연막을 화학적기계적연마하는 단계; 및 노출된 상기 솔더볼패드 상부에 솔더볼을 형성하는 단계를 포함한다.
본딩패드, 제1절연막, 재배열금속배선시드층, 전기화학증착법, 솔더볼패드

公开(公告)号：KR100530737B1

公开(公告)日：2005-11-28

申请号：KR1020000003865

申请日：2000-01-27

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주철원 ,  이상복 ,  이영민 ,  박성수 ,  현석봉 ,  송민규

IPC: H01L21/28

Abstract: 본 발명은, 멀티 칩 모듈 기판의 금속배선 형성을 위한 전기 도금공정에서 금속배선 제조 방법으로서, 상기 기판의 표면에 제 1 절연막을 형성하는 단계와, 상기 제 1 절연막의 표면에 시드금속을 형성하는 단계와, 상기 시드금속의 표면에 제 2 절연막을 형성하는 단계와, 상기 제 2 절연막의 표면에 감광막을 형성하는 단계와, 상기 감광막을 도금할 부분에 대응하여, 패터닝하고, 상기 패터닝된 표면을 노광 및 현상하는 단계와, 상기 도금할 패턴에 대응하여, 상기 감광막의 불필요한 부분을 제거하는 단계와, 상기 감광막 영역을 제외한 영역의 상기 제 2 절연막을 제거하는 단계와, 상기 시드금속의 드러난 표면에 전도체 물질로 전기 도금하는 단계와, 적층된 상기 감광막, 상기 제 2 절연막, 및 상기 시드금속을 제거하는 단계로 이루어진다.

公开(公告)号：KR1020050066989A

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：KR1020040089721

申请日：2004-11-05

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 현석봉 ,  탁금영 ,  김병조 ,  박경환 ,  허진 ,  박성수

IPC: H04B1/40

CPC classification number: H04B1/7174 ,  H04B1/7183 ,  H04L2025/03375 ,  H04L2025/0349

Abstract: 본 발명의 초광대역 송수신을 위한 펄스신호 발생기는, 복수개의 포락선 신호들을 발생시키는 포락선 발생기와, 상호 위상차를 갖는 2개의 발진 신호들을 출력하는 고주파 발진기가 복수개로 배열되어 구성되는 국부 발진기 배열과, 포락선 신호들과 발진신호들을 입력받고, 입력된 포락선 신호와 발진 신호의 곱을 출력하는 곱셈기 배열과, 그리고 곱셈기 배열의 출력 신호들 중에서 동일한 위상 성분의 출력 신호들을 더하여 I채널 및 Q채널의 펄스 신호를 출력하는 I채널 애더 및 Q채널 애더를 구비한다.

公开(公告)号：KR100423721B1

公开(公告)日：2004-03-22

申请号：KR1020010062698

申请日：2001-10-11

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주철원 ,  김성진 ,  백규하 ,  이희태 ,  이상균 ,  박성수

IPC: C25D17/06

Abstract: PURPOSE: A plating apparatus having electrode ring is provided to form a plating film having a uniformed thickness by adhering the electrode ring to the upper end of a plating tank so that an electric field is uniformly distributed on the surface of wafers during electroplating. CONSTITUTION: The plating apparatus comprises a plating tank; a plural first polarity contact point rods and a second polarity contact point rod formed on the plating tank; a loop shaped electrode ring(200) which is connected to the plural first polarity contact point rods, and on the inner surface of which a plurality of stepped projections(220) are formed so that the bodies to be plated are rested on the stepped projections with the circumference of the edge of various bodies to be plated having different size being contacted with the plurality of stepped projections(220), wherein the plating apparatus further comprises a metal box arranged at the lower part of the electrode ring to be connected to the second polarity contact point rod; and a sprayer arranged at the lower part of the metal box to spray a plating solution, wherein the plating tank comprises first plating tank on which the electrode ring and metal box are mounted, and second plating tank on which the sprayer is mounted, the first and second plating tanks are separately connected to each other, wherein the plating apparatus further comprises a plating tank of which outer wall covers the plating tank, and the upper part of which is opened, and a lid installed to open or close an opening part of the plating tank outer wall, wherein a power supply terminal connected to the first and second polarity contact point rods is installed on the lower surface of the lid, wherein the residual surface of the electrode ring is coated with a chemical resistant coating material(210) except a surface on which the bodies to be plated are rested and supported and a part of the electrode ring which comes in contact with the first polarity contact point rods, and wherein the coating material(210) is Teflon or polyethylene.

Abstract translation: 目的：提供具有电极环的电镀设备，通过将电极环粘附到电镀槽的上端以形成具有均匀厚度的电镀膜，从而在电镀期间电场均匀分布在晶片的表面上。 构成：电镀设备包括电镀槽; 形成在所述镀槽上的多个第一极性接点棒和第二极性接点棒; 一个与多个第一极性接触点杆连接的环形电极环（200），在其内表面上形成多个阶梯状突起（220），以使待电镀的物体靠在阶梯状突起 其中待镀的各种物体的边缘的周边具有与多个阶梯状突起（220）接触的不同尺寸，其中电镀装置还包括布置在电极环的下部以连接到 第二极性接触点杆; 以及布置在所述金属盒的下部以喷射电镀液的喷雾器，其中所述电镀槽包括其上安装有所述电极环和金属箱的第一电镀槽和其上安装所述喷雾器的第二电镀槽，所述第一电镀槽 以及第二电镀槽彼此分开连接，其中，所述电镀设备还包括电镀槽，所述电镀槽的外壁覆盖所述电镀槽并且其上部被打开;以及盖，其被安装以打开或关闭所述电镀槽的开口部 电镀槽外壁，其中连接到第一和第二极性接触点杆的电源端子安装在盖的下表面上，其中电极环的残留表面涂覆有耐化学腐蚀涂层材料（210） 除了待电镀的物体被搁置和支撑的表面以及与第一极性接触点杆接触的电极环的一部分之外，并且其中， 涂层材料（210）是聚四氟乙烯或聚乙烯。

公开(公告)号：KR100404319B1

公开(公告)日：2003-11-01

申请号：KR1020000083260

申请日：2000-12-27

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김성진 ,  주철원 ,  백규하 ,  이희태 ,  박성수 ,  송민규

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 구리 교차오염을 방지할 수 있는 고 밀도/ 고 균일성 솔더 범프(solder bump) 형성방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 고 밀도/고 균일성을 갖는 솔더 볼 형성방법 및 구리 교차오염문제의 해결방법에 관한 것이다.
상기한 문제를 해결하기 위해 본 발명은 대규모 집적회로 칩 기판위에 전기도금용 전극을 스퍼터링(sputtering)한 후, 다중코팅방법으로 감광제막 코팅을 하여 비아(via)를 형성한 다음에 솔더(solder) 도금을 위한 구리 씨드(Cu seed)를 스퍼터링(sputtering)하여 솔더 볼(solder ball)을 형성하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 형성방법이 제공된다.

Abstract translation: 目的：制造能够防止硅实验室中铜交叉污染的焊料凸块的方法是通过充分使用常规装置来降低制造成本，从而形成高球和高密度焊球。 构成：用于电镀的电极（4）溅射在高集成电路芯片衬底（1）上。 涂覆光致抗蚀剂层以形成通孔。 用于焊接电镀的铜种子被溅射以形成焊球。 用于防止铜和焊料镀覆的铜/钛晶种在光致抗蚀剂层上被薄的溅射。 光致抗蚀剂层通过多涂层技术形成。

公开(公告)号：KR100395489B1

公开(公告)日：2003-08-25

申请号：KR1020000083173

申请日：2000-12-27

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김성진 ,  주철원 ,  백규하 ,  박성수 ,  이희태 ,  송민규

IPC: H01L21/60

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a bump is provided to minimize stress generated by the difference of a thermal expansion coefficient between a chip and a substrate, by forming the bump of a high aspect ratio. CONSTITUTION: Photoresist is coated several times to form a relatively thick photoresist. An exposure and development process is selectively performed regarding the photoresist to form a plurality of vias. A bump material is plated on the via. The photoresist is stripped. The plated bump material is reflowed to a spherical bump by a reflow method.

Abstract translation: 目的：通过形成高纵横比的凸点，提供一种用于制造凸点的方法，以最小化由于芯片和衬底之间的热膨胀系数的差异而产生的应力。 构成：光致抗蚀剂被多次涂覆以形成相对厚的光致抗蚀剂。 关于光致抗蚀剂选择性地执行曝光和显影工艺以形成多个通孔。 通孔上镀有凸块材料。 光刻胶被剥离。 电镀凸点材料通过回流方法回流成球形凸点。

公开(公告)号：KR100384896B1

公开(公告)日：2003-05-22

申请号：KR1020000087545

申请日：2000-12-30

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 허진 ,  현석봉 ,  박성수 ,  이희태 ,  백규하

IPC: H04B7/00

CPC classification number: H04W48/16 ,  H04W28/06 ,  H04W48/18 ,  H04W48/20

Abstract: In the adaptive wireless network system having a central optimizer and a method thereof, and in the record medium capable of being read through a computer having a writing of a program to realize the inventive method, in which information for a use wave environment of a corresponding subnet is gained from an access point regardless of a sort of wireless communication instruments so as to apply an optimum transmission/reception type of the corresponding subnet thereto; the system includes an optimizing unit for selecting optimum transmission/reception types of sub networks and transmitting them; an access point determining unit for providing node activity representative data and activity representative data of access point itself, to the optimizing unit, and determining it as the optimum transmission/reception type; and a communication node determining unit for re-determining its own transmission/reception type according to a requirement of the access point determining unit.

Abstract translation: 在具有中央优化器及其方法的自适应无线网络系统中，以及在能够通过具有程序写入的计算机读取的记录介质中实现本发明的方法，其中相应的使用波形环境的信息 子网是从接入点获得的，而不管哪种无线通信设备，以便向其应用相应子网的最佳发送/接收类型; 该系统包括优化单元，用于选择子网络的最优发送/接收类型并发送它们; 接入点确定单元，用于向优化单元提供节点活动代表性数据和接入点自身的活动代表性数据，并将其确定为最优发送/接收类型; 以及通信节点确定单元，用于根据接入点确定单元的需求重新确定其自己的发送/接收类型。

公开(公告)号：KR100353839B1

公开(公告)日：2002-09-28

申请号：KR1020000083251

申请日：2000-12-27

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 현석봉 ,  박성수 ,  허진 ,  이희태

IPC: H03L7/00

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 고효율의 아날로그 주파수 판별회로에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 아날로그 곱셈기와 저역 통과 특성을 갖는 차동 증폭기로 구성되어, CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor, 이하 CMOS 라 함)집적회로 공정으로 제작 가능한 고효율의 아날로그 주파수 판별회로를 제공하는데 그 목적이 있음.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 아날로그 주파수 판별기에 있어서, 외부로부터 FM(Frequency Modulation)-IF(intermediate Frequency) 신호를 입력받는 입력 수단; 상기 입력 수단으로부터 신호를 전달받아 위상차를 90 도 되는 신호를 출력하는 위상 변위 수단; 상기 입력 수단 및 상기 위상 변위 수단으로부터 신호를 입력받고, 입력받은 두 신호를 곱하여 출력하는 곱셈 수단; 상기 곱셈 수단의 입력 바이어스를 제어하는 바이어스 제어 수단; 상기 곱셈 수단의 출력을 입력받아 전달하는 버퍼링 수단; 및 상기 버퍼링 수단에 연결되어 아날로그 곱셈기에서 출력되는 고조파 성분을 증폭하는 증폭수단을 포함함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 아날로그 / 디지탈 혼성 신호 집적 회로에 이용됨.