公开(公告)号：CN104916608A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410421592.4

申请日：2014-08-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 糟谷信贵 ,  西城淳一

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。根据一个实施例，半导体器件包括第一环和第二环。折返部是通过沿第一方向从第一接合部伸出所述第一环，然后沿第二方向折返所述第一环形成的部分。所述折返部具有其被对着所述第一接合部挤压的形状。所述第二环被接合到所述折返部。所述第二环的一端位于第二位置。所述第二位置是沿所述第一环的延伸方向与第一位置的偏移。所述第一位置是所述第一环的所述第一接合部的中心。

公开(公告)号：CN104813455A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380024890.3

申请日：2013-09-18

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 关根直希 ,  中泽基树 ,  长岛康雄

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明的引线接合装置(10)包括插通有导线(30)的毛细管(28)与控制部(80)。控制部(80)为可执行包括以下各个处理的构成：在第2接合处理之后，使导线处于挟持状态，并使插通有导线的毛细管向垂直于毛细管的轴方向的水平面内移动，并从第2接合点切断导线的切断处理；使导线从第2接合点延展到规定的预接合点，并在预接合点进行预接合的预接合处理；以及，在预接合处理之后，将从毛细管的前端凸出的导线整形成规定的弯曲形状的整形处理。

公开(公告)号：CN104471693A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380037938.4

申请日：2013-07-01

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： T·J·小科洛西莫 ,  J·W.·布伦纳

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

Abstract: 一种形成一导线互连结构的方法包含以下步骤：(a)利用一导线接合工具形成一导线接合于一基板上之一接合位置处；(b)使与该导线接合接续之一段导线延伸至另一位置；(c)利用该导线接合工具将该段导线之一部分压抵于该另一位置上；(d)将该导线接合工具、以及该段导线之该被压抵部分移动至该导线接合上方之一位置；以及(e)使该段导线在该被压抵部分处自一导线供应源分离，藉此提供接合至该接合位置之一导线互连结构。

公开(公告)号：CN102061136B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201010544011.8

申请日：2010-11-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柳雄一朗 ,  近藤广行 ,  星野晋史 ,  下川大辅

IPC: C09J7/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  Y10T428/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供能够有效防止树脂密封时的树脂漏出的树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法。其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜厚为25～40μm；以及，树脂密封型半导体装置的制造方法，包括下述工序：将该粘合带贴附于引线框的至少一个面，在所述引线框上搭载半导体芯片，通过密封树脂密封该半导体芯片侧，在密封后剥离所述粘合带。

公开(公告)号：CN102365725A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080013830.8

申请日：2010-03-23

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 青柳伸幸 ,  丸矢裕介

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78823 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的焊接装置包括：超声波模具(12)；毛细管(17)；凸缘(14)，当超声波模具(12)振动时，因施加在超声波模具(12)波节的长度方向的载荷，沿着其延伸方向作微小振动；焊接臂(21)，用金属成形为一体，包括前端侧区(21a)，后端侧区(21b)，以及连接板(24)，因超声波模具振动，前端侧区(21a)和后端侧区(21b)之间的间隔沿着超声波模具(12)的长度方向变化；载荷传感器(31)，检测超声波模具长度方向的载荷；振幅测定部(50)，变换由载荷传感器(31)检测到的载荷信号，测定毛细管(17)的振幅。由此，在焊接装置中，能以简便方法精度良好地进行焊接工具的振幅测定。

公开(公告)号：CN101617395B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200880005662.0

申请日：2008-02-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高本尚英

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供与被粘物的密合性优良、且拾取性良好的热固化型芯片接合薄膜及具备该芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜。本发明的热固化型芯片接合薄膜，在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有15～30重量％热塑性树脂成分及60～70重量％热固性树脂成分作为主成分，并且热固化前的表面自由能为37mJ/m2以上且小于40mJ/m2。

公开(公告)号：CN102132400A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980133170.4

申请日：2009-08-29

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： A·迈尔斯 ,  M·莱尔 ,  F·屈兴迈斯特

IPC: H01L23/24 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种例如基于铜的精密金属化系统的导线键合结构，通过在线键合程序之后提供填充材料(250)以至少封装敏感的金属表面(212S)及键合线(230)的一部分，而无需端子铝层且无须任何用于暴露的铜表面(212S)的钝化层。因此，显著的成本降低、缩减的周期时间以及所需程序步骤的减少可以无关于所使用的线键合材料而实现。因此，需要精密的金属化系统的集成电路可基于用于至少封装敏感金属表面(212S)的相应的填充材料(250)，而以所需的可靠度等级通过线键合而连结至相应的封装件(260)或载体基板。

公开(公告)号：CN101842885A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200880113497.0

申请日：2008-10-15

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 高田满生 ,  手岛聪 ,  桑原岳

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  C22C5/02 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 接合线强度优越，且熔融焊球形成性及压接焊球形状的真圆性均优越，再者针脚式接合性优越的半导体装置的焊球接合用金合金线。由镁15～50质量ppm、钙10～30质量ppm、铕5～20质量ppm、钇5～20质量ppm、镧5～20质量ppm、及余量为纯度99.998质量％以上的金而成的焊球接合用金合金线。再者，金为纯度99.98质量％以上，钙添加量为铕及镧的合计量以下，或钇添加量为钙及铕的合计量以下，或钙添加量为铕及镧的合计量以下，且钇添加量为钙及铕的合计量以下，再者，镁添加量为20～40质量ppm。

公开(公告)号：CN100526901C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510055106.2

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种探测卡组件，包括：一探测卡(321)，它包括多个电气接触件(331，332)；一探头基底(324)，它具有多个接触衬垫(336)，该接触衬垫设置用来接触一待探测器件(310)的突起的弹性接触元件(301)；一插入器(325)，它设置在探测卡和探头基底之间并与它们间隔开；改变探头基底相对于探测卡取向的装置(322)；以及多个细长的互连元件(333，334)，它们通过探测卡和探头基底之间的插入器提供柔性的电气连接，从而使电气接触件与接触衬垫相接触。

公开(公告)号：CN101490832A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780026988.7

申请日：2007-06-29

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： C·布洛克 ,  S·布鲁纳 ,  C·霍夫曼

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554

Abstract: 提出一种用于电的器件的模块，其中在多层的衬底上设有集成的线路，且在所述衬底上设有可键合的连接面，在上方将器件芯片粘贴到所述衬底上，所述器件芯片的向上的表面具有键合垫，所述器件芯片通过键合引线与所述衬底接触。在此这些键合引线如下布线，即它们分别通过焊球键合到连接面上，且通过楔形部直接键合到键合垫上。