公开(公告)号：WO02022354A1

公开(公告)日：2002-03-21

申请号：PCT/US2001/029005

申请日：2001-09-18

IPC: B32B27/12 ,  C03C25/32 ,  C08J5/08 ,  D03D15/00 ,  H05K1/03 ,  B32B17/02 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/12 ,  C03C25/321 ,  C08J5/08 ,  D03D15/0011 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/029

Abstract: A method a forming a resin compatible fabric (210) includes: (A) forming a fabric with a plurality of fiber strands, wherein at least one of the plurality of fiber strands includes a plurality of fibers and at least one of the plurality of fibers includes an at least partial coating (214) having at least one starch material with at least one hydroxyl group; (B) breaking a bond between a hydrogen atom of a hydroxyl group of a first starch molecule of the at least one starch material with an oxygen atom of a second starch molecule of the at least one starch material to form at least one unreacted hydroxyl group on the first starch molecule; and (C) reacting at least one functional group of a second material with the at least one unreacted hydroxyl group of the at least one starch material to form a grafted starch material after interweaving.

Abstract translation: 一种形成树脂相容性织物（210）的方法包括：（A）形成具有多根纤维束的织物，其中所述多根纤维束中的至少一个包含多根纤维，并且所述多根纤维中的至少一个纤维 包括至少部分涂层（214），其具有至少一种具有至少一个羟基的淀粉材料; （B）断开至少一种淀粉材料的第一淀粉分子的羟基的氢原子与至少一种淀粉材料的第二淀粉分子的氧原子之间的键，以形成至少一种未反应的羟基 在第一淀粉分子上; 和（C）使至少一种第二材料的官能团与至少一种淀粉材料的至少一种未反应的羟基反应以在交织之后形成接枝淀粉材料。

公开(公告)号：WO01063986A1

公开(公告)日：2001-08-30

申请号：PCT/US2001/005840

申请日：2001-02-22

IPC: B23Q11/10 ,  C03C25/10 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  C03C25/47 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/127 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/44 ,  Y10T408/455

Abstract: The present invention provides a method of forming an aperture (414) in an electronic support (410), comprising: A) positioning an electronic support (410) in registry with an aperture forming device (412); and B) forming an aperture (414) at least partially through the electronic support (410) with the aperture forming device (412) while dispensing a fluid stream (420) comprising at least one solid lubricant (422), proximate the aperture forming device (412) during at least a portion of the forming operation, such that the at least one solid lubricant (422) contacts at least a portion (422) of an interface (426) between the aperture forming device (412) and the electronic support (410).

Abstract translation: 本发明提供了一种在电子支座（410）中形成孔（414）的方法，包括：A）将电子支架（410）定位成与孔形成装置（412）成对准; 以及B）通过所述孔形成装置（412）至少部分地形成通过所述电子支撑件（410）的孔（414），同时分配包括至少一个固体润滑剂（422）的流体流（420），所述固体润滑剂邻近所述孔形成装置 （412）在所述成形操作的至少一部分期间，使得所述至少一个固体润滑剂（422）接触所述孔形成装置（412）和所述电子支撑件（412）之间的界面（426）的至少一部分（422） （410）。

公开(公告)号：WO01009226A1

公开(公告)日：2001-02-08

申请号：PCT/US2000/020539

申请日：2000-07-28

IPC: B29B15/10 ,  B29K309/08 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  D06M11/00 ,  D06M11/80 ,  D06M15/507 ,  D06M15/673 ,  D06M23/08 ,  D06M101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: The present invention provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of fibers, the coating comprising an organic component and lamellar particles having a thermal conductivity of at least 1 Watt per meter K at a temperature of 300K. The present invention also provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of fibers, the coating comprising an organic component and non-hydratable, lamellar particles. The present invention further provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of discrete particles formed from materials selected from non-heat expandable organic materials, inorganic polymeric materials, non-heat expandable composite materials and mixtures thereof, the particles having an average particle size sufficient to allow strand wet out; (b) at least one lubricious material different from said plurality of discrete particles; and (c) at least one film-forming material. The present invention also provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of glass fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said glass fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of lamellar, inorganic particles having a Mohs' hardness value which does not exceed the Mohs' hardness value of said glass fibers; and (b) at least one polymeric material. The present invention further provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of glass fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said glass fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of hollow, non-heat expandable organic particles; and (b) at least one lubricious material different from the at least one hollow organic particle.

Abstract translation: 本发明涉及基于至少部分涂覆的纤维的股线，所述股线包含多根纤维，所述涂层包含有机组分和在300℃的温度下具有至少1瓦特/米K的导热率的层状颗粒。 K.本发明还涉及基于至少部分涂覆的纤维的股线，其包含多根纤维，所述涂层包含有机组分以及不能水合的层状颗粒。 本发明还涉及一种基于至少部分涂覆的纤维的股线，所述股线在这些纤维中的至少一种的至少一部分表面上包含多种纤维，所述纤维包含树脂相容性涂料组合物，所述 其包括：（a）由选自非热膨胀性有机材料，无机聚合材料，非热膨胀性复合材料及其混合物的材料形成的多个离散颗粒，所述颗粒的尺寸为 中等的颗粒足以允许浸渍该线; （b）不同于离散颗粒的至少一种润滑剂材料，和（c）至少一种成膜材料。 本发明还涉及一种基于至少部分涂覆的纤维的股线，其在至少一个玻璃纤维的表面的至少一部分上包含多个玻璃纤维，所述玻璃纤维包含树脂相容性涂料组合物。 所述涂料组合物包含：（a）多种莫氏硬度指数不超过玻璃纤维的层状无机颗粒，和（b）至少一种聚合物材料。 最后，本发明涉及一种基于至少部分涂覆的纤维的股线，所述股线在这些纤维中的至少一种的至少一部分表面上包含多种玻璃纤维，所述玻璃纤维包含树脂相容性涂料组合物。 所述涂料组合物包含：（a）多个中空的非热膨胀性有机颗粒，和（b）至少一种不同于构成所述中空有机颗粒的润滑材料。

公开(公告)号：WO1996022842A1

公开(公告)日：1996-08-01

申请号：PCT/US1995016754

申请日：1995-12-21

Applicant: CHROMALLOY GAS TURBINE CORPORATION

Inventor： CHROMALLOY GAS TURBINE CORPORATION ,  HINSON, David

IPC: B05D05/02

CPC classification number: H05K3/383 ,  C23F1/02 ,  C23F1/26 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0769

Abstract: A process for roughening a metal surface is provided comprising applying a coating to the metal surface wherein the coating is a temporary barrier to an etchant attacking the metal surface and the coating is susceptible to the etchant gradually removing the coating, and then etching the coated metal surface with an aqueous bath containing the etchant effective to produce a roughened metal surface.

Abstract translation: 提供了一种使金属表面粗糙化的方法，包括将涂层涂覆到金属表面上，其中涂层是临时阻挡侵蚀金属表面的蚀刻剂，并且涂层易于蚀刻剂逐渐去除涂层，然后蚀刻涂覆的金属 具有含有蚀刻剂的水浴的表面有效地产生粗糙的金属表面。

公开(公告)号：WO1993005889A1

公开(公告)日：1993-04-01

申请号：PCT/US1992007780

申请日：1992-09-15

Applicant: DYMAX CORPORATION

Inventor： DYMAX CORPORATION ,  GROSCLAUDE, Gary, V. ,  BACHMANN, Andrew, G.

IPC: B05D03/06

CPC classification number: H05K3/305 ,  B05D1/327 ,  B23K35/224 ,  C09D4/00 ,  G03F7/027 ,  H05K3/0076 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0786 ,  Y02P70/613 ,  C08F220/00

Abstract: A water-soluble coating or other deposit is produced from a formulation that is comprised of a curable liquid substance and a dispersed, particulate effervescing agent. The formulation is particularly useful as a solder resist in the manufacture of PCBs, and the preferred composition contains n-vinyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylacrylamide, and polyvinylpyrrolidone.

公开(公告)号：WO1992016016A1

公开(公告)日：1992-09-17

申请号：PCT/US1992001516

申请日：1992-02-28

Applicant: POLYCON CORPORATION

Inventor： POLYCON CORPORATION ,  RECHE, John, J.

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/0271 ,  H01L21/312 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/4846 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/061 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/107 ,  Y10S438/94

Abstract: A laser lithography process for semiconductor interconnect and semiconductor manufacture having the advantages of non-contact printing processes and being much faster than prior art laser lithography processes is disclosed. In accordance with the process, a metal layer to be patterned either for use as a patterned metal layer or as a mask for patterning a layer therebelow, such as a think polyimide layer, is first coated with a very thin layer of polymer evaporated as a monomer using a vapor deposition process. This provides a very thin layer of polymer over the metal layer, which thin polymer layer is readily and quickly patterned by laser to provide a mask for the subsequent chemical etching of the metal layer. The vapor deposited polymer layer, while being very thin and thus readily removed by laser, is also substantially fault free, thereby providing a high-quality mask for the chemical etching process free of any possible damage from ordinary sources such as mask aligners, etc., yet being readily removed when desired such as by way of example, by plasma etching thereof. Various methods and applications are disclosed.

公开(公告)号：WO2016080263A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/JP2015/081738

申请日：2015-11-11

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 伊藤　牧八 ,  遠藤　亮介

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/1208 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0187

Abstract: 　簡便に導体パターンを形成することができる配線基板の製造方法、及び配線基板を提供する。低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物を、所望の表面自由エネルギー差のパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、原版の表面自由エネルギー差のパターンが転写された基材を得る転写工程と、基材のパターン転写面に導電性塗布組成物を塗布し、導体パターンを形成する導体パターン形成工程とを有する。

Abstract translation: 提供了布线板和制造布线板的工艺，该工艺能够容易地形成导体图案。 该方法包括：转移步骤，其中包含引起低表面自由能的第一化合物的树脂组合物和引起比第一化合物更高的表面自由能的第二化合物与承载有 图案具有所需的表面自由能差，并且被固化以获得原始板的表面自由能差异图案已被转移到的基底; 以及导体图案形成步骤，其中将导电涂料组合物施加到已经转印图案的基底表面，由此形成导体图案。

公开(公告)号：WO2016039327A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/JP2015/075441

申请日：2015-09-08

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 浜口　仁 ,  田中　健朗 ,  大喜多　健三 ,  栗山　敬祐

IPC: B05D3/06 ,  B29C59/16 ,  C08J7/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/039 ,  G03F7/26

CPC classification number: C23C16/44 ,  B05D3/06 ,  B29C59/16 ,  C08J7/00 ,  C09D129/10 ,  C09D133/10 ,  C09D133/14 ,  C09D133/16 ,  C23C16/56 ,  G03F7/004 ,  G03F7/039 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0166

Abstract: 　本発明は、凹パターンを有する構造体の製造方法、樹脂組成物、導電膜の形成方法、電子回路及び電子デバイスに関し、該構造体の製造方法は、下記工程（ｉ）及び（ｉｉ）を含み、下記工程（ｉ）で得られる塗膜の膜厚に対して、５％以上９０％未満薄い膜厚の凹パターンを有する構造体の製造方法である。　（ｉ）酸解離性基を有する重合体及び酸発生剤を含む樹脂組成物を用いて、構造体の非平坦面に塗膜を形成する工程　（ｉｉ）前記塗膜の一部の所定部分に放射線照射を行うことにより凹部を形成する工程

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造具有凹形图案的结构，对树脂组合物，用于形成导电膜的方法，电子电路和电子器件的方法，该方法用于制造具有凹陷 图案包括步骤（i）和（ii），并且凹陷图案的膜厚度为步骤（i）中获得的涂膜的膜厚的5％至小于90％。 （i）：使用包含酸发生剂的树脂组合物和具有酸解离性基团的聚合物的结构的非平坦表面上形成涂膜的工序。 （ii）：通过照射涂膜的一部分的预定部分来形成凹部的步骤。

公开(公告)号：WO2015069475A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/US2014/062337

申请日：2014-10-27

Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY

Inventor： BRUST, Thomas, B. ,  IRVING, Mark Edward ,  FALKNER, Catherine Ann ,  WYAND, Anne Troxell

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20

CPC classification number: G03F7/40 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  G03F7/039 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/24917

Abstract: A conductive pattern is prepared in a polymeric layer that has (a) a reactive polymer comprising pendant tertiary alkyl ester groups, (b) a compound that provides an acid upon exposure to radiation having a λ max of at least 150 nm and up to and including 450 nm, and (c) a crosslinking agent. The polymeric layer is patternwise exposed to provide a polymeric layer comprising non-exposed regions and exposed regions comprising a polymer comprising carboxylic acid groups. The exposed regions are contacted with electroless seed metal ions to form a pattern of electroless seed metal ions. The pattern of electroless seed metal ions is then reduced to provide a pattern of corresponding electroless seed metal nuclei. The corresponding electroless seed metal nuclei are then electrolessly plated with a conductive metal.

Abstract translation: 在聚合物层中制备导电图案，该聚合物层具有（a）包含叔烷基酯基侧基的反应性聚合物，（b）在暴露于λmax为至少150nm并且包括 450nm，（c）交联剂。 图案化地暴露聚合物层以提供包含非暴露区域的聚合物层和包含包含羧酸基团的聚合物的暴露区域。 暴露的区域与无电子种子金属离子接触以形成无电子种子金属离子的图案。 然后减少无电子种子金属离子的图案以提供相应的无电子种子金属核的图案。 然后将相应的无电子种子金属核用导电金属无电镀。

公开(公告)号：WO2014178279A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：PCT/JP2014/060694

申请日：2014-04-15

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 浜口　仁 ,  田中　健朗 ,  大喜多　健三 ,  栗山　敬祐

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/039

CPC classification number: G03F7/38 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/36 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0166

Abstract: 　膜形成インクの濡れ広がり、滲みを抑えて高精細なパターンを形成するのに用いられる凹パターンを有する基材の製造方法を提供し、その基材の製造に用いる組成物を提供し、導電膜の形成方法、電子回路および電子デバイスを提供する。　凹パターンを有する基材の製造方法は、基板１上に、（ｉ）酸解離性基を有する重合体および酸発生剤を含む組成物を塗布し、塗膜２を形成する工程、並びに、（ｉｉ）塗膜２の所定部分に放射線照射を行う工程を含む。導電膜の形成方法は、塗膜２の露光された部分に形成された凹パターンに導電膜形成インクを塗布し、加熱して、パターン６を形成する。導電膜の形成方法を用いて電子回路および電子デバイスを提供する。

Abstract translation: 提供一种用于制造用于延长成膜油墨润湿同时抑制形成高清晰度图案时的渗色的凹陷图案的基材的方法，用于制造基材的组合物，形成导电的方法 电影，电子电路和电子设备。 用于制造具有凹陷图案的基材的方法包括：（i）在基材（1）上涂覆包含具有酸解离基团的聚合物和酸发生剂的组合物以形成涂层（2）的步骤， ; 和（ii）用于照射涂层（2）的局部部分的步骤。 制造导电膜的方法包括在形成在涂膜（2）的暴露部分中的凹陷图案上涂覆用于形成导电膜的油墨，并加热油墨以形成图案（6）。 用于形成导电膜的方法用于提供电子电路和电子器件。