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    POWER MODULE SUBSTRATE AND POWER MODULE
    81.
    发明公开
    POWER MODULE SUBSTRATE AND POWER MODULE 有权
    STROMMODULSUBSTRAT UND STRMMODUL

    公开(公告)号：EP2892074A4

    公开(公告)日：2016-04-13

    申请号：EP13833834

    申请日：2013-06-27

    Applicant: MITSUBISHI MATERIALS CORP

    Inventor： OI SOTARO

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/017 ,  H01L2924/00

    Abstract: To provide a power-module substrate having a multi-layered structure which can meet higher integration by improving a performance of a power-cycle and a performance of a heat cycle: a plurality of circuit-layer metal-plates 4A to 4E, 5A, and 5B made of copper or copper alloy are bonded in a layered state intermediating a first ceramic substrate 2; a metal member 12 connecting both the circuit-layer metal-plates disposed on both surfaces of the first ceramic substrate 2 is inserted into a through hole 11 formed in the first ceramic substrate 2; a second ceramic substrate 3 is bonded on a surface of one side of the circuit-layer metal-plates 4A to 4E, 5A and 5B in the layered state; and a heat-radiation-layer metal-plate 6 made of aluminum or aluminum alloy is bonded on a surface of the second ceramic substrate 3 counter to the circuit-layer metal-plates 4A to 4E, 5A, and 5B.

    Abstract translation: 提供具有多层结构的功率模块基板，其可以通过改善功率循环的性能和加热循环的性能来满足更高的集成度：多个电路层金属板4A至4E，5A， 由铜或铜合金制成的5B以中间化第一陶瓷基板2的层状结合; 将设置在第一陶瓷基板2的两面的电路层金属板连接的金属部件12插入到形成在第一陶瓷基板2中的通孔11中; 第二陶瓷基板3以层叠的状态接合在电路层金属板4A〜4E，5A和5B的一侧的表面上; 并且在第二陶瓷基板3的与电路层金属板4A〜4E，5A，5B相对的表面上接合由铝或铝合金制成的散热层金属板6。

    PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    82.
    发明公开
    PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：EP2823696A1

    公开(公告)日：2015-01-14

    申请号：EP13757377.0

    申请日：2013-02-25

    Applicant: LG Innotek Co., Ltd.

    Inventor： KIM, Ji Su ,  CHUN, Ki Do ,  LEE, Kyu Won ,  LEE, Sang Myung

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/107 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/20

    Abstract: Provided is a printed circuit board, including: a core substrate including an internal circuit pattern on an upper surface or a lower surface; electronic devices which are formed to pass through the core substrate; an external insulating layer which covers the internal circuit pattern and the electronic devices; and an external circuit pattern which is formed on an upper surface of the external insulating layer, wherein a lower surface of the electronic devices protrudes from the lower surface of the core substrate to a lower part. Accordingly, in the embedded printed circuit board in which the electronic devices are embedded, when the electronic devices are mounted, because the insulating layer is formed regardless of a thickness of the electronic devices, the printed circuit board having a desired thickness regardless of the thickness of the electronic devices can be formed.

    Abstract translation: 提供了一种印刷电路板，包括：在上表面或下表面上包括内部电路图案的核心基板; 形成为穿过核心基板的电子器件; 覆盖内部电路图案和电子器件的外部绝缘层; 以及形成在外部绝缘层的上表面上的外部电路图案，其中电子器件的下表面从核心基板的下表面突出到下部。 因此，在嵌入有电子器件的嵌入式印刷电路板中，当安装电子器件时，由于形成绝缘层而与电子器件的厚度无关，所以无论厚度如何，都具有期望厚度的印刷电路板 可以形成电子装置。

    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte
    88.
    发明公开
    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte 失效
    陶瓷基板上的薄膜接线

    公开(公告)号：EP0231970A3

    公开(公告)日：1989-12-27

    申请号：EP87200113.6

    申请日：1987-01-26

    Applicant: Philips Patentverwaltung GmbH ,  Philips Electronics N.V.

    Inventor： Schnitker, Wolfgang, Dr. ,  Nover, Michael, Dr. ,  Appel, Kay

    IPC: H01L21/70 ,  H01L27/01 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L27/013 ,  H01L27/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0577 ,  Y10S428/901 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Dickschicht-Schal­tungsanordnung mit einer auf einer Vorderseite (l7) einer keramischen Substratplatte (3) aufgebauten elektronischen Schaltung, die aus in Dickschicht-Technik gebildeten Leiterbahnen (5) und Bauelementen, insbesondere integrier­ten Schaltkreisen ohne Gehäuse besteht, mit einer gesinterten, nicht-leitfähigen Isolierschicht, die die Zwischenräume zwischen den gesinterten Leiterstrukturen (5) im wesentlichen ausfüllt und auch die Leiterstrukturen überzieht. Zur Abdeckung der Dickschicht-Schaltungsanord­nung oder wesentlicher Teile gegen unbefugten Zugriff ist folgender Abdeckungsaufbau vorgenommen.
    l. eine Füllschicht (7) in den Zwischenräumen füllt diese zwischen den elektrisch wirksamen Dickschicht-Leiter­strukturen derart auf, daß die Oberseiten der elek­trisch wirksamen Strukturen und der die Zwischenräume zwischen ihnen füllenden, isolierenden, aus Isolier­paste gebildeten Füllschicht (7) angenähert in einer Ebene liegen,so daß eine kombinierte Leiter-/Füll­schicht (ll) gebildet ist, 2. es ist wenigstens eine isolierende erste Dickschicht-­Zugriffsschutzschicht (l3) deckend und einebnend über der kombinierten Leiter-/Füllschicht (ll) angeordnet, die durch zusätzliche Sichtbehinderungseinlagen (Farbe, Partikel) ein optisches Erkennen der darunterliegenden Strukturen erschwert.

    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte
    89.
    发明公开
    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte 失效
    厚膜电路装置，包括一个陶瓷基片板。

    公开(公告)号：EP0231970A2

    公开(公告)日：1987-08-12

    申请号：EP87200113.6

    申请日：1987-01-26

    Applicant: Philips Patentverwaltung GmbH ,  Philips Electronics N.V.

    Inventor： Schnitker, Wolfgang, Dr. ,  Nover, Michael, Dr. ,  Appel, Kay

    IPC: H01L21/70 ,  H01L27/01 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L27/013 ,  H01L27/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0577 ,  Y10S428/901 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Dickschicht-Schal­tungsanordnung mit einer auf einer Vorderseite (l7) einer keramischen Substratplatte (3) aufgebauten elektronischen Schaltung, die aus in Dickschicht-Technik gebildeten Leiterbahnen (5) und Bauelementen, insbesondere integrier­ten Schaltkreisen ohne Gehäuse besteht, mit einer gesinterten, nicht-leitfähigen Isolierschicht, die die Zwischenräume zwischen den gesinterten Leiterstrukturen (5) im wesentlichen ausfüllt und auch die Leiterstrukturen überzieht. Zur Abdeckung der Dickschicht-Schaltungsanord­nung oder wesentlicher Teile gegen unbefugten Zugriff ist folgender Abdeckungsaufbau vorgenommen.

    l. eine Füllschicht (7) in den Zwischenräumen füllt diese zwischen den elektrisch wirksamen Dickschicht-Leiter­strukturen derart auf, daß die Oberseiten der elek­trisch wirksamen Strukturen und der die Zwischenräume zwischen ihnen füllenden, isolierenden, aus Isolier­paste gebildeten Füllschicht (7) angenähert in einer Ebene liegen,so daß eine kombinierte Leiter-/Füll­schicht (ll) gebildet ist,
    2. es ist wenigstens eine isolierende erste Dickschicht-­Zugriffsschutzschicht (l3) deckend und einebnend über der kombinierten Leiter-/Füllschicht (ll) angeordnet, die durch zusätzliche Sichtbehinderungseinlagen (Farbe, Partikel) ein optisches Erkennen der darunterliegenden Strukturen erschwert.

    Abstract translation: 本发明涉及一种厚膜电路装置，包括一个上构成的电子电路的陶瓷基板板（3）的前侧（17），它由形成在厚膜技术印制导线（5）和组件，尤其是集成电路没有壳体，具有 其填充烧结导体图案（5）和基本上还导体结构涂层之间的空间烧结，不导电绝缘层。 以覆盖针对以下结构的未授权访问盖由厚膜电路布置或主要部分。 升。在间隙的填充层（7）的电手术厚膜导体图案之间以这样的方式在所述电有源图案的所述顶侧和它们之间的空间填充的填充，绝缘的，从绝缘膏填充层（7）形成为大致在一个平面上 是Ile，使得组合的导体/填充层被形成，2.在至少一个绝缘第一厚膜抗接入层（L3）不透明和einebnend（II）布置在所述组合导线/填充层，上（II），其中（通过附加的视觉阻碍沉积装置 颗粒）的基本结构的光学识别复杂的颜色。

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