公开(公告)号：WO2009150570A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/IB2009/052333

申请日：2009-06-03

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  BHATTACHARYA, Rabin ,  VAN PIETERSON, Liesbeth ,  VAN OS, Koen ,  SCHULER, Thomas ,  LAMERICHS, Guido ,  ALTEWISCHER, Erwin

Inventor： BHATTACHARYA, Rabin ,  VAN PIETERSON, Liesbeth ,  VAN OS, Koen ,  SCHULER, Thomas ,  LAMERICHS, Guido ,  ALTEWISCHER, Erwin

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2041 ,  Y10T442/2098 ,  Y10T442/2107 ,  Y10T442/2123 ,  Y10T442/2738

Abstract: The invention relates to an electronic textile comprising a textile substrate having a substrate electrode, and an electronic component having a component electrode. The component electrode is in electrically conductive contact with the substrate electrode via a coupling layer having a directionally dependent conductance so as to preferentially allow an electrical current to flow between the substrate electrode and the component electrode. As the coupling layer does not have to be patterned to prevent the occurrence of parasitic electrical currents, the electrically conductive contact between the substrate electrode and the component electrode has an improved reliability.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子织物，其包括具有基底电极的织物基底和具有部件电极的电子部件。 部件电极通过具有方向依赖电导的耦合层与衬底电极导电接触，以便优先地允许电流在衬底电极和部件电极之间流动。 由于耦合层不必被图案化以防止寄生电流的发生，所以基板电极和部件电极之间的导电接触具有改进的可靠性。

公开(公告)号：WO2003104285A1

公开(公告)日：2003-12-18

申请号：PCT/JP2003/007185

申请日：2003-06-06

Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  神谷 和伸 ,  小嶋 亮二

Inventor： 神谷 和伸 ,  小嶋 亮二

IPC: C08F2/00

CPC classification number: C08J3/128 ,  C01P2004/84 ,  C08J2333/06 ,  C09C3/10 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998

Abstract: 　アクリル樹脂で構成される樹脂粒子である。最大圧縮変形率が６０％以上と大きいだけではなく、６０％圧縮変形するのに必要な加重が６０ｍＮ以下と小さい。したがって、この樹脂粒子を芯材とし、その表面に導電材料を付着して、樹脂粒子の表面に導電層が形成された導電性粒子を製造し、該導電性粒子を接着材料中に分散させた異方導電性接着剤を用いて配線板の接続を行うと、配線板の金属配線に挟まれた導電性粒子は少ない荷重で大きく変形するので、導通信頼性の高い電気装置が得られる。

Abstract translation: 由丙烯酸树脂构成的树脂颗粒。 其最大压缩变形系数不仅高达60％以上，而且60％压缩变形所需的载荷也小至60mN以下。 因此，通过使用各向异性导电性粘合剂进行布线基板的连接时，通过在上述树脂粒子的表面粘接导电性材料，首先制造具有形成在树脂粒子表面上的导电层的导电性粒子而得到的各向异性导电粘合剂 作为核心，然后将导电颗粒分散在粘合剂材料中，夹在布线板的金属线之间的导电颗粒在轻微的负载下被广泛变形，从而可以获得具有高导电可靠性的电器。

公开(公告)号：WO2003081606A1

公开(公告)日：2003-10-02

申请号：PCT/JP2003/003635

申请日：2003-03-25

Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  山田 幸男

Inventor： 山田 幸男

IPC: H01B1/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 多様な被着体の接続に用いることができる導電性粒子30を提供するものであり、導電性粒子30は、樹脂粒子31と、樹脂粒子31の周囲に配置された第1の導電性粒子と、その周囲に配置され、樹脂粒子31よりも柔らかい第1の樹脂被膜25と、その周囲に配置された第2の導電性薄膜36とを有しており、接続する被着体の例えば電極13の表面部分が硬い場合は、押圧によって第1の樹脂被膜35と第2の導電性薄膜36とが破壊され、第2の導電性薄膜36が電極13と金属配線17に接触する。電極13の表面部分が柔らかい場合は、表面側の第2の導電性薄膜が電極13に接触することによって、被着休の表面状態に係わりなく、すなわち多様な被着体の接続に用いることができるようにした。

Abstract translation: 一种可用于连接各种装配体的导电颗粒（30），包括树脂颗粒（31），设置在树脂颗粒周围的第一导电颗粒（31），设置在第一导电颗粒周围的第一树脂膜（25）和 比树脂粒子（31）柔软，以及设置在第一树脂膜（25）周围的第二导电膜（36），其中例如当要连接的装配体的电极（13）的表面部分是 第一树脂膜（35）和第二导电膜（36）通过按压而破裂，第二导电膜（36）与电极（13）和金属线（17）接触，并且当 电极（13）的表面部分是软的，表面侧的第二导电膜与电极（13）接触，由此导电颗粒可以用于各种装配体的连接，而不管状态如何 的装配体的表面。

公开(公告)号：WO99038623A1

公开(公告)日：1999-08-05

申请号：PCT/US1999/001472

申请日：1999-01-29

IPC: B05D5/12 ,  B05D3/06 ,  B05D3/14 ,  B05D7/00 ,  B05D7/04 ,  C08F2/46 ,  C08F2/48 ,  C23C24/08 ,  C23C24/10 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  H01F1/00 ,  H01F41/16 ,  H01F41/18 ,  H01F41/34 ,  H05K3/32 ,  B05D1/36 ,  B05D3/02 ,  B32B5/16 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B31/00

CPC classification number: B05D3/207 ,  B05D3/067 ,  B05D7/00 ,  C23C24/08 ,  C23C24/10 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  H01F41/16 ,  H01F41/18 ,  H01F41/34 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/104

Abstract: The present invention provides a variety of interrelated methods of coating non-random and ordered arrays of particles, as well as films containing such arrays. The present invention also relates to the coated non-random and ordered arrays of particles and films prepared therefrom. The coated non-random and ordered arrays are obtained by the use of ferrofluid compositions which may be curable. The arrays and films may contain electrically-conductive particles useful in electronic applications for effecting contact between conductors.

Abstract translation: 本发明提供了涂覆非随机和有序排列阵列的各种相互关联的方法，以及包含这种阵列的膜。 本发明还涉及由其制备的涂覆的非随机和有序排列的颗粒和膜。 通过使用可固化的铁磁流体组合物获得涂布的非随机和有序阵列。 阵列和膜可以包含可用于电子应用中的导电颗粒，用于实现导体之间的接触。

公开(公告)号：WO1985004980A1

公开(公告)日：1985-11-07

申请号：PCT/US1985000477

申请日：1985-04-16

Applicant: AMP INCORPORATED

Inventor： AMP INCORPORATED ,  DERY, Ronald, Allen ,  JONES, Warren, Charlie ,  LYNN, William, Joseph ,  ROWLETTE, John, Robert

IPC: H01B01/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01H1/029 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0233

Abstract: An anisotropically conductive adhesive composition (10) for use in electrically connecting at least one conductive area (14) on one substrate (12) with at least one conductive area (20) on a second substrate (18). The composition (10) is comprised of a mixture of conductive particles and a nonconductive adhesive binder (26). The conductive particles are dispersed throughout the binder in a plurality of noncontiguous conductive units (24) such that, upon applying a layer (30) of the composition (10) over both the conductive and insulating areas (14, 16) on the substrate (12) and positioning in a conductive relationship and adhering said at least one conductive area (20) on the second substrate (18) with said at least one conductive area (14) on the first substrate (12), the units (24) establish electrical connection between the adhered conductive areas (14, 20) on the two substrates (12, 18). The units (24) are sufficiently spaced apart, however, to preclude electrical conductivity between adjacent areas on the same substrate. A method for electrically connecting conductive areas on two substrates by means of said anisotropically conductive adhesive composition (10) and products produced by said method are also disclosed.

Abstract translation: 用于将一个衬底（12）上的至少一个导电区域（14）与第二衬底（18）上的至少一个导电区域（20）电连接的各向异性导电粘合剂组合物（10）。 组合物（10）由导电颗粒和非导电粘合剂粘合剂（26）的混合物组成。 导电颗粒在多个不连续的导电单元（24）中分散在整个粘合剂中，使得当在基底上的导电和绝缘区域（14,16）上施加组合物（10）的层（30） 12）并且以导电关系定位并且将所述至少一个导电区域（20）与所述第一基板（12）上的所述至少一个导电区域（14）粘附在所述第二基板（18）上，所述单元（24）建立 在两个基板（12,18）上的粘合的导电区域（14,20）之间的电连接。 然而，单元（24）足够间隔开以排除相同基板上的相邻区域之间的导电性。 还公开了通过所述各向异性导电粘合剂组合物（10）和由所述方法产生的产品电连接两个基板上的导电区域的方法。

公开(公告)号：EP0996321B1

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：EP99306548.1

申请日：1999-08-19

Applicant: SONY CHEMICALS CORPORATION

Inventor： Yamada, Yukio, Sony Chemicals Corporation ,  Saito, Masao, Sony Chemicals Corporation ,  Shinozaki, Junji, Sony Chemicals Corporation ,  Takeichi, Motohide, c/o Sony Chemicals Corporation

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0996321A3

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：EP99306548.1

申请日：1999-08-19

Applicant: SONY CHEMICALS CORPORATION

Inventor： Yamada, Yukio, Sony Chemicals Corporation ,  Saito, Masao, Sony Chemicals Corporation ,  Shinozaki, Junji, Sony Chemicals Corporation ,  Takeichi, Motohide, c/o Sony Chemicals Corporation

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: An anisotropically electroconductive adhesive to be used for establishing electric connection between terminals (15) of, for example, an IC chip (14) and of a circuit pattern (17), at a low cost with high reliabilities both in the establishment of electric connection and in the insulation upon the connection without suffering from short-circuiting between circuit lines in the circuit and without causing any obstruction on the circuit, even when the terminals (15) or the circuit lines (17) are disposed at close intervals, which adhesive (10) comprises an electrically insulating adhesive matrix (13) and electroconductive particles (11,12) dispersed in the matrix (13), wherein the electroconductive particles (11,12) comprise at least two electroconductive particulate products of different average particle sizes and wherein each particle of both the particulate products (11,12) is coated with an electrically insulating resin insoluble in the insulating adhesive matrix (13).

Abstract translation: 用于在例如IC芯片和电路图案的端子之间建立电连接的各向异性导电粘合剂以低成本建立电连接并且在连接时的绝缘性中不受损害 即使当端子或电路线以紧密的间隔设置时，即使在电路中的电路线之间短路并且不引起电路上的任何障碍，该粘合剂包括电绝缘粘合剂基质和分散在基质中的导电颗粒，其中 导电颗粒包含至少两种不同平均粒径的导电颗粒产品，并且其中两种颗粒产品的每个颗粒都涂覆有不溶于绝缘粘合剂基质的电绝缘树脂。

公开(公告)号：EP0346525B1

公开(公告)日：1996-09-04

申请号：EP88118473.3

申请日：1988-11-05

Applicant: Sheldahl, Inc.

Inventor： Gilleo, Kenneth B., Dr. ,  Dowdle, Deanna M.

IPC: H05K3/46 ,  H01R4/04 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1572

公开(公告)号：EP0605689A1

公开(公告)日：1994-07-13

申请号：EP93914917.0

申请日：1993-07-12

Applicant: CENTRAL RESEARCH LABORATORIES LIMITED

Inventor： NAYLOR, Malcolm

IPC: H01R4 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2924/01079 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323

Abstract: L'invention concerne un procédé de formation d'une connexion électrique anisotrope entre des éléments conducteurs (22, 24) possédant une couche d'oxyde (28). Le procédé consiste à utiliser un adhésif (30) comportant des fibres de carbone (32) et des particules métalliques (34). Lorsqu'on applique une pression, les fibres de carbone (32) pénètrent dans la couche d'oxyde (28), tandis que les particules métalliques (34) se déforment de telle façon qu'une bonne connexion électrique se fasse entre les éléments de recouvrement (22, 24).

公开(公告)号：EP0387066A1

公开(公告)日：1990-09-12

申请号：EP90302493.3

申请日：1990-03-08

Applicant: Hitachi Chemical Co., Ltd.

Inventor： Tsukagoshi, Isao ,  Yamaguchi, Yutaka ,  Nakajima, Atsuo ,  Goto, Yasushi

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1163 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/1075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111

Abstract: A process for electrically connecting circuits wherein at least one circuit (4) is provided on an insulating layer (3) and has a plurality of projecting electrodes (2) which are deformable under pressure in the circuit connecting operation, wherein an insulating adhesive having a volatile content of 0.5% or less by weight and comprising

(i) a liquid epoxy resin,
(ii) a solid resin having one or more functional groups and
(iii) a microcapsule type curing agent, in the form of a film (5) having a thickness of 50µm or less,
is interposed between the circuits and is substantially cured after the projecting electrodes have been contacted with the opposing circuits by applying heat and pressure at the time of connection.

Abstract translation: 一种用于电连接电路的方法，其中至少一个电路（4）设置在绝缘层（3）上并且具有多个在电路连接操作中在压力下可变形的突出电极（2），其中绝缘粘合剂具有 挥发物含量为0.5重量％以下，并且包含（i）液体环氧树脂，（ii）具有一个或多个官能团的固体树脂和（iii）薄膜（5）形式的微胶囊型固化剂， 厚度为50μm以下，插入在电路之间，并且在连接后通过施加热和压力使突出电极与相对电路接触后基本固化。