公开(公告)号：CN100519012C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200480031492.5

申请日：2004-09-10

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 伊东大辅 ,  泉谷晃人 ,  畑宪明 ,  松叶赖重 ,  村田和广 ,  横山浩

IPC: B22F9/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  C09D5/24 ,  C09D17/006 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明提供一种分散液，其可以利用于具有极微细的图案形状并且截面形状的厚度与最小宽度的比率高的导电体层的形成，在以高精度描绘微细的图案形状时，具有可以适用喷墨法的高的流动性，作为导电体媒介而仅利用金属纳米粒子。根据本发明，作为能够以微细的液滴的形状喷射、进行层叠涂布的金属纳米粒子分散液，使平均粒子径1～100nm的金属纳米粒子在沸点80℃以上的分散溶媒中分散，分散溶媒的容积比率选择为55～80体积%的范围，分散液的液粘度(20℃)，选择在2mPa·s～30mPa·s的范围，通过喷墨法等作为微细的液滴进行喷射时，在飞行期间，随着液滴中所含的分散溶媒蒸散而浓缩，作为浓稠的分散液，而可以涂布。

公开(公告)号：CN101325177A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810109975.2

申请日：2008-06-06

Applicant: 芬兰国立技术研究中心

Inventor： T·玛蒂拉 ,  A·阿拉斯塔洛 ,  M·艾伦 ,  H·瑟帕

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/525 ,  H01L29/43 ,  H01L29/49 ,  H01L23/485 ,  G01J5/10

CPC classification number: H05K3/105 ,  B81C1/00031 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/773 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开揭示一种在衬底上形成导电结构的方法。根据该方法，含导电或半导电材料的纳米微粒以稠密形式被涂覆在衬底上，并且将电压施加于纳米微粒上，以至少局部地增加构造的导电率。根据本发明，电压足够高以通过类似穿透的方式造成纳米微粒的熔解。借助本发明，可形成小线宽结构而不需要高精度的平版印刷。

公开(公告)号：CN101300315A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200680040393.2

申请日：2006-10-13

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 阿姆贾德·S·拉苏尔 ,  保罗·W·布拉齐斯 ,  丹尼尔·R·加莫塔 ,  安德鲁·F·斯基波 ,  张婕

IPC: C09D11/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/013

Abstract: 一种适于用作印刷半导体器件(300)中的介电层(303)的功能墨水(200)，包括介电载体(201)和设置在该介电载体中的尺寸小于大约1000纳米的多个介电微粒(202)。在优选的方式中介电载体包括介电树脂，并且介电微粒包括铁电材料(例如，但是不局限于BaTiO3)。因此可以通过特别的印刷技术将所提供的这种功能墨水涂覆到特别的基板(301)上，由此提供一种具有包含这种功能墨水的相对薄的介电层的最终印刷半导体器件，例如场效应晶体管。

公开(公告)号：CN101243205A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200680030102.1

申请日：2006-02-08

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 寺田信人 ,  吉原理津子 ,  松叶赖重

IPC: C23C18/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。

公开(公告)号：CN101033379A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710086181.4

申请日：2007-03-06

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： 郑志明 ,  J·P·沙 ,  B·夏

IPC: C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G59/24 ,  C08K3/36 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257

Abstract: 一种各向异性导电胶粘剂，其提供了对金属基板和有机基板的牢固粘附，以形成稳定可靠的电互连。所述胶粘剂提供了低温下短暂的热压粘合时间的好处。所述胶粘剂包含阳离子固化树脂、潜阳离子催化剂——其在低温下将所述树脂高速热固化、导电填料、任选的成膜热塑性固体树脂和任选的纳米尺寸填料。所述任选的纳米填料为系统提供了以下好处：减小了热能失配系数，提高了粘附强度并减少了反应总热量。

公开(公告)号：CN1324933C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200410001850.X

申请日：2004-01-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 藤井晓义 ,  田平理雄 ,  长江伸和

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  B32B5/16

CPC classification number: H05K3/247 ,  B32B5/16 ,  H05K3/102 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/12021 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256

Abstract: 一种通过热处理将金属微粒之间熔合以在基板上形成布线用的布线材料，具有粘合剂层与布线层。粘合剂层含有金属微粒，并具有与上述基板粘合用的粘合剂功能，布线层由金属微粒构成，层叠在上述粘合剂层上，该粘合剂层的金属微粒与该布线层的金属微粒处于接触状态。由此，不但可以实现布线的低电阻化和提高布线与基板的粘合性，而且可以提供对原料的选择自由度高的布线材料。

公开(公告)号：CN1973588A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200580021140.6

申请日：2005-06-17

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： Z·唐 ,  D·B·凯 ,  L·W·塔特

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K3/102 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/107

Abstract: 一种在基材(18)上形成电导体图案的方法，包括在导电材料上形成金属纳米颗粒。将光吸收染料与金属纳米颗粒相混合。然后将该混合物涂覆到基材上。该图案借助激光(14)在经涂覆基材上形成。从基材上去除未经退火的材料。

公开(公告)号：CN1938849A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580009873.8

申请日：2005-03-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： P·A·科宁 ,  J·C·小马塔亚巴斯

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0257

Abstract: 本申请公开了一种包含衬底的装置，所述衬底包括许多导电层和夹在导电层之间的纳米复合层间电介质(ILD)，其中纳米复合ILD层包括纳米复合材料，所述纳米复合材料包含具有许多纳米粘土粒子分散在其中的聚合物，纳米粘土粒子具有高的径厚比。还公开了一种装置，所述装置包括具有接触表面的衬底和置于接触表面上的纳米复合阻焊膜层，其中阻焊膜包括纳米复合材料，所述纳米复合材料包含具有许多纳米粘土粒子分散在其中的聚合物粘合剂，纳米粘土粒子具有高的径厚比。进一步公开了一种方法，所述方法包括提供许多导电层和将纳米复合层间电介质(ILD)夹在导电层之间，其中纳米复合ILD层包括纳米复合材料，所述纳米复合材料包含具有许多纳米粘土粒子分散在其中的聚合物粘合剂，纳米粘土粒子具有高的径厚比。还公开和请求保护其它的装置和方法的实施方案。

公开(公告)号：CN1239658C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02127259.X

申请日：2002-06-19

Applicant: 索尼公司

Inventor： 竹部彻 ,  渡边喜夫 ,  藤井贤太郎

IPC: C09J9/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种导电粘结剂，包括导电胶态粒子和一种用于分散导电胶态粒子的分散剂。一种多层印刷电路板，它包括多个基板，每个都至少在它的一个表面上具有导电图形。任意相邻的两个基板通过绝缘层隔开，而且两个基板中第一个基板的导电图形与该两个基板中的第二个基板的导电图形相对。第一个基板的导电图形具有一个或多个用来与第二个基板电子相连的凸出部分。凸出部分和第二个基板的导电图形通过提供到凸出部分顶端的导电粘结剂相互粘结。

公开(公告)号：CN1717156A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200410097882.4

申请日：2004-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宝蔵寺裕之 ,  守田俊章 ,  佐佐木洋

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/24 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/183 ,  H05K3/102 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1131 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供可实现缩小安装面积及薄形化的电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件。本发明的一个课题解决手段是将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合的电子部件的安装方法，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。而且，所述金属粒子以平均粒径为1～50nm构成。另外，最好是构成其厚度为5～100μm的金属层。