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    INORGANIC POWDER, RESIN COMPOSITION FILLED WITH THE POWDER AND USE THEREOF
    81.
    发明申请
    INORGANIC POWDER, RESIN COMPOSITION FILLED WITH THE POWDER AND USE THEREOF 审中-公开
    无机粉末，填充粉末的树脂组合物及其用途

    公开(公告)号：WO2005066252A3

    公开(公告)日：2006-01-26

    申请号：PCT/JP2005000431

    申请日：2005-01-07

    Applicant: SHOWA DENKO KK ,  TSUZUKI HIROSHI ,  KOGOI HISAO ,  TANAKA JUN

    Inventor： TSUZUKI HIROSHI ,  KOGOI HISAO ,  TANAKA JUN

    IPC: C05F7/02 ,  C08K3/22 ,  C09K5/08 ,  C09K5/14 ,  H01B3/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

    CPC classification number: H01L23/3737 ,  C09K5/14 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

    Abstract: The present invention relates to an inorganic powder having a frequency-size distribution with multiple peaks, wherein the peaks are present at least in the particle size regions from 0.2 to 2 µm and from 2 to 63 µm, preferably with the maximum particle size being 63 µm or less, the average particle size being from 4 to 30 µm, and the mode size being from 2 to 35 µm. The inorganic powder of the present invention is useful as a filler for a high thermally conductive member in electronic component-mounted circuit board required to have electrical insulating property and heat radiating performance, in that a heat radiating member comprising the powder can have thermal conductivity, the powder can provide a resin composition having excellent withstand voltage characteristics for forming an insulative composition into a thin film and can be filled in the resin composition at a high density so as to improve heat radiating performance of the resin composition.

    Abstract translation: 本发明涉及具有多个峰的频率分布的无机粉末，其中峰至少存在于0.2〜2μm和2〜63μm的粒径范围内，优选最大粒径为63μm μm以下，平均粒径为4〜30μm，模式尺寸为2〜35μm。 本发明的无机粉末作为具有电绝缘性和散热性能的电子部件安装电路板中的高导热性部件的填充材料是有用的，因为包含粉末的散热构件可具有导热性， 粉末可以提供具有优异的耐电压特性的树脂组合物，用于将绝缘组合物形成薄膜，并且可以以高密度填充在树脂组合物中，从而提高树脂组合物的散热性能。

    LEAD SOLDER-FREE ELECTRONICS
    89.
    发明公开
    LEAD SOLDER-FREE ELECTRONICS 有权
    铅焊料免费电子

    公开(公告)号：EP2346680A1

    公开(公告)日：2011-07-27

    申请号：EP09813434.9

    申请日：2009-08-20

    Applicant: Lockheed Martin Corporation

    Inventor： ZINN, Alfred, A.

    IPC: B32B15/02

    CPC classification number: C23C24/08 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/025 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  H05K1/097 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/107 ,  Y10S977/777 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991

    Abstract: A composition may have metal nanoparticles having a diameter of 20 nanometers or less and have a fusion temperature of less than about 220 0C. A method of fabricating the metal nanoparticles may include preparing a solvent, adding a precursor with a metal to the solvent, adding a first surfactant, mixing in a reducing agent, and adding in a second surfactant to stop nanoparticle formation. Copper and/or aluminum nanoparticle compositions formed may be used for lead-free soldering of electronic components to circuit boards. A composition may include nanoparticles, which may have a copper nanocore, an amorphous aluminum shell and an organic surfactant coating. A composition may have copper or aluminum nanoparticles. About 30-50% of the copper or aluminum nanoparticles may have a diameter of 20 nanometers or less, and the remaining 70-50% of the copper or aluminum nanoparticles may have a diameter greater than 20 nanometers.

    Abstract translation: 组合物可以具有直径为20纳米或更小的金属纳米颗粒并且具有小于约220℃的熔化温度。 制造金属纳米粒子的方法可以包括制备溶剂，向溶剂中加入具有金属的前体，添加第一表面活性剂，混合在还原剂中，并添加第二表面活性剂以停止纳米粒子的形成。 所形成的铜和/或铝纳米粒子组合物可用于电子元件到电路板的无铅焊接。 组合物可以包括纳米颗粒，其可以具有铜纳米芯，无定形铝壳和有机表面活性剂涂层。 组合物可以具有铜或铝纳米颗粒。 约30-50％的铜或铝纳米颗粒可以具有20纳米或更小的直径，并且剩余的70-50％的铜或铝纳米颗粒可以具有大于20纳米的直径。

    Verfahren zum Herstellen von Kontaktstellen
    90.
    发明公开
    Verfahren zum Herstellen von Kontaktstellen 审中-公开

    公开(公告)号：EP2219426A1

    公开(公告)日：2010-08-18

    申请号：EP09151869.6

    申请日：2009-02-02

    Applicant: Beckhoff Automation GmbH

    Inventor： Schlegel, Michael ,  Schmidt, Dietmar ,  Büsselmann, Jan-Dierk

    IPC: H05K3/24 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1476

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Kontaktstellen (10) aus einer Leitpaste (2) auf einem Träger (1), insbesondere einer Leiterkarte, wobei die Leitpaste (2) ein Flussmittel und zumindest einen leitenden Werkstoff aufweist, der als Körner (11) in der Leitpaste (2) enthalten ist, mit den folgenden Schritten: Anbringen einer Schablone (3) mit Öffnungen (6,14), die die Kontaktstellen auf dem Träger (1) festlegen, Einbringen der Leitpaste (2) in die Öffnungen (6,14) der Schablone (3), wobei mithilfe eines Rakels (9) die Leitpaste (2) auf der Schablone (3) verteilt und in die Öffnungen (6,14) gedrückt wird und Aufschmelzen der Leitpaste (2), wobei eine verschmolzene Schicht auf dem Träger (1) ausgebildet wird. Die Leitpaste weist Körner auf, deren Durchmesser überwiegend, insbesondere wenigstens zu 80 Prozent, im Bereich von 15 bis 40 Mikrometer liegt, und die Schablone weist im Bereich der Öffnungen (6,14) eine Dicke bis zu 50 Mikrometer auf.

    Abstract translation: 该方法包括将具有将接触点固定在载体（1）上的开口（6,14）的量规（3）。 导电膏（2）插入量规的开口。 关于开口面积的尺寸，导电膏的冲头的最大直径的80％的比例不大于1.5。 导电膏熔化，并在载体上形成熔融层。 对于具有插头和插座连接的运营商，还包括独立的索赔。

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