公开(公告)号：CN1981941B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200610144669.3

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 木村英夫 ,  横上利之 ,  盐田靖彦

IPC: B05C1/08 ,  B05C13/02 ,  B23K3/08 ,  H01L21/67

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L24/11 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/758 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534

Abstract: 本发明的目的是提供一种涂膏机，用于将令人满意数量的焊膏涂布在窄间距的小直径凸点电极上。该涂膏机(20)包括：由子框架(30)支撑可以旋转并且是水平的转移辊(32)；旋转转移辊(32)的辊驱动机构(34)；贮存用于转移辊(32)表面的焊膏的膏贮存单元(36)；具有与转移辊(32)旋转轴平行并与转移辊(32)表面分开一个间隙的远端边缘的刮板(38)；用作保持和偏压沿加宽该间隙的方向推动刮板(38)的装置的刮板保持器(40)；以及用于偏压沿间隙变窄方向推动刮板(38)的装置的间隙调节机构(42)。

公开(公告)号：CN100595898C

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200710103269.2

申请日：2007-05-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田健 ,  日吉正宜

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K3/00 ,  B23K101/40 ,  B23K101/36

CPC classification number: H05K3/3489 ,  H01L24/13 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 利用安置头16从元件供给单元1拾取下表面上形成有凸点并通过使其相互叠置在电路板13上形成层叠结构的第一元件和第二元件，并通过相对于焊膏传递装置5抬起和降低保持第一元件和第二元件的安置头16，利用转移涂布方法成束地为多个元件的凸点施加焊剂10，所述焊膏传递装置以涂覆膜具有两种不同厚度的涂覆膜的方式施加焊剂10。利用这种构造，通过确保最适合的焊膏施加量，能够以满意粘度有效地实行元件配置。

公开(公告)号：CN101513140A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032411.7

申请日：2007-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田健 ,  日吉正宜

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0338

Abstract: 一种自动设定膏膜厚度的电子部件安装设备及电子部件安装方法。该电子部件安装设备包含：膏转印单元(10)，通过彼此相对地水平地移动刮刀(11b)和转印面(13)，以将厚度与由刮刀(11b)和转印面(13)之间的余隙形成的刮刀间隙(c)的高度相当的膏膜(3)铺展在转印面(13)上；存储单元(18)，存储一数据库，该数据库指定凸块高度以及膏类型和刮刀间隙高度之间的相互关系；计算单元(20)，用于基于该数据库导出与待转印的膏的类型(P2)相对应的待安装电子部件的凸块高度(H1)和刮刀间隙高度(G21)；以及垂直移动机构(16b)，用于将由刮刀(11b)和转印面(13)之间的余隙形成的刮刀间隙(c)的高度调整到所导出的刮刀间隙高度。

公开(公告)号：CN101459155A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810179478.X

申请日：2008-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相国 ,  文硕骏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L21/66 ,  H01L21/48 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  G06K19/07 ,  G06K7/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G01R31/2808 ,  G01R31/2818 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  G11C29/04 ,  G11C29/12 ,  G11C29/56 ,  G11C29/56016 ,  G11C2029/5602 ,  H01L22/30 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K3/245 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中，所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露，旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。

公开(公告)号：CN101455130A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019253.1

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 平田修造 ,  小野朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。

公开(公告)号：CN100479636C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200580000250.4

申请日：2005-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  前田宪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

Abstract: 一种将具有在其上形成的焊接盘(7)的电子组件(6)焊接到衬底(12)上的方法，其中将焊接盘(7)压向其上薄膜由包含对焊料具有较好可湿性的金属粉末(16)的焊剂(10)形成的焊剂传送台，从而使金属粉末(16)穿过氧化膜(7a)并嵌入焊接盘(7)的底部的表面中，并且将该状态下的焊接盘(7)定位并安装到衬底(12)上的电极(12a)上。然后，对衬底(12)进行加热以使焊接盘(7)熔化，并允许熔化焊料沿金属粉末(16)的表面向电极(12a)流动和扩散。因此，该方法可以提供高质量的焊接接合部分，而不会有任何焊接缺陷和绝缘特性的恶化。

公开(公告)号：CN101395977A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007544.9

申请日：2007-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古田升 ,  稻叶让 ,  壁下朗

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/046 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/035 ,  Y10T156/1798

Abstract: 提供一种料浆转印装置，其用于向从零件供给部取出的电子零件上转印助熔剂并安装在基板上的电子零件安装装置，其中，用移动构件将具有由无杆工作缸通过驱动传递销往复驱动，助熔剂的成膜/刮离用的第一刮板、第二刮板的刮板保持头绕摆动支承销摆动自如地保持，并且用板簧构件通过规定的制动力制动移动构件。由此，在使刮板移动方向反转时，刮板保持头摆动，可以不设置专用的驱动机构而自动地切换第一刮板和第二刮板。

公开(公告)号：CN101370358A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810125676.8

申请日：2008-06-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  石塚刚 ,  江本哲 ,  野田豊 ,  下浦盛一

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。

公开(公告)号：CN101356865A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200780001459.1

申请日：2007-02-22

Applicant: 爱德华兹生命科学公司

Inventor： K·M·柯里

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/247 ,  A61B5/1486 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/05 ,  G01N27/3271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的名称是有源电极以及使用挠性电路制造它的方法。创造有效电极的方法，其包括提供具有由第一材料制成的电极(120)的挠性电路(100)和在挠性电路上提供第一掩模(200)，第一掩模具有偏移区(305)和暴露电极的开口(220)。该方法还包括在偏移区(305)和开口(220)之上沉淀第二材料(300)，第二材料不同于第一材料，以及在第二材料上提供第二掩模(400)，第二掩模在位于偏移区之上的一部分第二材料上具有开口(405)。

公开(公告)号：CN1996587A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200610168881.3

申请日：2006-12-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤井俊夫

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/113 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够确保半导体元件与电路基板的连接可靠性的倒装芯片安装用的电路基板。倒装芯片安装用的电路基板在基板材料(6)的表面上具备有：布线图形(1)、倒装芯片安装用的连接焊盘(2)、以及在连接焊盘(2)上形成开口部(4)的阻焊剂(3)，倒装芯片安装用的电路基板在开口部(4)内形成具有导电性的构件(5)。