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公开(公告)号：CN103809701A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201210455085.3
申请日：2012-11-14
Inventor： 林彦成
IPC: G06F1/18
CPC classification number: G06F1/185 , E05Y2900/606 , H05K1/141 , H05K1/148 , H05K3/366 , H05K2201/042 , H05K2201/09081 , H05K2201/10159 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明涉及一种应用于板体的枢接组件，包括第一板体、第一枢接件及枢接片。第一枢接件固定至第一板体，并具有第一限位结构。枢接片枢接至第一枢接件，并具有第一凸块。第一凸块限位于第一限位结构中，致使第一板体受限地在垂直或平行于枢接片之间转动。
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公开(公告)号：CN103579182A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310304277.9
申请日：2013-07-19
Applicant: ABB技术有限公司
IPC: H01L23/528
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L24/32 , H01L25/071 , H01L25/074 , H01L25/162 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H05K1/0254 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/09081 , H05K2201/09163 , H05K2201/1028 , H05K2201/10287 , H05K2201/2045 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于将第一衬底(3)的触点(7)电连接到第二衬底(5)的触点(11)，由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)下方的方法，包括以下步骤：为第一衬底(3)提供其面向第二衬底(5)的触点(7)，为第二衬底(5)提供其背对第一衬底(3)的触点(11)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)的触点(7)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)，由此形成环路(17)，将第二衬底(5)的触点(11)电连接到接合装置(15)，以及为第二衬底(5)提供从第二衬底(14)的边缘(14)伸展的突出部(13)，由此在突出部(13)上提供第二衬底(5)的触点(11)。本发明也提供第一和第二衬底（3，5）的布置（1），由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)的下方，其中，根据上述方法，第一衬底(3)的触点(7)连接到第二衬底(5)的触点(11)，并且本发明提供了包括上述布置(1)的功率半导体模块。
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公开(公告)号：CN103460814A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280016180.1
申请日：2012-02-29
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K1/181 , B60Y2400/30 , F16H61/0006 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/0284 , H05K3/0061 , H05K3/30 , H05K5/0082 , H05K2201/09081 , H05K2201/10151 , H05K2203/302 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种电子模块，包括带有基础区域(20)和至少一个连接片(21)的支承板(2)，其中所述连接片(21)是基础区域(20)的部分区域并且被设置为与基础区域(20)成角度(α)，所述电子模块还包括至少一个设置在所述连接片(21)上的电子部件(3)，特别是传感器。
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公开(公告)号：CN101933410B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200880125984.9
申请日：2008-01-31
Applicant: 惠普开发有限公司
IPC: H05K5/00
CPC classification number: H05K7/20518 , G01K1/20 , H05K1/0201 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/062 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2203/304 , Y10T29/49135
Abstract: 系统含有温度敏感设备和印刷电路板。温度敏感设备耦合到印刷电路板。在温度敏感设备和热生成设备之间从印刷电路板中切割出孔径以充当温度敏感设备的绝缘体。
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公开(公告)号：CN102412853A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110305064.9
申请日：2007-08-16
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor： C·R·斯尼德 , V·古普塔 , C·A·斯塔珀特 , P·C·伯顿 , M·G·科亚迪 , J·K·亨青格 , K·E·迈尔 , R·L·瓦达斯 , T·D·加纳 , J·T·贝尔 , D·G·梅施贝格 , A·E·奥伯林 , J·M·马特利 , J·J·温德林 , K·R·皮尔
CPC classification number: H05K9/0007 , B29C59/16 , B60R11/02 , G06F11/00 , H04B1/082 , H04R1/02 , H05K1/0215 , H05K1/141 , H05K5/0217 , H05K5/0221 , H05K5/0226 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K9/0047 , H05K9/0079 , H05K9/0081 , H05K13/00 , H05K2201/09081 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , Y10T16/547 , Y10T16/5476 , Y10T29/49002 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/49172 , Y10T29/4957 , Y10T29/49826 , Y10T29/49861 , Y10T29/5313 , Y10T74/20396 , Y10T403/70 , Y10T403/77 , Y10T428/24289
Abstract: 一种用于车辆应用的重量轻的无线电/CD播放器实际上是“无紧固件”的并包括由模制成提供接收例如回放机构(如果需要)和无线电接收器的音频装置以及电控制器和显示器所需的电路板的细节的基于聚合物材料形成的壳体和前部界面。壳体和前部界面具有合成结构，包括预成形以便通过模制操作成形的插入模制的导电丝网。丝网提供EMC、RFI、BCI和ESD屏蔽以及经由暴露的丝网垫和相邻接地夹提供电路板接地。PCB结构分成承载适用于大规模生产的以表面安装构造的主要电路部件的第一板以及承载波焊棒安装构造的特定应用电路部件的第二板。主要部件和子组件在最终组装过程中自固定，不需要专用工具、固定装置和组装设备。主要部件和子组件通过整体引导件和连接结构自互连，实现“滑动锁”和“卡扣锁”的自互连。无线电结构包括采用4杆活铰链联动装置的改善的推钮以及前部装载的装饰板按钮。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101754572B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200810305922.8
申请日：2008-12-02
Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/117 , H05K3/0058 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/091 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供一种硬性电路板，其包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离；在该承载部未受到外力作用的情况下，该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内；在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下，该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部与主体部位于不同的平面内。本发明还提供一种具有该种硬性电路板的电路板组件及电路板模组。
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公开(公告)号：CN101158755B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200710163068.1
申请日：2007-09-29
Applicant: 株式会社日立显示器
Inventor： 古森文章
IPC: G02F1/13 , G02F1/133 , G02F1/1362
CPC classification number: H05K1/118 , G02F1/13452 , H05K2201/055 , H05K2201/09081
Abstract: 本发明目的在于，在采用将挠性布线基板弯折多次而紧凑地叠合的结构的显示装置中，减少挠性布线基板的弯折次数。为实现上述目的而提供一种显示装置，该显示装置包括具有基板的显示面板和一端固定于上述基板的第一边的周边部的挠性布线基板，作为上述挠性布线基板，采用在将上述挠性布线基板展开的状态下，将形成了多个输入侧端子的I/F部形成于上述挠性布线基板的内部的结构。
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公开(公告)号：CN101754572A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810305922.8
申请日：2008-12-02
Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/117 , H05K3/0058 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/091 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供一种硬性电路板，其包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离；在该承载部未受到外力作用的情况下，该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内；在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下，该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部与主体部位于不同的平面内。本发明还提供一种具有该种硬性电路板的电路板组件及电路板模组。
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公开(公告)号：CN101467312A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780022082.8
申请日：2007-06-07
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K7/1061 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/326 , H05K3/427 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09081 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的半导体器件。
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公开(公告)号：CN100463586C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510007704.2
申请日：2005-02-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K2201/09081
Abstract: 本发明提供即使是在将电路基板重叠地安装到挠性布线(FPC)基板上的情况下，也不会使挠性布线基板上的布线图形的引绕的自由度降低而且也不需要使挠性布线基板大型化的电光装置和电子设备。在电光装置(1)中，在将多个电子部件(5)集中地安装到电路基板(30)上后，将该电路基板(30)与挠性布线基板(20)进行连接。在挠性布线基板(20)上形成有在挠性布线基板20的长度方向L20上延伸的凸部(25)，在使与挠性布线基板20的本体部分(29)的表面(21)重叠的电路基板(30)的端部潜入到凸部(25)的背面(22)侧而使凸部(25)与电路基板(30)的端部重叠吻合的状态下，把凸部(25)与电路基板(30)的端子彼此连接起来，而把电路基板(30)配置在与凸部(25)交叉的方向上。
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