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公开(公告)号：CN101680621B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN200880016816.6
申请日：2008-05-20
Applicant: 奥斯兰姆有限公司
IPC: G02F1/13357 , F21S4/00
CPC classification number: G02F1/133608 , F21K9/00 , F21S4/22 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/091 , H05K2201/10106
Abstract: 说明一种照明装置，该照明装置具有：光模块(2)，该光模块(2)具有至少一个第一光源(221，222，223)组(22，22′)和第二光源组(22，22′)，它们彼此间隔地被布置在柔性电路板(21)上；以及具有支承体(1)和在第一光源组与第二光源组之间的缓冲区(12)，在该支承体(1)上固定光模块，该缓冲区(12)在横向上与光模块交叠。此外，说明一种背光照明装置和显示装置。
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公开(公告)号：CN101563765B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200680056458.2
申请日：2006-11-24
Applicant: 弗兰霍菲尔运输应用研究公司
Inventor： 诺尔曼·马伦科
IPC: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/49855 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H05K3/12 , H05K3/326 , H05K3/386 , H05K2201/091 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种电子的、尤其是微电子的功能团以及其生产方法。本发明的方法包括如下步骤：a)在一衬纸(5a)上涂覆一非导电胶(4a)；b)将一导体结构涂覆在所述粘合层(4a)的子区域中；c)将一电子元件(1)置于所述粘合层(4a)上的至少一个外部电子连接触点(2)和所述导体结构(3)上，所述电子元件的所述至少一个连接触点(2)与所述导体结构(3)直接接触，且所述元件(1)的外壳的一部分与所述粘合层(4a)直接接触。本发明的方法使得电子的、尤其是微电子的功能团可以小心、快速且尤其低成本被生产。
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公开(公告)号：CN101884258B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200880118775.1
申请日：2008-10-29
Applicant: 原子能与替代能源委员会
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4084 , H01L21/76885 , H05K3/0017 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/091 , H05K2201/09909 , H05K2203/107 , H05K2203/1173 , H05K2203/128
Abstract: 本发明涉及用于在被至少一个绝缘或半导体层(4)分隔的两个导电层(2，5)之间实现电互连的方法，该方法包括形成至少在下导电层(2)与上导电层(5)之间延伸的柱(3)，其中所述柱的性质和/或形状使所述柱相对于构成分隔层(4)的材料具有不可浸润性。
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公开(公告)号：CN102971155A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180033791.2
申请日：2011-07-15
Applicant: 诺瓦利亚公司
Inventor： 凯特·斯通
CPC classification number: B42D15/00 , B32B37/142 , B32B37/185 , B32B38/10 , B32B38/105 , B32B2305/34 , B32B2457/00 , B42D1/007 , B42D15/022 , H01H2211/012 , H01H2229/004 , H05K1/185 , H05K3/046 , H05K3/1241 , H05K3/4084 , H05K3/4697 , H05K7/06 , H05K13/00 , H05K2201/055 , H05K2201/091 , Y10T29/49002
Abstract: 一种装置，包括层压板(2)，层压板(2)包括至少两层(31、32、33、34、35)和布置在两层之间的多个电子元件(5、6、7、8)。层(31、34)中的至少一个支持被配置成连接电子元件的导电线路(10、11)。
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公开(公告)号：CN101049058B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200580036374.8
申请日：2005-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 近川修
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , B32B18/00 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63404 , C04B35/653 , C04B37/008 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2235/6583 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/50 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/091 , H05K2201/10636 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T428/24926
Abstract: 在专利文献1及2所述的多层陶瓷基板的情况下，由于对内装片状陶瓷电子元器件的陶瓷生片层叠体进行烧结，得到多层陶瓷基板，因此利用烧结而得到的多层陶瓷基板的内装片状陶瓷电子元器件会产生裂纹，或者有时片状陶瓷电子元器件甚至损坏。本发明的陶瓷多层基板的制造方法，是通过同时烧结层叠多层陶瓷生片111A而形成的陶瓷生片层叠体111、以及配置在该陶瓷生片层叠体111的内部而且具有外部端子电极部113B的片状陶瓷电子元器件113，来制造内装片状陶瓷电子元器件13的陶瓷多层基板10，这时预先使糊料层115介于片状陶瓷电子元器件113与陶瓷生片层叠体111之间，将这三者进行烧结。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101939170B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200880126381.0
申请日：2008-12-01
Applicant: 惠普开发有限公司
Inventor： J·多兰
IPC: B41J2/175
CPC classification number: B41J2/17546 , B41J2/1753 , B41J2/17553 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/0064 , H05K2201/09063 , H05K2201/091 , H05K2203/163
Abstract: 一种组件包括柔性电路(40)和具有被配置为接纳柔性电路(40)的支撑表面(60)的壳体(32)。多个三维压痕(70)被跨越支撑表面(60)对称地定位并在支撑表面(60)下面延伸。多个三维压痕(70)在柔性电路(40)被结合到支撑表面(60)时变形。
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公开(公告)号：CN101382740B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200810210444.2
申请日：2008-08-15
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0082 , G03F7/2053 , G03F9/00 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K2201/091 , H05K2201/09918 , H05K2203/082 , H05K2203/107 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供一种不管感光材料的种类如何都能够高精度地决定背面侧相对于表面侧的位置的激光直描装置以及描画方法。本发明的激光直描装置，使激光束(5a)偏向主扫描方向(X轴方向)的同时使载置于工作台(12)上的被描画体(10)向副扫描方向(Y轴方向)移动而将图形描画到被描画体(10)的表面上，以前端从工作台(12)的表面仅突出预定的距离(g)的方式将中空销(20)配置在工作台(12)上，通过使被描画体(10)吸附在工作台(12)上而在被描画体(10)的背面上形成有底的凹部(中空销20的前端轨迹)。并且在背面上描画图形时以凹部为基准进行描画。
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公开(公告)号：CN102210061A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144600.2
申请日：2009-10-07
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 , 埃利奥特·A·贝恩斯 , 林政德
CPC classification number: H04Q1/136 , H01R4/2433 , H01R13/2421 , H01R13/4538 , H01R13/465 , H01R13/6473 , H01R13/6616 , H01R13/6625 , H01R24/64 , H01R2201/04 , H04L41/12 , H05K1/118 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K3/326 , H05K2201/0311 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/091 , H05K2201/09445 , H05K2201/10189
Abstract: 一种用于对计算机网络进行监控以进行网络编目的系统的终端单元(144)。所述终端单元采用与网络插座的终端面接合的帽状，并具有与其集成的感测电路(246)，使得一旦与所述插座接合，则所述感测电路就与所述插座的两个端子连接。所述感测电路可包括电阻器、电容器或电感器、上述元件的任一个均提供与在所述网络上使用的终端用户设备的感应值不同的已知感应值，但该感应值小于无穷大，从而使所述系统感测何时终端用户设备连接到所述网络或者从所述网络断开连接。
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公开(公告)号：CN101277581B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200710200347.0
申请日：2007-03-29
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0039 , H05K1/0215 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/09081 , H05K2201/091
Abstract: 一种电路板的电磁干扰防护方法，包括以下步骤：提供一个电路板，该电路板包括一印刷有电路的电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接的地线接口。从电路板基板边缘延伸出至少一与所述电路板之地线接口电连接的导电片，所述导电片包括导电片基板与固接于该电路板基板上的金属片，所述金属片与地线接口一体成型。提供一金属防护装置，将所述电路板及导电片收容于该金属防护装置，使所述导电片基板和金属片弯折，且导电片紧贴在金属防护装置侧壁，从而与该金属防护装置电气连接。所述电磁干扰防护方法利用与电路板上的地线接口电连接的导电片与金属防护罩电气连接，因该导电片在设置及制作电路板的同时便可制作而成，因此节省了人力。
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公开(公告)号：CN101939170A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200880126381.0
申请日：2008-12-01
Applicant: 惠普开发有限公司
Inventor： J·多兰
IPC: B41J2/175
CPC classification number: B41J2/17546 , B41J2/1753 , B41J2/17553 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/0064 , H05K2201/09063 , H05K2201/091 , H05K2203/163
Abstract: 一种组件包括柔性电路(40)和具有被配置为接纳柔性电路(40)的支撑表面(60)的壳体(32)。多个三维压痕(70)被跨越支撑表面(60)对称地定位并在支撑表面(60)下面延伸。多个三维压痕(70)在柔性电路(40)被结合到支撑表面(60)时变形。
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