公开(公告)号：CN1857042A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200480027503.2

申请日：2004-09-20

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 迪特马尔·比格尔 ,  保罗·布格尔 ,  卡尔-彼得·豪普特沃格尔

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H05K1/036 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49165

Abstract: 为了将大质量或非一致质量分布的已布线元件可靠地固定在电路板(60)上，而不需要像当前通常的那样将元件粘贴在电路板上或利用咬接夹持而将元件保持在电路板上，本发明提出，在用于接收电子元件(110)的连接线或引脚(111)的连接孔(11)中集成用于保持连接线或引脚(111)的保持机构(65)。保持机构(65)在连接孔(11)中表现出直径上的收缩，其直径比连接线或引脚(111)的小。保持机构(65)可以例如由连接孔(11)实现，该连接孔构造为在一侧穿过但并不完全贯穿电路板(60)的孔(16)。在这种情况中，边缘保持为收缩(65)，其夹紧相关元件(110)的连接引脚(111)并保持电路板上的元件。

公开(公告)号：CN1754254A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200480005003.9

申请日：2004-02-24

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 柴山胜己 ,  楠山泰 ,  林雅宏

IPC: H01L21/60 ,  A61B6/03 ,  G01T1/20 ,  G01T1/24 ,  H01L23/12 ,  H01L27/146

CPC classification number: H05K3/002 ,  H01L23/13 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14661 ,  H01L27/14663 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0235

Abstract: 使用一体捆扎多条玻璃纤维而形成的、具有贯通孔(20c)的玻璃基板，和由设置在贯通孔(20c)内的导电性部件(21)构成的配线基板(20)。将PD阵列(15)的输出面(15b)上的、与导电性部件(21)一一对应而设置的块状电极(17)，连接在形成于该配线基板(20)的输入面(20a)上的导电性部件(21)的输入部(21a)，构成半导体装置(5)。然后，将闪烁器(10)经由光学粘接剂(11)连接在PD阵列(15)的光学入射面(15a)上，并将信号处理元件(30)经由块状电极(31)连接在配线基板(20)的输出面(20b)上，构成放射线检测器。由此，可制成半导体元件与配线基板上的对应的导电电路得以完善连接的半导体装置、及使用其的放射线检测器。

公开(公告)号：CN1230053C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN03101702.9

申请日：2003-01-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高桥康仁 ,  饭田宪司 ,  高野宪治 ,  宫崎幸雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。

公开(公告)号：CN1674770A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510067627.X

申请日：2005-03-15

Applicant: 安普泰科电子有限公司

Inventor： 池田优司 ,  丸山清实 ,  山上英久 ,  川原勇三

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/04 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/5307 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明的目的在于提供一种板通孔加工方法，这种加工方法使得在电路板上形成通孔变得可能，而且在将压配合触头插入时该通孔不会使金属镀层剥落，并使模具的磨损量最小。这个板通孔加工方法是用于加工通孔(用于压配合触头101的插入)的板通孔加工方法，该通孔是在电路板PCB上钻出并具有导体51。该方法包括在导体51形成之后斜削该通孔50的角边缘的步骤。通过抵靠该通孔的角边缘冲压尖头模具37来完成该斜削。

公开(公告)号：CN1602139A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410078700.9

申请日：2004-09-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  野口充 ,  高草木宣久

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/84 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L27/12 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，本发明的主要目的在于提供一种由一片大版的金属衬底通过切割来制造多个电路衬底的混合集成电路装置的制造方法。本发明的混合集成电路装置(1)具有在表面设置绝缘层(11)的电路衬底(10)和在绝缘层(11)上设置的导电图案(12)。在导电图案(12)上电连接电路元件(13)。另外，电路衬底(10)的侧面具有：自电路衬底(10)的表面周边部向斜下方延伸的第一倾斜部(S1)；自电路衬底(10)的背面向斜上方延伸的比第一倾斜部(S1)大的第二倾斜部(S3)。

公开(公告)号：CN1383707A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN01801603.0

申请日：2001-06-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川本英司 ,  山根茂 ,  竹中敏昭 ,  西井利浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的PCB制造方法,在形成脱模层的基体材料上形成通孔,将导电糊充填到通孔后除去脱模层,在基体材料正反面配置金属箔,通过对这些进行加热压缩来制造的PCB制造过程中,使基体材料正反面通孔孔径分别比对应的脱模层孔径大。利用本发明制造方法,导电糊压缩时突出基体材料表面的导电糊的流出滞留于通孔边缘部分,因而与其他布线图案之间不会发生短路这种不良后果,而且可确保导电糊突出基体材料表面的突出量,所以,基体材料压缩后也能使导电糊内部以及导电糊和金属箔间电连接良好,制造可靠性优良的PCB。

公开(公告)号：CN1212820A

公开(公告)日：1999-03-31

申请号：CN97192718.9

申请日：1997-12-19

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 胡凯雄 ,  东·迪拉德 ,  列纳德·D·莫拉尔 ,  叶兆屏 ,  窦新玉 ,  卡尔·W·亚特

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明提供一种用于基本消除复杂电路板制造过程中装配线剥离和下垂的方法(1100)和组合电路板(800)。该方法包括(A)切割/划线出符合电路板轮廓的至少两个开口,其中开口的总长度根据预定的路径确定(1102);以及B)根据预定的折断路径(1104)沿着电路板的轮廓通过开口切割/划线出电路板顶面的沟/槽和电路板底面另外的沟/槽。沟/槽以预定的水平临界距离布置,与在电路板顶面上的沟/槽最深切口端和在电路板底面上的沟/槽最深切口端之间的预定的纵向临界距离分开。

公开(公告)号：CN1086948A

公开(公告)日：1994-05-18

申请号：CN93109190.X

申请日：1993-07-30

Applicant: 赖希勒及迪-马沙里有限公司

Inventor： H·赖希勒

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K13/00 ,  H01R9/0515 ,  H01R9/0527 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T24/44017 ,  Y10T24/44239

Abstract: 印刷电路板，特征在于，对相互紧邻着的模块化连接和开关装置的多模块配置，该印刷电路板具有一个额定断开点，各断开点处于连接的相邻模件和开关装置之间，以便用断路法得到单一模件印刷电路板。这措施允许装配含任何数目的模件的多模块印刷电路板，通过简单断开便能由此获得单一模件或具有较小数目的模件的部分多重模件，从而大大地简化生产和备件的储存。

公开(公告)号：CN109661108A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201811635904.6

申请日：2018-12-29

Applicant: 广东科翔电子科技有限公司

Inventor： 曾祥福 ,  郑晓蓉 ,  周刚

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明提供了一种特种阶梯PCB成型加工方法，包括以下步骤：S1：前工序；S2：分切铣；S3：控深铣台面整平；S4：控深铣板；S5：铣外围。本发明所提供的特种阶梯PCB成型加工方法，利用铣床对母加工板进行加工，将母加工板铣成子加工板，然后铣出板的阶梯，最后铣子加工板，得到成品板；使用双面胶将子加工板固定于所述高密度垫板上，能够有效解决在吸尘时被吸走的问题。本发明所提供的加工方法加工出来的特种阶梯PCB具有生产过程简单，且产品质量好的优点。

公开(公告)号：CN109640518A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201910095488.3

申请日：2019-01-30

Applicant: 无锡深南电路有限公司

Inventor： 杨平宇 ,  杨智勤 ,  嵇明明 ,  张建

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  B23K26/382

CPC classification number: H05K1/116 ,  B23K26/382 ,  H05K3/0038 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开一种激光成孔方法、覆铜板和电路板，该激光成孔方法包括下列步骤：步骤1：提供一覆铜板，所述覆铜板包括绝缘基层和设于所述绝缘基层的第一表面上的第一铜层；步骤2：在所述第一铜层上覆设第一吸热涂层，所述第一吸热涂层的形状被配置为与所述导通孔的形状相适配；步骤3：采用激光照射所述第一吸热涂层，以于所述覆铜板上形成贯穿所述覆铜板的导通孔。由于第一吸热涂层对激光的吸收率高于铜层对激光的吸收率，因此，第一吸热涂层的高吸热能力能够使得激光贯穿第一吸热涂层所在位置的覆铜板，因此能够将需要正反两次激光成孔优化为正面一次激光成孔，从而能够简化覆铜板的成孔工艺，提高覆铜板的生产效率。