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公开(公告)号:CN1160848C
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN00806082.7
申请日:2000-01-13
Applicant: 通用仪表公司
CPC classification number: H03F1/523 , H03F1/3276 , H05K1/0253 , H05K3/0061 , H05K2201/0792 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2201/09972
Abstract: 一种与单一PC板上的RF放大器耦合、用于产生具有有用幅度、但带有低复合三次差拍和交叉调制失真的输出信号的串列式失真发生器。除去PC板的设置有失真电路的区域下面的底板,并且也除去底板的被除去部分下面的散热器部分。这消除了可能降低RF放大器性能的任何寄生电容,从而使失真电路对RF放大器透明。此外,特别设计了预失真电路的布局,以提高电路的性能,而不会导致相关RF放大器的任何不良操作特性。
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公开(公告)号:CN1069617C
公开(公告)日:2001-08-15
申请号:CN97114851.1
申请日:1993-01-18
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor: 拉希德·J·贝赞玛 , 乔恩·A·凯西 , 马里奥·E·埃克 , 谢吉·法罗 , 艾琳·S·弗郎茨 , 凯瑟琳·G·弗雷 , 戴维·H·加布里埃尔 , 莱斯特·W·赫伦 , 戈尔德阿拉简·纳特阿拉简 , 约翰·U·尼克博克 , 萨拉·H·尼克博克 , 维韦克·M·苏拉 , 约翰·汤姆森 , 伊-明·廷 , 沙伦·L·特蕾西 , 罗伯特·M·特朗西图 , 唐纳德·R·沃尔 , 贾埃·V·延
CPC classification number: H05K1/142 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/46 , H05K3/4629 , H05K2201/09972 , Y10T428/12049 , Y10T428/12146 , Y10T428/16 , Y10T428/163 , Y10T428/166 , Y10T428/192 , H01L2924/00
Abstract: 一种供电子电路应用的大陶瓷基片制品,它至少包括一层烧结的陶瓷材料,所述的层包括有多个边对边地接合的陶瓷材料毛坯块。这里还公开了一种制造未烧结的大陶瓷毛坯制品的方法,以及一种大瓷基片制品。
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公开(公告)号:CN108886867A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201780018839.X
申请日:2017-04-04
Applicant: 通用电气航空系统有限公司
Inventor: D·A·埃利奥特
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/142 , H05K3/368 , H05K7/1432 , H05K2201/09972 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明提供了一种配电系统。所述配电系统包括一个或多个配电卡(200),所述一个或多个配电卡(200)包括第一部分(202)和第二部分(204)。所述配电系统还包括一个或多个功率开关元件,所述一个或多个功率开关元件耦连到所述一个或多个配电卡的一个的第一部分。所述配电系统还包括一个或多个控制装置(206),所述一个或多个控制装置被配置成控制所述一个或多个功率开关元件的至少一个的操作。每个控制装置耦连到所述一个或多个配电卡的一个的第二部分。每个配电卡的第一部分与第二部分分开,使得在所述配电卡的操作期间,所述控制装置在比所述功率开关元件更低的平均温度操作。
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公开(公告)号:CN103797900B
公开(公告)日:2018-07-20
申请号:CN201280033492.3
申请日:2012-07-05
Applicant: ABB股份公司
Inventor: S.古特穆特
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/021 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K2201/062 , H05K2201/09063 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明涉及一种用于冷却自动化系统或控制系统的部件的组件,其中,这些部件分别包括带有布置在其上的不同温度敏感性的电子构件(5,6,7,8)的至少一个电路板(LP)。电路板(LP)具有用于温度敏感的构件(6,8)的至少一个第一子区域和用于温度不敏感的产生废热的构件的至少一个第二子区域。在第一区域与第二子区域之间布置有间隙,其分别形成隔热沟。此外设置有器件,其在温度敏感的构件(6,8)上以合适的方式使热量远离且将废热在其到达温度敏感的构件(6,8)之前从电路板(LP)导出。
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公开(公告)号:CN107787134A
公开(公告)日:2018-03-09
申请号:CN201710749972.4
申请日:2017-08-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor: P.茨魏格勒
CPC classification number: H05K1/0256 , H05K1/111 , H05K3/325 , H05K5/0082 , H05K2201/0761 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09718 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , F16H61/0006
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的控制模块,所述控制模块包括:电路板,所述电路板拥有用于对至少一个致动器进行控制的电子组件;被施涂到所述电路板上的屏障,所述屏障包围所述电子组件;浇注材料,所述电子组件被埋入到所述浇注材料中并且所述浇注材料被浇注在所述屏障的内部;用于所述至少一个致动器的电气的接触面,所述电气的接触面布置在所述电路板的背面上,所述背面与具有所述屏障和所述浇注材料的正面对置;以及穿过所述电路板伸展的开口,所述开口在所述电气的接触面之间伸展;其中切屑防护元件被插入到所述开口中,所述切屑防护元件在所述电路板的背面上伸出并且在所述接触面之间提供隔墙。
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公开(公告)号:CN107708304A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:CN201710928559.4
申请日:2017-09-30
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 黄占肯
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/18 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明公开了一种电子设备及其主板布局结构,该主板布局结构包括主板以及设置在主板上的芯片模组、射频模组以及卡座模组;其中,芯片模组设置于主板正面的中心区域,射频模组和卡座模组设置于主板正面上以芯片模组为中心的相对两侧的区域。通过上述方式,能够对电路板散热、各模组性能有所改善。
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公开(公告)号:CN104956777B
公开(公告)日:2017-11-10
申请号:CN201480006640.1
申请日:2014-01-30
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor: 铃木正志
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0201 , H05K1/0207 , H05K1/181 , H05K2201/09972
Abstract: 提供了一种无散热片的电子单元(10),包括:微机(11)和安装在无金属芯电子基板(10A)上的各种半导体继电器(12H和12L至14),其中,微机(11)布置在无金属芯电子基板(10A)上,雨刷继电器(12H和12L)与布置微机(11)的位置分开最远的距离,并且雨刷继电器(12H和12L)也互相分开地布置。
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公开(公告)号:CN107306475A
公开(公告)日:2017-10-31
申请号:CN201710252409.6
申请日:2017-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , G11B5/484 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/09245 , H05K2201/09663 , H05K1/0237 , G11B5/4806 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明提供布线电路基板和其制作方法。在悬挂基板中,在支承基板上形成有接地层和第1绝缘层。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。在第1绝缘层上形成有电源用布线图案。以覆盖接地层和第1绝缘层的方式在支承基板上形成有第2绝缘层。以至少一部分与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上接地层和写入用布线图案之间的间隔被设定得大于在该层叠方向上电源用布线图案和写入用布线图案之间的间隔。
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公开(公告)号:CN107204724A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201710157120.6
申请日:2017-03-16
Applicant: 安德烈·斯蒂尔股份两合公司
CPC classification number: H02K9/02 , H02K11/30 , H02P3/12 , H05K1/167 , H05K2201/09263 , H05K2201/09972 , H02P3/22
Abstract: 本发明涉及一种在蓄电池组处(2)的用于使电动机(M)运行的电子控制单元。所述控制单元(3)具有电路板(30),电路板(30)带有用于操控电动机(M)的电子结构元件(32,33,34)。此外,设置带有制动电阻(21)以及制动开关(22)的电制动回路(20)。电路板(30)的容纳面(26)在空间上被分成第一面区域(31)和第二面区域(35)。第一面区域(31)用于容纳电子结构元件(32,33,34);第二面区域(35)用于容纳制动电阻(21),其中,制动电阻(21)设计成成构造在电路板(30)上的导体电路(36)。
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公开(公告)号:CN106664791A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580035231.9
申请日:2015-07-08
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H02M7/44 , H02M1/14 , H02M7/003 , H05K1/0204 , H05K1/0262 , H05K2201/06 , H05K2201/09972 , H05K2201/10022
Abstract: 本发明涉及电力转换装置的控制基板。电力转换装置的控制基板包括:基板主体,其为多层基板;第一电路部,其包括在上述基板主体的第一表面安装的发热部件;第二电路部,其安装于上述基板主体的第一表面,且电压与上述第一电路部不同;绝缘区域,其形成于上述基板主体的第一表面,并将上述第一电路部与上述第二电路部之间绝缘;以及导热性材料的图案,其形成于上述基板主体的内层,在沿着与上述基板主体的第一表面垂直的方向上观察时,该导热性材料的图案在与上述绝缘区域重叠的区域延伸,并热连接于上述发热部件。
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