公开(公告)号：WO2006126527A1

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：PCT/JP2006/310227

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社NEOMAXマテリアル ,  浅田 賢 ,  菊井 文秋

Inventor： 浅田 賢 ,  菊井 文秋

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　本発明の銀被覆ボール１０は、ボール状のコア１と、コア１を包囲するように設けられた銀超微粒子を含む被覆層２とを有している。被覆層２に含まれる銀超微粒子の平均粒径は１ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。

Abstract translation: 公开了一种具有球状芯（1）和覆盖芯（1）周围的全部包含银微粒的涂层（2）的银涂覆球（10）。 包含在涂层（2）中的银微粒的平均粒径为1nm以上且50nm以下。

公开(公告)号：WO98048458A1

公开(公告)日：1998-10-29

申请号：PCT/US1998/008112

申请日：1998-04-20

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: A ball grid array package utilizes solder balls (14) having central cores of a material with a higher melting point than solder material surrounding the core. When the ball grid package (12) and motherboard assembly (10) are heated to the melting point of the solder material, the cores remain solid and function as spacers in preventing direct contact of the package surface and the motherboard surface, thus preventing molten solder from being squashed and flowing to adjacent ball contacts.

Abstract translation: 球栅阵列封装利用具有比围绕芯的焊料更高的熔点的材料的中心芯的焊球（14）。 当球栅包装（12）和母板组件（10）被加热到焊料材料的熔点时，芯保持固体并且用作间隔件，以防止封装表面和母板表面的直接接触，从而防止熔融焊料 从被挤压并流动到相邻的球接触点。

公开(公告)号：WO1997035343A1

公开(公告)日：1997-09-25

申请号：PCT/US1997003116

申请日：1997-02-27

Applicant: OLIN CORPORATION

Inventor： OLIN CORPORATION ,  HOFFMAN, Paul, R.

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: An interconnector (10) is provided that improves the reliability of an electrical and mechanical connection between two substrates (16, 18). An interconnector (10) according to the invention includes a compliant core (12) surrounded by an electrically conductive layer (14).

Abstract translation: 提供了一种互连器（10），其提高了两个基板（16,18）之间的电气和机械连接的可靠性。 根据本发明的互连器（10）包括由导电层（14）围绕的柔性芯（12）。

公开(公告)号：WO1997001866A1

公开(公告)日：1997-01-16

申请号：PCT/US1996009982

申请日：1996-05-17

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  SCHUELLER, Randolph, D.

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: A ball grid array device (10) utilizes solder balls (24) comprised of a core (34) having a relatively high melting temperature and a solder coating (30) having a lower melting temperature. The core (34) may be metal, a polymer or a metal-coated polymer.

Abstract translation: 球栅阵列器件（10）利用由具有较高熔化温度的芯（34）和具有较低熔融温度的焊料涂层（30）构成的焊球（24）。 芯（34）可以是金属，聚合物或金属涂覆的聚合物。

公开(公告)号：WO1992002039A1

公开(公告)日：1992-02-06

申请号：PCT/US1990005962

申请日：1990-10-17

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  BEHUN, John, R. ,  CALL, Anson, J. ,  CAPPO, Frances, F. ,  COLE, Marie, S. ,  HOEBENER, Karl, G. ,  KLINGEL, Bruno, T. ,  MILLIKEN, John, C.

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H01L25/50 ,  G01R31/04 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014

Abstract: Disclosed is a connector structure on a substrate (10) which includes at least one first solder portion (16) on the surface of the substrate; at least one second solder portion (18) connected to each of the at least one first solder portions; and an epoxy layer (20) disposed about the at least one first and second solder portions in such a manner as to cover the first solder portion and contact, but not cover, the second solder portion. Also disclosed is a connector structure on a substrate which includes at least one first solder portion on the surface of said substrate; at least one second solder ball portion connected to the at least one first solder portions; wherein the melting point of the second solder ball portion is relatively higher than that of the first solder portion. Finally, disclosed is a method of testing the solderability of the above structures.

公开(公告)号：WO2017007200A2

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：PCT/KR2016/007183

申请日：2016-07-04

Applicant: 주식회사 오킨스전자

Inventor： 박성규 ,  전진국

IPC: G01R1/04 ,  G01R3/00 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/04 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  G01R31/2896 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K3/103 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/166

Abstract: 테스트 소켓 제조 방법은, 본딩 패드가 구비되는 PCB를 준비하는 단계, 상기 본딩 패드 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계, 상기 PCB 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 스페이스를 장착하는 단계, 상기 스페이스 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 베이스를 장착하는 단계, 상기 베이스 상면에 상기 본딩 패드를 커버하는 지그를 장착하는 단계, 및 상기 PCB, 그리고 상기 스페이스, 상기 베이스, 및 상기 지그로 구성되는 지그 어셈블리를 금형으로 하여 액상 실리콘 고무를 상기 지그 어셈블리 내부에 주입하는 단계를 포함한다.테스트 소켓 제조 방법은, 본딩 패드가 구비되는 PCB를 준비하는 단계, 상기 본딩 패드 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계, 상기 PCB 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 스페이스를 장착하는 단계, 상기 스페이스 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 베이스를 장착하는 단계, 상기 베이스 상면에 상기 본딩 패드를 커버하는 지그를 장착하는 단계, 및 상기 PCB, 그리고 상기 스페이스, 상기 베이스, 및 상기 지그로 구성되는 지그 어셈블리를 금형으로 하여 액상 실리콘 고무를 상기 지그 어셈블리 내부에 주입하는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：WO2016158030A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2016/054119

申请日：2016-02-12

Applicant: 株式会社リトルデバイス

Inventor： 瀧澤　明道

IPC: H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  H01B3/28 ,  H01B5/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本発明は、電極間に介在して、それらの電極間を比較的高い導電率で通電させるコネクタとして使用可能であって、その後の熱履歴による導電率の低下が抑制された導電性ボールを提供する。本発明の導電性ボールは、弾性体で形成された球体と、前記球体の表面を被覆した耐熱膨張性樹脂殻と、前記耐熱膨張性樹脂殻の外表面を被覆した導電性金属殻とを備える。例えば、前記球体はシリコーンゴムで形成されており、前記耐熱膨張性樹脂殻はポリイミドで形成されており、前記導電性金属殻は銅、金、銀若しくはパラジウム又はそれらを含む合金で形成されている。

Abstract translation: 本发明提供一种导电球，其用作插入在电极之间的连接器，以便以相对高的导电性将电极电连接，并且由于随后的热历史而导致的导电性降低。 根据本发明的导电球具有：由弹性材料形成的球体; 覆盖球体表面的耐热可膨胀树脂壳体; 以及覆盖耐热可膨胀树脂壳体的外表面的导电金属壳体。 例如，球形体由硅橡胶形成; 耐热可膨胀树脂壳由聚酰亚胺形成; 并且导电金属壳由铜，金，银，钯或含有这些金属之一的合金形成。

公开(公告)号：WO2013084496A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/JP2012/007826

申请日：2012-12-06

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 藤田　卓 ,  塩崎　亮佑 ,  中村　俊昭 ,  木村　潤一

IPC: H01Q1/40 ,  H01L21/60 ,  H01Q13/08 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/15321 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q21/065 ,  H05K1/144 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10674

Abstract: 　第１基板１１と第２基板１２とを積層して配置した無線モジュールにおいて、第１基板１１と記第２基板１２の少なくとも一方と接続され第１基板１１と第２基板１２との間に半導体素子１４を含む実装部品を搭載可能な間隔を形成する接続部材１８を備える。接続部材１８の配置は、複数の接続部材１８Ａ、１８Ｂが無線モジュールの基板平面方向において均等な位置とする。

Abstract translation: 其中层叠有第一基板（11）和第二基板（12）的无线模块设置有连接到第一基板（11）和/或第二基板（12）的连接构件（18） 并且在第一基板（11）和第二基板（12）之间形成一个可安装有包括半导体元件（14）的安装部件的空间。 连接构件（18）的定位以使得多个连接构件（18a，18b）均匀地位于无线模块的基板的平面方向上的方式执行。

公开(公告)号：WO2007149737A2

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/US2007071002

申请日：2007-06-12

Applicant: INTEL CORP ,  MIN YONGKI ,  SUH DAEWOONG

Inventor： MIN YONGKI ,  SUH DAEWOONG

CPC classification number: H01L24/10 ,  C22C45/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: A foamed bulk metallic glass electrical connection is formed on a substrate of an integrated circuit package. The foamed bulk metallic glass electrical connection exhibits a low modulus that resists cracking during shock and dynamic loading. The foamed bulk metallic glass electrical connection is used as a solder bump for communication between an integrated circuit device and external structures. A process of forming the foamed bulk metallic glass electrical connection includes mixing bulk metallic glass with a blowing agent.

Abstract translation: 在集成电路封装的基板上形成发泡体金属玻璃电连接。 泡沫体金属玻璃电气连接表现出低的模量，可抵抗冲击和动态载荷时的开裂。 发泡体金属玻璃电连接用作集成电路器件和外部结构之间的通信的焊料凸块。 形成泡沫体金属玻璃电连接的方法包括将大块金属玻璃与发泡剂混合。

公开(公告)号：WO2007125993A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/JP2007/059054

申请日：2007-04-26

Applicant: 旭化成エレクトロニクス株式会社 ,  臼井 健敏 ,  島田 仁

Inventor： 臼井 健敏 ,  島田 仁

IPC: H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: This invention provides an electroconductive particle placement sheet comprising electroconductive particles and an insulating resin sheet. The thickness of the insulating resin sheet is smaller than the average particle diameter of the electroconductive particles. Electroconductive particles are protruded from the reference plane (P1) on at least one side of the insulating resin sheet. The electroconductive particle in is part protruded from the reference plane (P1) is covered with a layer formed of the same resin as in the insulating resin sheet. The electroconductive particle placement sheet is characterized by satisfying a relationship of h1 > h2 wherein h1 represents an average protrusion height, which is the average of distance between the reference plane (P1) and a tangential line (L1), which is a tangential line parallel to the reference plane (P1) of the electroconductive particle and is in contact with the part protruded from the reference plane (P1), and h2 represents an average protrusion height which is the average of distance between the reference plane (P2) and a tangential line (L2), which is a tangential line parallel to the reference plane (P2) of the electroconductive particle and is on the side opposite to the tangential line (L1), provided that, when the tangential line (L2) is within the insulating resin sheet, h2 0.

Abstract translation: 本发明提供一种包含导电颗粒和绝缘树脂片的导电颗粒放置片。 绝缘树脂片的厚度小于导电颗粒的平均粒径。 导电颗粒在绝缘树脂片的至少一侧上从参考平面（P1）突出。 导电颗粒从参考平面（P1）突出的部分被由与绝缘树脂片中相同的树脂形成的层覆盖。 导电粒子放置片的特征在于满足h1> h2的关系，其中h1表示作为平行突起高度的平均突出高度，该平均突起高度是参考平面（P1）和切线（L1）之间的距离的平均值，切线线是平行线 到导电颗粒的参考平面（P1）并且与从参考平面（P1）突出的部分接触，并且h2表示作为参考平面（P2）和切线之间的距离的平均值的平均突出高度 线（L2），其是与导电粒子的参考平面（P2）平行的切线，并且在与切线（L1）相反的一侧上，条件是当切线（L2）在绝缘线 树脂片，h2 <0; 当切线（L2）在参考平面（P2）上时，h2 = 0; 当切线（L2）在绝缘树脂片外时，h2> 0。