公开(公告)号：CN106410459A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610362676.4

申请日：2016-05-26

Applicant: 郑清奇

Inventor： 郑清奇

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/04 ,  H01R13/50 ,  H01R13/504

CPC classification number: H01R24/68 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/716 ,  H01R13/04 ,  H01R13/113 ,  H01R31/06 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H01R13/50 ,  H01R12/722 ,  H01R13/504

Abstract: 本发明涉及一种具有插头的电子装置，包括壳体、插头组件以及电路板。壳体具有容置部。插头组件与壳体相组接，且包括第一表面、第二表面、至少两穿孔以及至少两固定插接部，其中第一表面与第二表面相对，至少两穿孔贯穿第一表面与第二表面，且至少两固定插接部固定于第一表面，对位于至少两穿孔，且从第一表面向外延伸。电路板容置于容置部，且包括至少两导接端子，其中每一导接端子从插头组件的第二表面穿过对应的穿孔，且容设于对应的固定插接部，并且导接端子的一部分是从固定插接部向外凸出。

公开(公告)号：CN105827132A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201511001499.9

申请日：2015-12-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·拜雷尔

IPC: H02M7/537

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1059 ,  H01L2924/00 ,  H02M7/537

Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模块装置。其具有带有可控功率半导体构件(61，62)的半导体模块(3)、布置在半导体模块(3)外部的第一电路板(1)和布置在半导体模块(3)外部的、具有第二电路板(2)的控制单元(25)。控制单元(25)用于控制可控功率半导体构件。可控功率半导体构件具有第一负载端子(C)和第二负载端子(E)以及用于控制负载路线的控制端子(G)，功率半导体构件的负载路线(C-E)设计在第一和第二负载端子之间。第一电路板(1)具有导电轨(14，15，16)，其与负载路线(C-E)串联。第一和第二电路板相互间隔开。此外，第一电路板(1)和第二电路板(2)通过引脚(5)导电地相互连接。

公开(公告)号：CN104064893B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201410251151.4

申请日：2014-06-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 张国栋 ,  张键 ,  舒建平

IPC: H01R12/75

CPC classification number: H05K7/1439 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/75 ,  H01R12/79 ,  H04Q1/15 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K7/1449 ,  H05K7/1451 ,  H05K7/1452 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及通讯系统技术领域，公开一种背板及通讯设备，背板包括至少一个固定板、多个连接器和多条柔性线缆，相应的连接器之间通过柔性线缆信号连接，多个连接器中的每一个连接器具有壳体和多个安装于壳体的信号插针，壳体安装于固定板，且壳体具有用于与通讯设备中子卡的连接器插接的插口，每一个信号插针的一端伸入插口内，另一端与多条柔性线缆中的一根柔性线缆相连接；每一个固定板朝向通讯设备中子卡的一面为该固定板的插接面，多条柔性线缆位于固定板上背离插接面的一侧。具有上述背板的通讯设备在进行高速信号的传输时，高速信号的传输质量和传输速率不受传统PCB板制备的工艺约束，通讯设备高速信号的传输质量和传输速率较高。

公开(公告)号：CN103946622B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201280057553.X

申请日：2012-11-21

Applicant: 惠州元晖光电股份有限公司

Inventor： 梁钿 ,  李炳权

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/503 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/506 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21V23/06 ,  F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

Abstract: 一种LED灯(1)，包含：具有用于向LED灯(1)提供电力的带电接点和中性接点(105,103)的灯底座(102)；实质上空心的灯座(106)；PCB组件(112)，其包含：第一连接销和第二连接销(114,115)；以及台部，其与第一连接销和第二连接销(114,115)中每一个的顶部相连接；以及至少一个形成于台部的上表面并且与第一连接销和第二连接销(114,115)电气地耦接的连接结构(118)；发光二极管PCB(230)，其包含至少一个附着于PCB(230)的发光二极管(232)，并且具有与至少一个发光二极管(232)和台部的至少一个连接结构(118)电气地耦接的连接销(228)的发光二极管PCB接头；以及散热器(224)，其设置为与至少一个发光二极管(232)热耦接，以及灯泡(234)，其具有与所述散热器(224)的外表面热耦接的底部。

公开(公告)号：CN104517952A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410495957.8

申请日：2014-09-24

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·阿伦斯 ,  J·赫格尔 ,  M·霍伊

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/055 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模块。根据本发明的一个示例该功率半导体模块具有电路板，该电路板具有布置在电路板的顶面上的结构化的第一金属结构和至少一个第二金属结构。在电路板的顶面上布置至少一个无壳体的半导体芯片，半导体芯片具有多个接触电极，这些接触电极又通过焊线与第一金属结构的相应的接触片在电路板的顶面上相连接。接触电极和相应的接触片的第一部分在运行时是高电压接通的。所有高电压接通的接触片通过内层连接与第二金属结构导电地连接。绝缘层完全覆盖芯片和围绕该芯片的电路板的分隔区域，其中所有高电压接通的接触片和内层连接被该绝缘层完全覆盖。多个接触电极和相应的接触片的第二部分在运行时处于低电压。

公开(公告)号：CN104064893A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410251151.4

申请日：2014-06-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 张国栋 ,  张键 ,  舒建平

IPC: H01R12/75

CPC classification number: H05K7/1439 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/75 ,  H01R12/79 ,  H04Q1/15 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K7/1449 ,  H05K7/1451 ,  H05K7/1452 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及通讯系统技术领域，公开一种背板及通讯设备，背板包括至少一个固定板、多个连接器和多条柔性线缆，相应的连接器之间通过柔性线缆信号连接，多个连接器中的每一个连接器具有壳体和多个安装于壳体的信号插针，壳体安装于固定板，且壳体具有用于与通讯设备中子卡的连接器插接的插口，每一个信号插针的一端伸入插口内，另一端与多条柔性线缆中的一根柔性线缆相连接；每一个固定板朝向通讯设备中子卡的一面为该固定板的插接面，多条柔性线缆位于固定板上背离插接面的一侧。具有上述背板的通讯设备在进行高速信号的传输时，高速信号的传输质量和传输速率不受传统PCB板制备的工艺约束，通讯设备高速信号的传输质量和传输速率较高。

公开(公告)号：CN103946622A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057553.X

申请日：2012-11-21

Applicant: 惠州元晖光电股份有限公司

Inventor： 梁钿 ,  李炳权

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/506 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21V23/06 ,  F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

Abstract: 一种LED灯(1)，包含：具有用于向LED灯(1)提供电力的带电接点和中性接点(105,103)的灯底座(102)；实质上空心的灯座(106)；PCB组件(112)，其包含：第一连接销和第二连接销(114,115)；以及台部，其与第一连接销和第二连接销(114,115)中每一个的顶部相连接；以及至少一个形成于台部的上表面并且与第一连接销和第二连接销(114,115)电气地耦接的连接结构(118)；发光二极管PCB(230)，其包含至少一个附着于PCB(230)的发光二极管(232)，并且具有与至少一个发光二极管(232)和台部的至少一个连接结构(118)电气地耦接的连接销(228)的发光二极管PCB接头；以及散热器(224)，其设置为与至少一个发光二极管(232)热耦接，以及灯泡(234)，其具有与所述散热器(224)的外表面热耦接的底部。

公开(公告)号：CN103687302A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310328762.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 原慎太郎 ,  小永田正一 ,  岩崎祐藏 ,  白石智纪

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。

公开(公告)号：CN102881672A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201110229948.0

申请日：2011-08-09

Applicant: 南亚电路板股份有限公司

Inventor： 叶昌幸 ,  蔡伟群

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子元件及其插针，其中，所述电子元件包括一基材、多个电极垫、一焊材以及多个插针。电极垫形成于该基材之上。焊材设于所述多个电极垫上方。插针接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括一针脚以及一基座。基座设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。本发明能够使回焊工艺中焊材中的气泡空洞直接通过所述多个开口而逸散，并不会推挤基座，因此可有效防止插针发生歪斜。

公开(公告)号：CN101414593B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810180976.6

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  敦贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。