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公开(公告)号：JP4885273B2
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：JP2009518615
申请日：2007-07-03
Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation
Inventor： アール スナイダー，スティーヴン , シー スミス，スティーヴン
CPC classification number: H05K3/32 , H05K3/4015 , H05K2201/1031 , H05K2201/10333 , H05K2201/10734 , H05K2201/10962 , Y02P70/611
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公开(公告)号：JP4794667B2
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：JP2009500061
申请日：2007-10-30
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K2211/03 , H05K3/3447 , H05K2201/1003 , H05K2201/10295 , H05K2201/10333 , H05K2201/10446 , H05K2201/10757
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公开(公告)号：JP2009158404A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：JP2007338000
申请日：2007-12-27
Applicant: Fujitsu Component Ltd , 富士通コンポーネント株式会社
Inventor： OSE HIROKO , KUSAYA TOSHIHIRO
CPC classification number: H05K3/308 , H01R12/52 , H01R12/57 , H01R12/7076 , H01R12/714 , H01R13/2407 , H05K7/1069 , H05K2201/10333 , Y10T29/49139
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To surely connect a contact member for connecting pads. SOLUTION: The contact member 40 is electrically conducted so that an inner small diameter curved section 44 moves down by vertically applying compression load and the small diameter curved section brings into contact with the internal surface of a large diameter curved section 42 by radially displacing at a diameter-expanding side. A hemispherical projection 46 for connection is projected on an outer periphery of the small diameter curved section 44, and this projection 46 for connection is brought into point contact with an internal peripheral surface of the large diameter curved section 42. The contact member 40 is surely short-circuited along a line vertically connecting a first contact section 43 of the large diameter curved section 42 and a second contact section 45 of the small diameter curved section 44. Thus, the contact member 40 electrically connects at the shortest distance between a plurality of first pads 22 of an IC chip 30 keeping in contact with the first contact section 43 and a second pad 72 on a printed circuit board 70 keeping in contact with the second contact section 45. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：确保连接用于连接焊盘的接触部件。 解决方案：接触构件40被导电，使得内部小直径弯曲部分44通过垂直施加压缩载荷而向下移动，并且小直径弯曲部分通过径向与大直径弯曲部分42的内表面接触 在直径扩张侧移位。 用于连接的半球形突起46突出在小直径弯曲部44的外周上，该连接用突起46与大径弯曲部42的内周面接触。接触部件40是可靠的 沿着垂直连接大直径弯曲部分42的第一接触部分43和小直径弯曲部分44的第二接触部分45的垂直线短路。因此，接触部件40以多个 与第一接触部43保持接触的IC芯片30的第一焊盘22和与第二接触部45保持接触的印刷电路板70上的第二焊盘72.（C）2009，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP5541991B2
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：JP2010163287
申请日：2010-07-20
Applicant: タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
CPC classification number: H01R12/57 , H01R4/2404 , H01R12/515 , H01R13/111 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10333 , H05K2201/10356
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85.发明专利
公开(公告)号：JP5313156B2
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：JP2009538137
申请日：2008-10-16
Applicant: 日本発條株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , H01L23/49811 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01R12/714 , H01R13/2407 , H05K3/32 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0379 , H05K2201/0397 , H05K2201/1031 , H05K2201/10333 , H05K2201/1059 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: A connecting terminal, a semiconductor package, a wiring board, a connector, and a microcontactor that can achieve a stable contact with a contact target are provided. To achieve the object and to establish an electrical connection to a contact target by making a physical contact with the contact target, there are provided a plurality of conductive terminal-forming members each having a terminal portion, which is extended in a band shape and at least a part of a surface of which forms a curved surface. Each terminal portion is configured so that a part of which is laminated on a part of at least one terminal portion in a thickness direction. All the terminal portions may be laminated at respective tip portions in the thickness direction.
Abstract translation: 提供了可以实现与接触目标的稳定接触的连接端子，半导体封装，布线板，连接器和微控制器。 为了实现该目的并通过与接触目标物理接触来建立与接触靶的电连接，提供了多个导电端子形成部件，每个导体端子形成部件具有端部，该端子部分延伸成带状， 其表面的至少一部分形成曲面。 每个端子部分被构造为使得其一部分层压在厚度方向上的至少一个端子部分的一部分上。 所有端子部分可以在厚度方向的各个尖端部分层叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2009051183A1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：JP2009538137
申请日：2008-10-16
Applicant: 日本発條株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , H01L23/49811 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01R12/714 , H01R13/2407 , H05K3/32 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0379 , H05K2201/0397 , H05K2201/1031 , H05K2201/10333 , H05K2201/1059 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 接触対象との安定的な接触を実現することができる接続端子、半導体パッケージ、配線基板、コネクタ、およびマイクロコンタクタを提供する。この目的のため、接触対象と接触することによってその接触対象との電気的な接続を図るために、少なくとも一部の表面が曲面をなして帯状に延びる端子部を有する導電性の端子用部材を複数備え、端子部が、少なくとも一つの他の端子部と互いの一部が厚さ方向に積層するように構成する。全ての端子部の先端部を厚さ方向に積層してもよい。
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公开(公告)号：JPWO2008102482A1
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：JP2009500061
申请日：2007-10-30
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K2211/03 , H05K3/3447 , H05K2201/1003 , H05K2201/10295 , H05K2201/10333 , H05K2201/10446 , H05K2201/10757
Abstract: コイル部と接続されたモータ端子28を包含するモータ本体と、このモータ本体の回転を制御する回路基板18を保持して前記モータ本体に組み付けられた回路本体5と、を備えた車載用モータの端子構造において、モータ端子28と回路基板18とをつなぐ中間導体34に作用する応力を軽減して電気的接続部の導電信頼性を向上させるために、中間導体34の中間部に応力緩和部35を設けた。
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公开(公告)号：JP2004530303A
公开(公告)日：2004-09-30
申请号：JP2002590725
申请日：2002-05-08
Inventor： ハオプトフェーゲル，カルル−ペーター , ビルゲール，ディートメーア , ブルートシン，ヴォルフガング , ミュラー，アレクサンダー
CPC classification number: H01R12/57 , H01R9/16 , H01R43/0256 , H05K1/183 , H05K3/3405 , H05K2201/09036 , H05K2201/10333
Abstract: 本発明は、接触スリーブ管（１７）がＳＭＤコンポーネントの方法で電気的にＰＣＢに接続することができることによって、その上にマウントされる接触スリーブ管（１７）を含むプリント回路基板（１５）に関する。 前述の回路基板（１５）の上面は、凹部（２３）、凹部（２３）に隣接する金属被覆部（２５、２６）を備え、プリント回路基板（１５）上を走る細長いコンダクタ（２７）に接続され、そして、凹部（２３）に中に横たえられた接触スリーブ管（１７）は、ハンダ継ぎ目（２９）によって機械的に固定され、金属被覆部（２５）に電気的に接続される。
【選択図】図２-
公开(公告)号：WO2017032613A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：PCT/EP2016/069173
申请日：2016-08-11
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： WILM, Alexander , SIEDERSBECK, Alfons
CPC classification number: H05K1/181 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H05K1/142 , H05K2201/10106 , H05K2201/10333 , H05K2201/10356 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
Abstract: Lichtemittierendes Bauelement 100 mit einem Substrat 120, einem lichtemittierenden Halbleiterchip 110 und einer erste Kabelklemme 130, wobei das Substrat zumindest teilweise wärmeleitfähig ist und der lichtemittierende Halbleiterchip auf dem Substrat angebracht ist. Die erste Kabelklemme ist eingerichtet, einen elektrischen Anschluss des lichtemittierenden Bauelements herzustellen, indem eine elektrische Leitung, beispielsweise ein Anschlusskabel oder ein Anschlussdraht, in die erste Kabelklemme eingesteckt wird. Eine erste elektrische Kontaktierungsstelle 111 des lichtemittierenden Halbleiterchips ist mit der ersten Kabelklemme elektrisch leitfähig verbunden.
Abstract translation: 发光器件100的光被安装有基板120，发光半导体芯片110和第一电缆夹130，其中所述基材是至少部分热传导，和在基板上的发光半导体芯片。 第一电缆夹适于使由电导线，该发光装置的电连接，如连接电缆或导线插入第一电缆夹。 发光半导体芯片的第一电接触点111导电连接到所述第一电缆夹。
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公开(公告)号：WO2013179403A1
公开(公告)日：2013-12-05
申请号：PCT/JP2012/063837
申请日：2012-05-30
CPC classification number: H01R12/515 , H01R12/58 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/10333
Abstract: 【課題】 配線基板に取り付けられる端子台における発熱を抑えることができる配線基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 配線パターン１１と、足３１を有し半田付可能な板部材から折り曲げ構成された端子台１３と、配線パターン１１とこの配線パターン上に配置される端子台１３とを接続するための半田付部１４と、半田付部１４に設けられ足３１が挿入されるスルーホール１２と、を備え、足３１をスルーホール１２内に挿入して半田接続する配線基板１０において、半田付部１４上に端子台１３に沿って配置される半田付け可能な金属線１７を備え、半田付けに際して、スルーホール１２を介して供給される半田で半田付部１４、端子台１３、及び金属線１７が一体に半田付けされる。
Abstract translation: [问题]提供一种布线基板，其中可以减少在连接到布线基板的端子块中产生的热量。 布线基板（10）具有布线图案（11）。 具有突片（31）并通过弯曲可焊接板构件形成的端子块（13）; 用于将布线图案（11）连接到设置在布线图案上的端子块（13）的焊接部分（14） 以及设置在焊料部分（14）中并且突出部（31）插入其中的通孔（12）。 接头（13）通过焊接插入通孔（12）中。 布线基板（10）设置有沿焊料部分（14）上的端子块（13）设置的可焊接金属线（17）。 在焊接期间，通过通孔（12）供应的焊料焊接在焊料部分（14），端子块（13）和金属线（17）上。
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