公开(公告)号：WO2017032613A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/EP2016/069173

申请日：2016-08-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WILM, Alexander ,  SIEDERSBECK, Alfons

IPC: H05K1/18 ,  H01L33/62 ,  H01R12/51 ,  H05K1/14 ,  H01R4/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: Lichtemittierendes Bauelement 100 mit einem Substrat 120, einem lichtemittierenden Halbleiterchip 110 und einer erste Kabelklemme 130, wobei das Substrat zumindest teilweise wärmeleitfähig ist und der lichtemittierende Halbleiterchip auf dem Substrat angebracht ist. Die erste Kabelklemme ist eingerichtet, einen elektrischen Anschluss des lichtemittierenden Bauelements herzustellen, indem eine elektrische Leitung, beispielsweise ein Anschlusskabel oder ein Anschlussdraht, in die erste Kabelklemme eingesteckt wird. Eine erste elektrische Kontaktierungsstelle 111 des lichtemittierenden Halbleiterchips ist mit der ersten Kabelklemme elektrisch leitfähig verbunden.

Abstract translation: 发光器件100的光被安装有基板120，发光半导体芯片110和第一电缆夹130，其中所述基材是至少部分热传导，和在基板上的发光半导体芯片。 第一电缆夹适于使由电导线，该发光装置的电连接，如连接电缆或导线插入第一电缆夹。 发光半导体芯片的第一电接触点111导电连接到所述第一电缆夹。

公开(公告)号：WO2015071311A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/EP2014/074377

申请日：2014-11-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BERTRAM, Ralph ,  WILM, Alexander ,  SIEDERSBECK, Alfons

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/06 ,  F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21S2/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein Halterverbund umfasst einen ersten Halter, der zur Aufnahme einer Leiterplatte mit mindestens einem ersten optoelektronischen Halbleiterchip vorgesehen ist, und einen zweiten Halter, der zur Aufnahme einer zweiten Leiterplatte mit mindestens einem zweiten optoelektronischen Halbleiterchip vorgesehen ist. Der erste Halter und der zweite Halter sind miteinander verbunden.

Abstract translation: 的夹持器复合物包括被设置用于接收与至少一个第一光电子半导体芯片，以及第二保持器，其被设置用于接收与至少一个第二光电半导体芯片中的第二印刷电路板的印刷电路板的第一保持器。 第一保持器和第二保持器被耦合在一起。

公开(公告)号：WO2015090970A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/EP2014/076429

申请日：2014-12-03

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WILM, Alexander ,  SIEDERSBECK, Alfons

IPC: F21V19/00

CPC classification number: F21V19/0035 ,  F21V19/0055

Abstract: Bei einem Verfahren zur Montage einer Chipträger-LED (4) mit mindestens einem LED-Chip (40) auf einen Trägerkörper (1) wird gemäß einer Ausgestaltung die Chipträger-LED (4) in eine Aussparung (20) einer Haltevorrichtung (2) eingebracht, die Haltevorrichtung (2) zum Trägerkörper (1) ausgerichtet, und ein Verbund aus der Chipträger-LED (4) und der Haltevorrichtung (2) auf dem Trägerkörper befestigt. Weiterhin wird ein mit dem Verfahren herstellbares optoelektronisches Bauelement (10) angegeben.

Abstract translation: 在用于安装的芯片载体的方法的LED（4）上的承载体（1）的至少一个LED芯片（40），该芯片载体-LED（4）是在凹部中根据实施例的（20）被引入（2）的保持装置 ，保持装置（2）向所述承载体（1）被对齐，和载波LED保持装置安装在所述承载体（4）和（2）在芯片的复合物。 此外，利用该方法光电子器件（10）的一个可产生的指定。

公开(公告)号：WO2017068019A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：PCT/EP2016/075173

申请日：2016-10-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHLERETH, Thomas ,  SIEDERSBECK, Alfons ,  LUCKNER, Hagen

IPC: H01L25/075 ,  F21S8/10 ,  F21V19/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  F21V29/70 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21S41/141 ,  F21S41/19 ,  F21V19/003 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrich- tung, umfassend: einen oder mehrere ungehäuste optoelektronische Halb- leiterchips, welche an einem Kühlkörper angeordnet und mit diesem ther- misch verbunden sind. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung.

Abstract translation: 光电子发光装置技术领域本发明涉及一种光电子发光装置，其包括：一个或多个未罩住的光电子半导体芯片，其布置在冷却体上并与其热连接。 本发明还涉及一种用于制造光电子发光装置的方法

公开(公告)号：WO2016020446A3

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：PCT/EP2015/068079

申请日：2015-08-05

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BERTRAM, Ralph Peter ,  WILM, Alexander ,  SIEDERSBECK, Alfons

IPC: F21V19/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Leuchtdioden-Halter (10), insbesondere einen Chip-on-Board Leuchtdioden-Halter (10), für eine LED-Lampe (1) oder Leuchte (1), wobei der Leuchtdioden-Halter (10) ein elektrisch isolierendes laminiertes Material, insbesondere ein Platinenlaminat, aufweist. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtdioden-Halters (10), insbesondere eines Chip-on-Board Leuchtdioden-Halters (10), für eine LED-Lampe oder Leuchte, wobei der Leuchtdioden-Halter (10) aus einem elektrisch isolierenden, laminierten oder laminierbaren Material, insbesondere einem Platinenlaminat, ausgebildet wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Montieren einer LED-Leuchteinrichtung für eine LED-Lampe oder Leuchte, wobei ein LED-Leuchtmittel (20) mittels eines Leuchtdioden-Halters (10), insbesondere eines Chip-on-Board Leuchtdioden-Halters (10), auf einem Montageuntergrund (30) befestigt wird, wobei der Leuchtdioden-Halter (10) zwei über- einander angeordnete Bereiche (110, 120) umfasst, mittels welchen ein Substrat (220) des LED-Leuchtmittels (20) am Montageuntergrund (30) befestigt wird, wobei das Substrat (220) abseits des ersten Bereichs (110) aus dem zweiten Bereich (120) hervorsteht.