-
公开(公告)号:CN105700646A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201410709853.2
申请日:2014-11-27
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0203 , H05K7/1487 , H05K7/20709 , H05K2201/066 , H05K2201/10409 , H05K2201/2009
Abstract: 一种服务器,包含一电路板、一散热基板以及一刚性连杆。电路板具有一应力集中区域与一位于应力集中区域外围的应力分散区域。散热基板连接于电路板,并位于应力集中区域中。刚性连杆连结于散热基板,并跨越应力集中区域地固定于电路板的应力分散区域,藉以减少应力集中区域所承受的应力。
-
公开(公告)号:CN105578825A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201510744723.7
申请日:2015-11-04
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
CPC classification number: H01L24/72 , H01L23/3107 , H01L24/09 , H01L2224/06179 , H01L2924/1304 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0314 , H05K2201/10393 , H05K2201/10409 , Y10T29/4913
Abstract: 本公开涉及电子部件。在一个实施例中,一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。
-
公开(公告)号:CN105359345A
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201480037922.8
申请日:2014-08-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Inventor: 萩原克将
IPC: H01R13/115 , B62D5/04 , H01R12/71 , H01R13/11
CPC classification number: B62D5/0406 , H01R12/523 , H01R12/7088 , H05K3/0061 , H05K3/4015 , H05K5/0004 , H05K5/0017 , H05K5/0047 , H05K5/0069 , H05K2201/0999 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子控制装置,电子控制单元(4)具有相互接合的壳体(5)和罩(6)。在该罩(6)上固定有对马达单元(3)进行驱动的驱动电路基板(7),并且在壳体(5)上固定有对驱动电路基板进行控制的控制电路基板(8)。另外,在壳体(5)的开口部(10)上安装有向各基板(7、8)和马达单元(3)供电的电连接器(9)。该电连接器(9)和马达单元(3)的第一通电端子(25、3e)、驱动电路基板(7)的第二通电端子(35、37)通过壳体(5)与罩(6)的接合而直接电连接。
-
公开(公告)号:CN105144317A
公开(公告)日:2015-12-09
申请号:CN201480014062.6
申请日:2014-03-10
Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社
CPC classification number: H01F27/2876 , H01F27/22 , H01F27/2804 , H01F37/00 , H01F2027/2819 , H05K1/0204 , H05K1/0263 , H05K1/165 , H05K3/0061 , H05K2201/086 , H05K2201/10409 , H05K2201/10416
Abstract: 在具有插入磁芯(2a)的开口部(3m、3L、3r)的基板(3)中,在各外表面层(L1、L3)与内层(L2)上设置有线圈图案(4a~4e)。与表侧外表面层(L1)和内层(L2)的线圈图案(4a~4d)对应地,在里侧外表面层(L3)上设置散热图案(5a7~5a9、5b7~5b9),利用散热引脚(7a~7f)连接所对应的线圈图案(4a~4d)与散热图案(5a7~5a9、5b7~5b9)。在里侧外表面层(L3)上,使线圈图案(4e)与散热图案(5a7~5a9、5b7~5b9)分体,使与内层(L2)的线圈图案(4a、4b)连接的散热图案(5a7、5a8、5b7、5b9)的面积大于与表侧外表面层(L1)的线圈图案(4a、4b)连接的散热图案(5a9、5b9)的面积。
-
公开(公告)号:CN103363397B
公开(公告)日:2015-10-07
申请号:CN201210340111.8
申请日:2012-09-13
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G02F1/13357 , G02B6/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , G02B6/0055 , G02B6/0085 , G02B6/0088 , G02B6/009 , G02F1/1336 , G02F1/133603 , G02F2001/133612 , H05K1/0284 , H05K1/056 , H05K2201/0358 , H05K2201/10409
Abstract: 公开了一种能够实现容易的窄边框设计和容易散发从光源产生的热的背光组件,以及使用所述背光组件的液晶显示装置。所述背光组件包括:底盖;导光板,所述导光板放置在所述底盖之上;印刷电路板,所述印刷电路板具有L形形状并且附接到所述底盖的底面和内侧面;和多个发光二极管(LED)封装,所述多个发光二极管(LED)封装被安装到所述印刷电路板,其中所述印刷电路板包括:单金属层和涂覆树脂的铜(RCC)膜,所述单金属层具有L形形状并且附接到所述底盖的底面和内侧面,所述涂覆树脂的铜(RCC)膜附接到所述单金属层的内侧面。
-
公开(公告)号:CN104798450A
公开(公告)日:2015-07-22
申请号:CN201380062080.7
申请日:2013-06-13
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/141 , G06F21/86 , G11C5/04 , H05K1/117 , H05K3/368 , H05K2201/041 , H05K2201/10098 , H05K2201/10159 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明的实施例描述了一种具有从存储器模块的存储器芯片/设备的通道接收信号数据的存储器总线的母板PCB。通信耦合到存储器总线的电气接触件将PCB牢固地耦合到存储器模块的存储器芯片/设备。本发明的实施例还包括一种接收外壳,其包括所述电气接触件并且具有小于或等于存储器模块的高度。本发明的实施例还描述了一种存储器模块,具有存储器卡外壳、包括在外壳中的第一和第二多个存储器芯片/设备和用于分别将第一和第二多个存储器芯片/设备耦合到PCB的第一和第二多个存储器模块电气I/O端子。在本发明的实施例中,以上描述的第一和第二多个电气I/O连接器布置在外壳的不同侧上。
-
公开(公告)号:CN104718800A
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201380053276.X
申请日:2013-07-29
Applicant: 法雷奥电机控制系统公司
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K1/0231 , H05K1/053 , H05K5/04 , H05K7/1432 , H05K2201/10015 , H05K2201/1028 , H05K2201/10409
Abstract: 一种电气装置和电压缩机。电气装置(102)包括电路(104),该电路(104)包括金属基体(202)、在金属基体(202)上延伸的电介质材料层(206)、和在该电介质材料层(206)上延伸的金属条(208)。其还包括连结导电部(218),该连结导电部意图连接至电接地端(106)并具有意图被压靠金属条(208)的第一接触端部(220),以及包括推压装置(224),该推压装置意图采取称为关闭位置的第一位置和称为打开位置的第二位置,在该关闭位置中,推压装置(224)压靠连结导电部(218)的支撑部分(226),以将第一接触端部(220)压靠金属条(208),所述支撑部分(226)远离第一接触端部(220)定位,在所述第二位置中,推压装置(224)允许第一接触端部(220)与金属条(208)分开。
-
公开(公告)号:CN104685975A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201380052153.4
申请日:2013-06-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K5/065 , B29C45/14311 , B29C45/14655 , F16H61/0006 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H05K3/0011 , H05K3/0026 , H05K3/284 , H05K3/383 , H05K5/006 , H05K5/0082 , H05K7/02 , H05K2201/09063 , H05K2201/10151 , H05K2201/10409 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/1147 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 电子模块,具有带有至少一个电子部件(8)的印刷电路板元件(7);和外壳件(2);其中,外壳件(2)至少部分地与印刷电路板元件(7)形状配合地连接;其中,至少一个电子部件(8)布置在外壳件(2)和印刷电路板元件(7)之间,其特征在于,在使用印刷电路板元件(7)的微结构化部(6)的情况下,在印刷电路板元件(7)和外壳件(2)之间提供形状配合连接。
-
公开(公告)号:CN104486902A
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201410707847.3
申请日:2014-11-27
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor: 贺虎
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0203 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K3/0061 , H05K2201/066 , H05K2201/09009 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2201/10553 , H05K1/021
Abstract: 本发明公开一种弯折型印刷电路板,包括平直部(310)以及与所述平直部(310)连接的弯折部(320),所述平直部(310)包括金属基底(311)、绝缘层(312)、导电层(313)及保护层(314),其中,所述绝缘层(312)设置在所述金属基底(311)的部分表面上,所述导电层(313)设置在所述绝缘层(312)上,所述保护层(314)设置在所述导电层(313)上。本发明通过将散热件直接与金属基底固定连接,在提高弯折型印刷电路板的散热性的同时,提高了弯折型印刷电路板的可靠性。
-
公开(公告)号:CN104303607A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201380002312.X
申请日:2013-12-19
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H05K7/1432 , H05K1/144 , H05K3/366 , H05K2201/042 , H05K2201/10409
Abstract: 在本发明的印刷基板的连接结构中,相互垂直地配置且电连接的第一及第二印刷基板(1、3)固定于壳体(50)内。第一印刷基板(1)的电气布线和第二印刷基板(3)的电气布线通过连接器(21、23)连接。在两个印刷基板(1、3)的连接器的连接部(2)的附近,两个印制基板(1、3)通过L形配件(9)固定。
-
-
-
-
-
-
-
-
-