公开(公告)号：JP2009302438A

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：JP2008157602

申请日：2008-06-17

Applicant: Opnext Japan Inc ,  日本オプネクスト株式会社

Inventor： SAKA TAKUMA ,  SASADA MICHIHIDE ,  OKAYASU MASANOBU

IPC: H01S5/022 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3011 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/06226 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10659 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical semiconductor device using a CAN-type optical package which firmly connects a flexible substrate to the CAN-type optical package to maintain reliability as a product, while maintaining high-frequency signal reflection low at a connecting portion to obtain high-frequency characteristics.
SOLUTION: High-frequency signal metal patterns are formed on the flexible substrate which is bent at almost right angles at ends of the signal metal patterns. The signal metal patterns are conductively fixed to signal lead pins attached to a stem to be virtually parallel with the signal lead pins. Some of the lead pins are inserted through-holes formed on the flexible substrate to be fixed conductively to some of the metal patterns on the flexible substrate.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种使用CAN型光学封装的光学半导体器件，其将柔性衬底牢固地连接到CAN型光学封装，以保持作为产品的可靠性，同时将高频信号反射保持在低电平 连接部分，以获得高频特性。 解决方案：高频信号金属图案形成在柔性基板上，其在信号金属图案的端部处以几乎直角弯曲。 信号金属图案被导电地固定到附接到杆的信号引线引脚，以与信号引线引脚实际上平行。 一些引脚插入形成在柔性基板上的通孔，以导电地固定到柔性基板上的一些金属图案。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007013186A

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：JP2006181659

申请日：2006-06-30

Applicant: Hon Hai Precision Industry Co Ltd ,  Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi ,  鴻富錦精密工業(深▲セン▼)有限公司 ,  鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司

Inventor： GER CHIH-CHAN

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10659 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board assembly capable of reconciling application to a circuit and a cost.
SOLUTION: The printed circuit board assembly comprises a primary printed circuit board, and a secondary printed circuit board formed under the primary printed circuit board and in parallel with the primary printed circuit board. The primary printed circuit board has a primary conductive wire formed on its surface, and the primary conductive wire is used to electrically be connected with the other electrical element. The secondary printed circuit board has a secondary conductive wire formed on its surface used to establish electrical connection between electronic elements. The primary wire and the secondary conductive wire are electrically connected.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够将应用与电路和调整成本的印刷电路板组件。 解决方案：印刷电路板组件包括主印刷电路板和形成在主印刷电路板下面并与主印刷电路板并联的二次印刷电路板。 主印刷电路板具有在其表面上形成的一次导电线，并且一次导电线用于与另一个电气元件电连接。 二次印刷电路板具有在其表面上形成的辅助导线，用于在电子元件之间建立电连接。 主导线和次导线被电连接。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2004523882A

公开(公告)日：2004-08-05

申请号：JP2002537052

申请日：2001-10-16

Applicant: レガシー エレクトロニクス, インコーポレイテッド

Inventor： ジェイソン シー． エングル， ,  ケネス ジェイ． クレドジック，

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 向上されたマルチチップモジュールは、複数のＩＣパッケージユニットが実装される電気的な相互接続パッドのアレイを有する主要な回路基板を含む。 各ＩＣパッケージユニットは、一対のＩＣパッケージを含む。 この一対のＩＣパッケージの双方は、パッケージキャリアの対向する側に実装される。 パッケージユニットは、主要な回路基板の一方側または両側上に実装され得る。 本発明の第一の主要な実施形態は、一対の主要平面を有する層状のパッケージキャリアを採用する。 各表面は、電気的な接触パッドを組み込む。 一つのＩＣパッケージは、パッケージのリード線を平面上の接触パッドで相互接続することによって、各主要平面上に表面実装され、ＩＣパッケージユニットを形成する。 キャリアリード線が直接ＩＣパッケージのリード線に層状にされる一つを含む本発明の種々の他の実施形態を提供する多数の他の変更が存在する。
【選択図】図２３

公开(公告)号：WO2010087856A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：PCT/US2009/032757

申请日：2009-01-30

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. ,  SYLVESTER, Jeffry Scott

Inventor： SYLVESTER, Jeffry Scott

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613

Abstract: An integrated-circuit attachment structure comprises an integrated circuit and a package assembly. The package assembly includes a package containing the integrated circuit. The package has pins at its corners and a grid at least primarily of solder balls on its bottom face.

Abstract translation: 集成电路连接结构包括集成电路和封装组件。 封装组件包括包含集成电路的封装。 该封装在其拐角处具有引脚，并且至少主要在其底面上具有焊球。

公开(公告)号：WO2009108300A2

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：PCT/US2009/001161

申请日：2009-02-25

Applicant: GENERAL DYNAMICS ADVANCED INFORMATION SYSTEMS, INC. ,  PAI, Deepak, Keshav

Inventor： PAI, Deepak, Keshav

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/4822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for preparing an integrated circuit for connection to a surface, the integrated circuit including lead contacts and leadless contacts, is provided. The method includes providing the integrated circuit, applying a first solder paste to the leadless contacts, forming solder balls on the applied solder paste, heating the solder balls, thereby removing at least a portion of the first solder paste and bringing the solder balls into electrical contact with the leadless contacts, the base of the solder balls being generally aligned in a plane, and bending the lead contacts into gull wings, with the base of the gull wings being substantially coplanar with the plane. The base of the gull wings and the base of the at least one of the solder balls collectively generally define a contact plane for potential future contact with the surface.

Abstract translation: 提供了一种用于制备用于连接到表面的集成电路的方法，所述集成电路包括引线触点和无引线触点。 该方法包括提供集成电路，将第一焊膏施加到无引线触点，在所施加的焊膏上形成焊球，加热焊球，从而去除至少一部分第一焊膏并使焊球进入电 与无引线触点接触，焊球的基部通常在平面中对准，并且将引线触点弯曲成鸥翼，鸥翼的基部与平面基本上共面。 鸥翼的基部和至少一个焊球的基部通常限定接触平面，以便将来与表面接触。

公开(公告)号：WO2006110526A2

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：PCT/US2006/013017

申请日：2006-04-05

Applicant: FCI AMERICAS TECHNOLOGY, INC. ,  FCI ,  MINICH, Steven ,  SMITH, Stephen, B. ,  MORLION, Danny

Inventor： MINICH, Steven ,  SMITH, Stephen, B. ,  MORLION, Danny

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H01R12/737 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10659

Abstract: An orthogonal backplane connector systems having midplane footprints that provide for continuity of impedance and signal integrity through the midplane and allow for the same connector to be coupled to either side of the midplane. This design creates an orthogonal interconnect without taking up unnecessary PCB real estate. The midplane circuit board may include a first differential signal pair of electrically conductive vias disposed in a first direction, and a second differential signal pair of electrically conductive vias disposed in a second direction that is generally orthogonal to the first direction.

Abstract translation: 正交背板连接器系统具有中间面积，其通过中平面提供阻抗和信号完整性的连续性，并允许相同的连接器耦合到中平面的任一侧。 该设计创建了一个正交互连，而不占用不必要的PCB空间。 中间平面电路板可以包括沿第一方向设置的导电通孔的第一差分信号对和沿大致正交于第一方向的第二方向设置的第二导电通孔对。

公开(公告)号：WO2006006304A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：PCT/JP2005/009406

申请日：2005-05-24

Applicant: 住友電装株式会社 ,  早川達也 ,  岡達也

Inventor： 早川達也 ,  岡達也

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R9/2425 ,  H01R9/2466 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10659

Abstract: ケース内に３つのプリント基板を収容し、３つのプリント基板を接続する中継コネクタ１０を中間位置の第２プリント基板５０上に搭載し、中継コネクタ１０は上下方向に長い第１端子収容部１４と短い第２端子収容部１５を備え、第１端子収容部１４に収容した長尺な第１中継端子２０を介して上方位置の第１プリント基板４０の端子ピン４１と下方位置の第３プリント基板６０の端子ピン６１とを接続する一方、第２端子収容部１５に収容した短尺な第２中継端子２１を介して第１プリント基板の端子ピン４２あるいは／および第３プリント基板の端子ピンと第２プリント基板の導体５３とを接続している。

Abstract translation: 三个印刷电路板被存储在壳体中，并且用于连接三个印刷电路板的中继连接器（10）在中间位置安装在第二印刷电路板（50）上。 中继连接器（10）具有沿垂直方向长的第一端子存储部（14）和短的第二端子存储部（15）。 继电器连接器通过长的第一中继端子（20）将位于上位置的第一印刷电路板（40）的端子引脚（41）与第三印刷电路板（60）的端子引脚（61） ）存储在第一端子存储部分（14）中，同时通过第一印刷电路板的导体（53）将第一印刷电路板的端子引脚（42）和/或第三印刷电路板的端子引脚连接到第二印刷电路板的导体（53） 存储在第二终端存储部（15）中的短的第二中继终端（21）。

公开(公告)号：WO2005068725A1

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：PCT/JP2004/003980

申请日：2004-03-23

Applicant: テクノ技研株式会社 ,  テクノエレメント株式会社 ,  新部 明敏 ,  中川 欣一

Inventor： 新部 明敏 ,  中川 欣一

IPC: E01F9/00

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21W2111/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01R4/2404 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10659

Abstract: 道路標識その他絵画など広告する標識パネル、玩具等密集した位置にハンダ付けが困難な場合に用いられるダイオード端子の差込み固定型発光装置である。発泡体で凹凸のあるポリエチレン面電極1又は2には、炭素粒子と樹脂を溶剤で混合した良電導性インクが付着され、更に面電極1又は2の上・下に発泡ウレタン等の絶縁層3・4・5が介され一体に被着して一組の差込み固定型発光装置が設けられる。面電極1又は2には電源電流を接続する接続端子と電源コードa(+)b(-)が設けられる。ダイオードには2本の長端子Dと短端子Dが具備されており、この2本の端子を絶縁体と面電極1又は2に差み固定させ、さらに、前記端子などに所定の電源が印加されることによって光りを照射する。

Abstract translation: 在过度拥挤的位置难以焊接时使用的二极管端子，插入式固定型发光装置，例如用于广告图像等的标志牌，诸如交通标志和玩具。 通过将通过溶剂将碳颗粒与树脂混合形成的良好导电性油墨粘合到作为不均匀泡沫的聚乙烯表面电极（1或2）上，并且通过以下方式提供一套插入式固定型发光装置： 通过设置在表面电极（1或2）上和下面的聚氨酯泡沫的绝缘层（3,4,5）将它们整体地接合。 表面电极（1或2）设置有用于连接电源电流和电源线（a（+）b（ - ））的连接端子。 二极管设有两个端子，一个长端子（D）和一个短端子（D），插入绝缘子和表面电极（1或2）并固定，然后给端子施加一定的电力 嘴唇从而发光。

公开(公告)号：WO01069680A3

公开(公告)日：2002-03-21

申请号：PCT/US2001/007926

申请日：2001-03-13

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: A package carrier (100) for increasing the circuit density on printed circuit boards (503). The package carrier (100) mounts on a printed circuit board (503) on top of a first integrated circuit package (507) that is also mounted on the printed circuit board (503). The carrier (100) has an upper major surface (102U) having a pad array on which a second integrated circuit package (501) is mountable. The carrier (100) has a plurality of leads by means of which the carrier (100) is surface mounted to the printed circuit board (503). Each carrier lead is also electrically connected to a single pad of the pad array on the upper surface (102U). The integrated circuit package (507) beneath the carrier (100) shares all or most printed circuit board (503) connections in common with the carrier (100) and consequently the integrated ciurcut package (501) mounted upon the carrier (100). The carrier (100) also includes heat sink or heat disipation structures.

Abstract translation: 一种用于增加印刷电路板（503）上的电路密度的封装载体（100）。 封装载体（100）安装在也安装在印刷电路板（503）上的第一集成电路封装（507）的顶部上的印刷电路板（503）上。 载体（100）具有具有垫阵列的上主表面（102U），其上可安装第二集成电路封装（501）。 载体（100）具有多个引线，载体（100）通过该引线表面安装到印刷电路板（503）。 每个载体引线也电连接到上表面（102U）上的焊盘阵列的单个焊盘。 载体（100）下方的集成电路封装（507）与载体（100）共同分享全部或大部分印刷电路板（503）连接，从而共同安装在载体（100）上的集成切割封装（501）。 载体（100）还包括散热器或散热结构。

公开(公告)号：WO1996029737A1

公开(公告)日：1996-09-26

申请号：PCT/US1996003770

申请日：1996-03-20

Applicant: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION ,  CHILLARA, Satya ,  MOSTAFAZADEH, Shahram

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: An integrated circuit assembly (30) is disclosed herein. The assembly includes a dielectric substrate (32) defining a predetermined array of electrically conductive traces (40) and an array of solder balls (42) electrically connected to the traces (40). An integrated circuit chip (44) having a series of input/output pads is supported on the substrate (36). In one embodiment, a plurality of leadframe leads (48) are supported by the substrate (36) in electrical isolation from and over the conductive traces (40). First and second series of bonding wires (56, 58) electrically connect certain ones of the input/output pads on the IC chip (44) to the leadframe leads (48) and conductive traces (40). In other embodiments, one or more electrically isolated conductive layers (142, 144) are supported by the dielectric substrate (122) over the traces (128) and leadframe leads (130). The integrated circuit assembly (120), in accordance with any of these embodiments, provides a very high density electrical interconnection arrangement for the IC chip (132) while retaining a small package footprint.

Abstract translation: 本文公开了集成电路组件（30）。 组件包括限定导电迹线（40）的预定阵列的电介质基板（32）和电连接到迹线（40）的焊球阵列（42）。 具有一系列输入/输出焊盘的集成电路芯片（44）被支撑在基板（36）上。 在一个实施例中，多个引线框引线（48）由导电迹线（40）与导电迹线（40）电绝缘而由衬底（36）支撑。 第一和第二系列接合线（56,58）将IC芯片（44）上的某些输入/输出焊盘电连接到引线框引线（48）和导电迹线（40）。 在其它实施例中，一个或多个电绝缘导电层（142,144）由电介质基板（122）支撑在迹线（128）和引线框引线（130）上。 根据这些实施例中的任一个的集成电路组件（120）为IC芯片（132）提供非常高密度的电互连布置，同时保持小的封装封装。