複合被膜および複合被膜の形成方法

    公开(公告)号:JP2019157156A

    公开(公告)日:2019-09-19

    申请号:JP2018041398

    申请日:2018-03-08

    Abstract: 【課題】耐破壊性、耐剥離性に優れ、摺動時、大きな接触応力が繰り返し発生する用途に用いた場合でも、優れた密着性を発揮することができ、十分な耐久性を有する被膜とその形成方法を提供する。 【解決手段】基材上に被覆される複合被膜であって、下層に水素含有量が5at%未満、膜厚が200〜1000nmの硬質炭素膜Aが形成され、上層に水素含有量が5〜30at%、膜厚が210〜5000nm、ヤング率が200GPaより大きい硬質炭素膜Bが形成されており、硬質炭素膜Aと硬質炭素膜Bとが、直接、積層されている複合被膜。 【選択図】図1

    硬質炭素被覆膜
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018172706A

    公开(公告)日:2018-11-08

    申请号:JP2017069909

    申请日:2017-03-31

    CPC classification number: B32B9/00 C01B32/05 C23C14/06

    Abstract: 【課題】低摩擦性と耐摩耗性の両立を十分に改善させるだけでなく、耐焼き付き性についてもさらなる改善が図られた被覆膜を提供する。 【解決手段】基材の表面に被覆される被覆膜であって、断面を明視野TEM像により観察したとき、少なくとも2つの層からなる硬質炭素層が形成されており、最上層の硬質炭素層は、直下に形成されている硬質炭素層よりも色調が白い硬質炭素層である被覆膜。基材の表面に被覆される被覆膜であって、断面を明視野TEM像により観察したとき、少なくとも3つの層からなる硬質炭素層が形成されており、最上層の硬質炭素層と最下層の硬質炭素層とは、中間に形成されている硬質炭素層よりも色調が白い硬質炭素層である被覆膜。 【選択図】図1

    積層被覆膜とその製造方法およびピストンリング

    公开(公告)号:JP2018154873A

    公开(公告)日:2018-10-04

    申请号:JP2017052753

    申请日:2017-03-17

    Abstract: 【課題】CrN層の上に硬質炭素層を被覆させる際、同じ成膜装置内で一連の連続した工程で行うことができ、しかも、従来よりもCrN層に対する硬質炭素層の密着性を確保して、CrN層の有する耐摩耗性及び耐剥離性に加えて、硬質炭素層の有する低摩擦性を発揮させて、優れた摺動特性を安定的に確保することができる成膜技術を提供する。 【解決手段】基材の上にCrN層が下地層として形成され、CrN層の上に硬質炭素層が積層された積層被覆膜であって、CrN層が、(111)面の(200)面に対するX線回折の強度比(111)/(200)が0.50〜3.0で、柱状結晶構造を有すると共に、ANSI B46.1に規定される最大高さRzで0.5〜2.5μmの表面粗さ、または、JIS B 0671−2に規定される負荷長さ率Mr1で16〜35%の表面を有している積層被覆膜。 【選択図】図1

    アーク式成膜装置および成膜方法

    公开(公告)号:JP2018031058A

    公开(公告)日:2018-03-01

    申请号:JP2016163957

    申请日:2016-08-24

    Abstract: 【課題】アーク放電中に陰極から放出された粉砕粒子が成膜中のDLC膜に取り込まれることを抑制することにより、平滑なDLC膜を安定して成膜できるアーク式成膜技術を提供する。 【解決手段】棒状の陰極を保持する陰極保持手段と、基材を保持する基材保持手段と、陰極保持手段および基材保持手段が収容された真空チャンバーと、陰極と陽極との間に接続されたアーク電源と、棒状の陰極の外周面にアークスポットを生じさせる放電開始手段と、陰極の周囲に環状に配置されて磁力線が陰極の軸方向に沿った磁場を発生させる磁場発生手段とを備えており、陰極の外周面にアークスポットを生じさせて陰極の外周面のカーボンを昇華させることにより基材表面に炭素膜を成膜するように構成されており、陰極の外周面のカーボンを昇華させる際、アークスポットが陰極の根元に近付くにつれてアーク放電の距離が長くなるように構成されているアーク式成膜装置。 【選択図】図1

    アーク式成膜装置および成膜方法

    公开(公告)号:JP2017101279A

    公开(公告)日:2017-06-08

    申请号:JP2015234800

    申请日:2015-12-01

    CPC classification number: C23C14/06 C23C14/24 C23C14/32

    Abstract: 【課題】アーク式成膜装置を用いてDLC膜を成膜するに際して、アーク放電中に陰極から粉砕粒子が放出されることを抑制することにより、平滑なDLC膜を安定して成膜することができるアーク式成膜技術を提供する。 【解決手段】カーボンを主成分とする陰極材料を用いてアーク放電を行うことにより、陰極表面に形成されたアークスポット31からカーボンを昇華させて、基材表面にカーボンを主成分とする炭素膜を成膜するアーク式成膜装置であって、陰極4を保持する陰極保持手段と、基材を保持する基材保持手段と、陰極保持手段および基材保持手段が収容された真空チャンバーとを備えており、成膜中、少なくとも陰極4のアークスポット近傍の領域の温度を500〜3000℃にする手段を備えているアーク式成膜装置。 【選択図】図2

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