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公开(公告)号：JP2017527102A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016573813
申请日：2015-06-19
Applicant: アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc. , アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc.
Inventor： ホスール・ヴェンカタギリヤッパ・ラーマクリシュナ , モルガナ・デ・アビラ・リバス , ランジット・パンサー , シウリ・サルカール , スタパ・ムカジー , バワ・シン
IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3489 , B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83011 , H01L2224/83024 , H01L2224/83815 , H01L2224/8392 , H01L2924/0665 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H01L2924/014
Abstract: はんだ接合部の形成方法であって、はんだフラックスを提供する工程と;はんだ粒子を提供する工程と;接合される2以上のワークピースを提供する工程と;前記はんだフラックス及び前記はんだ粒子を、前記接合される2以上のワークピースの近傍で加熱し、(i)前記接合される2以上のワークピース間のはんだ接合部、及び(ii)はんだフラックス残渣を形成する工程と;を含み、前記はんだフラックス残渣が、前記はんだ接合部の露出表面を実質的に被覆することを特徴とする方法。【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017525839A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016572384
申请日：2015-06-12
Applicant: アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc. , アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc.
Inventor： シャミック・ゴシャール , サティシュ・ブイ・クマール , パヴァン・ビシュワナート , ランジット・エス・パンサー , レミャ・チャンドラン , スタパ・ムカジー , シウリ・サルカール , バワ・シン , ラビンドラ・モハン・バトカル
IPC: B22F7/08 , B22F1/02 , B22F3/22 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/52 , H01L21/60
CPC classification number: B22F1/0044 , B22F1/02 , B22F3/1017 , B22F3/22 , B22F5/006 , B22F7/04 , B22F2007/047 , B22F2301/255 , B22F2999/00 , B23K1/0016 , B23K3/0607 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K2201/40 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2221/68313 , H01L2221/68368 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05639 , H01L2224/11003 , H01L2224/11009 , H01L2224/111 , H01L2224/11332 , H01L2224/11334 , H01L2224/11438 , H01L2224/1144 , H01L2224/11505 , H01L2224/11848 , H01L2224/13139 , H01L2224/13294 , H01L2224/13295 , H01L2224/13311 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13363 , H01L2224/1338 , H01L2224/13384 , H01L2224/13387 , H01L2224/1339 , H01L2224/13393 , H01L2224/13411 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13455 , H01L2224/13464 , H01L2224/13469 , H01L2224/1349 , H01L2224/16227 , H01L2224/27002 , H01L2224/27003 , H01L2224/27009 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27332 , H01L2224/27334 , H01L2224/27438 , H01L2224/2744 , H01L2224/27505 , H01L2224/2782 , H01L2224/27821 , H01L2224/27848 , H01L2224/29139 , H01L2224/29294 , H01L2224/29295 , H01L2224/29311 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29363 , H01L2224/29364 , H01L2224/2938 , H01L2224/29384 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29469 , H01L2224/2949 , H01L2224/2969 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/75251 , H01L2224/75316 , H01L2224/7598 , H01L2224/81002 , H01L2224/81191 , H01L2224/8184 , H01L2224/81948 , H01L2224/83002 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83948 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/0463 , H01L2924/0503 , H01L2924/05032 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/2064 , H05K3/32 , H05K2203/1131 , B22F1/0018 , B22F1/025 , H01L2224/11 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/27 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01006 , H01L2924/01005 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: フリップチップなどのマルチチップ及び単一コンポーネントのダイ接着のための方法であって、基板の上又はダイの裏側に焼結ペーストをプリントすることを含むことができる。プリンティングは、ステンシルプリンティング、スクリーンプリンティング、又はディスペンシングプリンティングを含むことができる。ペーストは、ダイシングの前に全ウェハの裏側にプリントすることができる、又は個々のダイの裏側にプリントすることができる。また、焼結膜は、作成後、ウェハ、ダイ、又は基板に転写することができる。ポスト焼結工程は、スループットを上げることができる。【選択図】図32
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公开(公告)号：JP2017514995A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2016561751
申请日：2015-04-10
Applicant: アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc. , アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc.
Inventor： シャミック・ゴシャール , ニルマルヤ・クマル・チャキ , ポウラミ・セングプタ・ロイ , シウリ・サルカール , アヌバヴ・ラストギ
CPC classification number: H01L24/29 , B22F1/0003 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F7/04 , B22F2007/047 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/365 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , H01B1/22 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L51/5246 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13387 , H01L2224/1339 , H01L2224/13439 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27332 , H01L2224/27436 , H01L2224/27505 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32146 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81075 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8184 , H01L2224/81948 , H01L2224/83075 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83948 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/206 , H01L2924/2064 , H05K3/321 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/0493 , H01L2924/01004 , H01L2224/27 , H01L2924/01074 , H01L2224/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 100nmから50μmの平均最長寸法を有する第1の種類の金属粒子を含む、焼結用粉末。【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017526159A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016568630
申请日：2015-05-19
Applicant: アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc. , アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc.
Inventor： スティーヴン・プロコピアック , エレン・エス・トーメイ , オスカー・カセレフ , マイケル・ティー・マルチ , バワ・シン
IPC: H01L21/308 , C09D11/02 , C23C18/16 , C23C18/18 , H01L31/18
CPC classification number: C23F1/16 , C23F1/02 , H01L21/32134 , H01L31/02168 , H01L31/022425 , H01L31/022441 , H01L31/02363 , H01L31/18 , H01L31/1804 , Y02E10/50
Abstract: 噴射可能なエッチャント組成物は、1から90wt%の活性成分と、10から90wt%の溶媒、0から10wt%の還元剤、1未満から20wt%の酸洗剤、0から5wt%の界面活性剤、及び0から5wt%の消泡剤の任意の組合せを含有する残りの成分とを含む。組成物はまた、溶解した際にエッチングされる金属よりも高い標準電極電位を有する少なくとも1種の元素を含有する可溶性化合物と、又はIA族元素を含有する可溶性化合物と、可溶性白金族金属とを含んでもよい。インク組成物は、約5から約10ピコリットルの液滴体積で表面上に噴射可能であるように、及び活性化時に表面の約20Ω/α未満の最終シート抵抗を達成するように配合された、溶媒系中のVA族化合物又はIIIA族化合物を含んでもよい。【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017514020A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2016564060
申请日：2015-04-10
Applicant: アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc. , アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc.
Inventor： ロハン・ピー・セトナ , ニルマルヤ・クマル・チャキ , ポウラミ・セングプタ・ロイ , シウリ・サルカール , スタパ・ムカジー
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F9/04 , B22F2009/043 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , C01P2004/20 , C01P2004/32 , C01P2004/51 , C01P2004/61 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/80 , C09C1/62 , C09C1/622 , C09C1/627 , C09J1/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/111 , H01L2224/1111 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/11438 , H01L2224/1144 , H01L2224/11505 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13387 , H01L2224/1339 , H01L2224/13439 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27438 , H01L2224/2744 , H01L2224/27505 , H01L2224/29011 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8184 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2224/11 , H01L2224/83 , H01L2224/81
Abstract: 金属粉末を製造するための方法であって、塩基性金属塩溶液を準備するステップと;塩基性金属塩溶液を還元剤と接触させ、それから金属粉末を沈殿させるステップと;沈殿した金属粉末を溶媒から回収するステップとを含む方法。【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR20200142123A
公开(公告)日：2020-12-21
申请号：KR20207035949
申请日：2015-06-12
Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC
Inventor： GHOSHAL SHAMIK , KUMAR V SATHISH , VISHWANATH PAVAN , PANDHER RANJIT S , CHANDRAN REMYA , MUKHERJEE SUTAPA , SARKAR SIULI , SINGH BAWA , BHATKAL RAVINDRA MOHAN
Abstract: 멀티칩및 플립(flip) 칩들을포함하는단일구성요소들의다이부착을위한방법들은소결페이스트를기판상에또는다이의뒷면상에프린팅하는단계를포함할수 있다. 프린팅은스텐실프린팅, 스크린프린팅, 또는디스펜싱(dispensing) 프로세스를포함할수 있다. 페이스트는다이싱(dicing) 이전에전체웨이퍼(wafer)의뒷면상에, 또는개별적인다이의뒷면상에프린팅될수 있다. 소결막들이또한, 제작되고웨이퍼, 다이또는기판으로이동될수 있다. 후소결단계는처리량을증가시킬수 있다.
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公开(公告)号：KR20200142115A
公开(公告)日：2020-12-21
申请号：KR20207035792
申请日：2015-07-14
Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC
Inventor： PUJARI NARAHARI , SINGH BAWA , BHATKAL RAVI , SARKAR SIULI , RUSTOGI ANUBHAV
Abstract: 유기매질에분산되어있는전도성입자를포함하는전도성페이스트로서, 상기유기매질이용매, 및폴리에스테르를포함하는결합제를포함하는, 전도성페이스트.
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公开(公告)号：KR20210008568A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：KR20217001255
申请日：2012-08-02
Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC
Inventor： PANDHER RANJIT , SINGH BAWA , SARKAR SIULI , CHEGUDI SUJATHA , KUMAR ANIL K N , CHATTOPADHYAY KAMANIO , LODGE DOMINIC , DE AVILA RIBAS MORGANA
Abstract: 고충격인성합금이개시된다. 본발명은합금, 바람직하게는무연땜납합금을제공하며, 이는 35 내지 59 wt% Bi, 0 내지 1.0 wt% Ag, 0 내지 1.0 wt% Au, 0 내지 1.0 wt% Cr, 0 내지 2.0 wt% In, 0 내지 1.0 wt% P, 0 내지 1.0 wt% Sb, 0 내지 1.0 wt% Sc, 0 내지 1.0 wt% Y, 0 내지 1.0 wt% Zn, 및 0 내지 1.0 wt% 희토류원소를포함하고, 0보다크고 1.0 wt%까지의 Al, 0.01 내지 1.0 wt% Ce, 0보다크고 1.0 wt%까지의 Co, 0보다크고 1.0 wt%까지의 Cu, 0.001 내지 1.0 wt% Ge, 0보다크고 1.0 wt%까지의 Mg, 0보다크고 1.0 wt%까지의 Mn, 0.01 내지 1.0 wt% Ni, 및 0보다크고 1.0 wt%까지의 Ti 중하나이상과, 임의의불가피한불순물과함께잔여부 Sn을포함한다.
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公开(公告)号：JP6928114B2
公开(公告)日：2021-09-01
申请号：JP2019561314
申请日：2018-05-14
Inventor： プジャリ、ナラハリ , サンドラマーティー、ジャヤプラカシュ , サルカール、シウィ , バトカル、ラビンドラ エム.
IPC: C09D11/101 , C09D11/102 , H05K3/12 , H05K3/10 , B41M1/12 , C09D11/00
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公开(公告)号：JP2020520398A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2019561314
申请日：2018-05-14
Inventor： プジャリ、ナラハリ , サンドラマーティー、ジャヤプラカシュ , サルカール、シウィ , バトカル、ラビンドラ エム.
IPC: C09D11/101 , C09D11/10 , C09D11/102 , H05K3/12 , H05K3/10 , B41M1/12 , C09D11/00
Abstract: 本発明は、熱成形又は真空成形することができる可撓性及び延伸性UV及び熱硬化性誘電体インク組成物に関する。可撓性インクは、優れた接着性を有する延伸性誘電体コーティングを形成することができる。誘電体インク組成物は、紙フェノール樹脂基板、プラスチック基板(PMMA、PET等)やガラス−エポキシ樹脂基板のような回路基板上に、スクリーン印刷等によって塗布し、続いて熱/UV硬化させることができる。この組成物は、容量式タッチ、インモールド成形、クロスオーバー絶縁層の作成、及び電子回路及びデバイスの製造のような用途での使用に好適である。 【選択図】なし
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