公开(公告)号：WO2011144385A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/EP2011/055357

申请日：2011-04-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BEMMERL, Thomas ,  JEREBIC, Simon ,  PINDL, Markus

Inventor： BEMMERL, Thomas ,  JEREBIC, Simon ,  PINDL, Markus

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) weist dieses einen optoelektronischen Halbleiterchip (3) auf, der an einer Trägeroberseite (20) angebracht ist und der eine Strahlungshauptseite (30) aufweist. Ferner beinhaltet das Halbleiterbauteil (1) eine Abdeckschicht (4), die ein klarsichtiges Matrixmaterial (40) und darin eingebettete, reflektierende und/oder streuende Partikel (45) umfasst. Die Abdeckschicht (4) erstreckt sich sowohl über die Strahlungshauptseite (30) als auch über einen von dem Halbleiterchip (3) freigelassenen Umgebungsbereich (5) der Trägeroberseite (20) um den Halbleiterchip (3) herum. Die Abdeckschicht (4) weist über der Strahlungshauptseite (30) bevorzugt eine geringere mittlere Dicke (T) auf als über dem Umgebungsbereich (5).

Abstract translation: 在光电子半导体器件的至少一个实施例中（1）曾表示其被安装在载体顶部（20），一个光电子半导体芯片（3）和一个辐射主侧（30）的。 此外，半导体组件（1）包括盖（4），其包括透明的视力的基质材料（40）和嵌入其中，反射和/或散射颗粒（45）。 所述覆盖层（4）周围延伸两个辐射主侧面（30）和经由所述半导体芯片的一个（3）保持自由的周围区域（5）载体上侧（20）的半导体芯片的周围的（3）。 所述覆盖层（4）具有所述辐射主侧（30）优选地具有较低的平均厚度（T）大于到周围区域（5）。

公开(公告)号：WO2006032250A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/DE2005/001652

申请日：2005-09-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  STÜMPFL, Christian ,  THEUSS, Horst ,  VILSMEIER, Hermann

Inventor： BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  STÜMPFL, Christian ,  THEUSS, Horst ,  VILSMEIER, Hermann

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (1) mit Durchkontakten (5) durch eine Kunststoffgehäusemasse (6) und ein Verfahren zur Herstellung derselben. Dazu weist das Verdrahtungssubstrat ein Lotdepot auf, auf dem Durchkontaktelemente (13) vertikal zum Verdrahtungssubstrat (7) angeordnet sind und sich bis zu der Oberseite (28) des Halbleiterbauteils (1) erstrecken.

Abstract translation: 本发明涉及通过接触件（5）由塑料壳体组合物（6）和用于制造其的方法的装置与半导体元件（1）。 为了这个目的，在布线基板中，通过元件（13）上的焊料沉积物垂直于配线基板（7）被设置并延伸到半导体元件的上侧（28）（1）。

公开(公告)号：WO2005115072A2

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：PCT/DE2005/000892

申请日：2005-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  VILSMEIER, Hermann

Inventor： BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  VILSMEIER, Hermann

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Träger (4) mit Lotkugelelementen (1) für ein Bestücken von Substraten (2) mit Kugelkontakten. Ferner betrifft die Erfindung eine Anlage für ein Bestücken von Substraten (2) mit Kugelkontakten und ein Verfahren für ein Bestücken von Substraten (2) mit Kugelkontakten. Dazu weist der Träger (4) eine einseitig aufgebrachte Klebstoffschicht (5) auf, wobei die Klebstoffschicht (5) ihre Adhäsionskraft bei Bestrahlung weitestgehend verliert. Ferner weist der Träger (4) Lotkugelelemente (1) auf, die dichtgepackt in Zeilen (6) und Spalten (7) auf der Klebstoffschicht (5) in vorgegebener Schrittweite (w) für einen Halbleiterchip oder ein Halbleiterbauteil angeordnet sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种载体（4）用焊料球（1），用于嵌合的基板（2）与球接触。 此外，本发明涉及一种用于装配的基板（2）与球接触要装配基板（2）与球接触和邻接的方法。 为了这个目的，一个单一的涂敷的粘合剂层（5），其中，所述粘合剂层（5）主要取决于照射失去其粘合力在支承（4）。 此外，载体（4）的焊料球（1），其上紧密排列在一个预定步长（W）为一个半导体芯片或半导体器件装在所述粘合剂层（5）上的行（6）和列（7）。

公开(公告)号：WO2012022576A1

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：PCT/EP2011/062470

申请日：2011-07-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  PREUSS, Stephan ,  BEMMERL, Thomas

Inventor： PREUSS, Stephan ,  BEMMERL, Thomas

IPC: B29C43/14 ,  B29C43/18 ,  H01L33/52 ,  B29C33/68

CPC classification number: B32B33/00 ,  B29C33/68 ,  B29C43/146 ,  B29C43/18 ,  B29C2043/147 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0091

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Schichtverbunds (3) aus einer Lumineszenzkonversionsschicht (1) und einer Streuschicht (2) angeben, bei dem eine Formpresse (10) mit einem ersten Presswerkzeug (11) und einem zweiten Presswerkzeug (12) verwendet wird. Bei dem Verfahren wird eine Trägerfolie (8) zwischen das erste (11) und das zweite (12) Presswerkzeug eingelegt und ein erstes Polymer (4), das einen Lumineszenzkonversionsstoff (5) enthält, durch einen ersten Pressvorgang zu einer Lumineszenzkonversionsschicht (1) gepresst. Nachfolgend wird die Formpresse (10) geöffnet und ein zweiten Polymers (6), das Streupartikel (7) enthält, durch einen zweiten Pressvorgang zu einer auf der Lumineszenzkonversionsschicht (1) angeordneten Streuschicht gepresst. Der Schichtverbund (3) aus der Lumineszenzkonversionsschicht (1) und der Streuschicht (2) wird nachfolgend mittels der Trägerfolie (8) aus der Formpresse (10) entnommen.

Abstract translation: 它是指定用于制造层复合材料（3）由一个发光转换层（1）和散射层（2），其特征在于，模压机（10），（11）和第二压制工具（12）用于与第一模具的方法。 在该方法的第一个（11）之间的载体膜（8）和第二（12）管芯被插入和第一聚合物（4），它包含（5），通过在发光转换层的第一按压操作（1）按压的发光转换 ， 随后，将模具压（10）被打开，并且第二聚合物（6），其中包含散射颗粒（7）压制布置通过第二按压操作到发光转换层（1）散射层上。 发光转换层（1）的复合材料层（3）和散射层（2）从下方通过从模压机（10）的载体膜（8）的装置截取。

公开(公告)号：WO2011147636A1

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：PCT/EP2011/055769

申请日：2011-04-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BEMMERL, Thomas ,  JEREBIC, Simon ,  PINDL, Markus

Inventor： BEMMERL, Thomas ,  JEREBIC, Simon ,  PINDL, Markus

IPC: H01L33/44

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/83 ,  H01L25/167 ,  H01L33/06 ,  H01L33/32 ,  H01L33/44 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00

Abstract: Es handelt sich um eine elektronische Anordnung (1) mit einem Träger (2) auf dem mindestens eine Verbindungsfläche (6) angeordnet ist. Mindestens ein elektronisches Bauelement ( 3a, 3b, 3c) ist auf der Verbindungsfläche (6) mittels eines Kontaktmaterials (4) befestigt. Eine Deckfläche (5) umgibt die Verbindungsfläche (6) auf dem Träger (2). Mindestens ein abgedeckter Bereich (15, 16, 17, 18, 19) ist von einem Abdeckmaterial (10) bedeckt. Das Abdeckmaterial (10) ist derart eingerichtet, dass ein optischer Kontrast zwischen der Deckfläche (5) und dem abgedeckten Bereich (15, 16, 17, 18, 19) minimiert ist.

Abstract translation: 是是一种电子设备（1）与载体（2），其上的至少一个连接表面（6）。 在通过接触材料的装置至少一个电子设备（3A，3B，3C）的接合表面（6）（4）上。 包围连接面的顶面（5）（6）在载体上（2）。 在覆盖物中的至少一个覆盖区域（15，16，17，18，19）（10）覆盖。 覆盖材料（10）被布置成使得顶表面（5）和被覆盖的区域（15，16，17，18，19）之间的光学对比度最小化。

公开(公告)号：WO2010118718A1

公开(公告)日：2010-10-21

申请号：PCT/DE2010/000251

申请日：2010-03-05

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BEMMERL, Thomas ,  STREPPEL, Ulrich ,  BRAUNE, Bert

Inventor： BEMMERL, Thomas ,  STREPPEL, Ulrich ,  BRAUNE, Bert

IPC: G02B27/00 ,  G02B27/09 ,  F21V5/04

CPC classification number: G02B3/00 ,  F21K9/64 ,  F21V5/04 ,  F21Y2115/10 ,  G02B3/04 ,  G02B5/02 ,  G02B5/0278 ,  G02B19/0014 ,  G02B19/0061 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0091 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00

Abstract: Es ist eine Linse (1) vorgesehen, die einen Grundkörper (23) und ein Vergussmaterial (4) umfasst. Der Grundkörper (23) weist eine erste Hauptfläche (21), eine zweite Hauptfläche (22) und zumindest eine Kavität (3) auf, die an der ersten Hauptfläche (21) angeordnet ist. Das Vergussmaterial ist in der Kavität (3) angeordnet und weist zumindest einen Diffusor auf, der Strahlung zumindest eines Wellenlängenbereichs streut. Weiter ist ein optoelektronisches Bauelement angegeben, das eine derartige Linse aufweist. Ferner ist ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Linse angegeben.

Abstract translation: 本发明提供一种透镜（1），包括基体（23）和模制材料（4）。 所述基体（23）具有第一主表面（21），形成在第一主表面（21）的第二主表面（22）和至少一个腔体（3）被布置。 封装材料被设置在所述腔（3）和至少具有散射辐射的至少一个波长范围内的扩散器。 接着，光电子器件提供了一种包括这样的镜头。 此外，被指定用于制造这种透镜的方法。

公开(公告)号：WO2005115072A3

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/DE2005000892

申请日：2005-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  VILSMEIER HERMANN

Inventor： BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  VILSMEIER HERMANN

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention relates to a support (4) with solder globule elements (1), for assembly of substrates (2) with globule contacts. The invention further relates to a unit for assembly of substrates (2) with globule contacts and a method for assembly of substrates (2) with globular contacts. The support (4) comprises an adhesive layer (5) applied to one side thereof, whereby said adhesive layer (5) largely loses the adhesive force thereof on irradiation. The support (4) further comprises solder globule elements (1), tightly packed in rows (6) and columns (7) on the adhesive layer (5) at given separations (w) for a semiconductor chip or a semiconductor component.

Abstract translation: 本发明涉及一种载体（4）用焊料球（1），用于嵌合的基板（2）与球接触。 此外，本发明涉及一种用于装配的基板（2）与球接触要装配基板（2）与球接触和邻接的方法。 为了这个目的，一个单一的涂敷的粘合剂层（5），其中，所述粘合剂层（5）主要取决于照射失去其粘合力在支承（4）。 此外，载体（4）的焊料球（1），其上紧密排列在一个预定步长（W）为一个半导体芯片或半导体器件装在所述粘合剂层（5）上的行（6）和列（7）。

公开(公告)号：WO2004100628A1

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：PCT/DE2004/000935

申请日：2004-05-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FINK, Markus ,  FÜRGUT, Edward ,  GRÖNINGER, Horst ,  VILSMEIER, Hermann

Inventor： BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FINK, Markus ,  FÜRGUT, Edward ,  GRÖNINGER, Horst ,  VILSMEIER, Hermann

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/82103 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1136 ,  Y10S977/773

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil mit karbonisierten Leitungen sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung desselben. Das elektrische Bauteil weist elektrische Komponenten (1, 2, 3) auf, die Anschlüsse (6) aufweisen. Ferner befinden sich zwischen den elektrischen Komponenten Leitungsbereiche (7) aus Kunststoff (11) mit Leitungen (8), die karbonisierten Kunststoff und/oder agglomerierte Nanopartikel aufweisen. Diese Leitungen (8) sind mit den Anschlüssen (6) der Komponenten und/oder mit Außenanschlüssen (9) des elektronischen Bauteils verbunden.

Abstract translation: 本发明涉及用碳化的线的电组件和方法以及用于制造该装置。 电组件中有电气元件（1，2，3），其具有端子（6）。 此外，位于所述电气部件之间导致与线（8），碳化塑料和/或附聚的纳米颗粒具有由塑料制成（11）的部分（7）。 这些线（8）被连接到端子（6）的组件和/或到所述电子部件的外部连接（9）。