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公开(公告)号：WO2013047933A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/KR2011/007284
申请日：2011-09-30
Applicant: (주)마이크로인피니티 , 정형균 , 송진우
CPC classification number: G01P15/0802 , G01P15/097 , G01P15/125
Abstract: 초소형 공진형 가속도계가 제공된다. 본 발명에 따른 초소형 공진형 가속도계는, 제1 관성질량체; 상기 제1 관성질량체와 제1 축 상에서 소정 간격으로 이격된 제2 관성질량체; 상기 제1 및 제2 관성질량체 사이에 구비되어 탄성력을 부여하는 탄성체; 및 상기 탄성체와 연결되고 가속도에 따른 주파수 변화를 측정하기 위한 튜닝포크를 포함하되, 상기 튜닝포크의 길이방향이 상기 제1 축과 수직한 제2 축과 평행하고, 상기 탄성체는 원형에서 일부가 제거된 개방부를 가지고, 상기 튜닝포크의 일단은 상기 개방부를 관통하여 상기 탄성체의 내측면과 연결된다.
Abstract translation: 提供了一种微机电系统（MEMS）谐振加速度计。 根据本发明的MEMS谐振加速度计包括：第一惯性质量; 在第一轴上与所述第一惯性块隔开预定距离的第二惯性质量块; 弹性体，其设置在所述第一和第二惯性块之间，以便施加弹性; 音叉与弹性体连接并根据加速度测量频率变化，其中音叉的纵向方向平行于垂直于第一轴的第二轴，弹性体具有开口部分 呈圆形的部分被除去，音叉的一端穿过开口部分并与弹性体的内表面连接。
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公开(公告)号：KR101321534B1
公开(公告)日：2013-10-28
申请号：KR1020110099976
申请日：2011-09-30
Applicant: (주)마이크로인피니티
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/1461 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 적층형 센서 패키지가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 센서 패키지는, 제2 패키지의 상부에 제1 패키지가 적층되는 패키지 온 패키지 구조로서, 상기 제1 패키지는, 오목부가 형성되고, 내부에 제1 시그널 라인이 형성된 제1 패키지 몸체; 상기 오목부의 상면에 부착된 관성센서칩; 및 상기 제1 패키지 몸체의 외측면에 형성되고, 상기 관성센서칩과 전기적으로 연결되며 외부로 노출된 제1 외부전극을 포함하고, 상기 제2 패키지는, 반도체칩; 상기 반도체칩의 하면과 밀착되어 전달된 열을 외부로 배출하는 열방출 금속패널; 상기 열방출 금속패널과 밀착되며, 내부에 제2 시그널 라인이 형성된 제2 패키지 몸체; 및 상기 제2 패키지 몸체의 외측면에 형성되고, 상기 반도체칩과 전기적으로 연결되며 외부로 노출된 제2 외부전극을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020130035427A
公开(公告)日：2013-04-09
申请号：KR1020110099723
申请日：2011-09-30
Applicant: (주)마이크로인피니티
IPC: G01P15/097 , G01C9/04 , G01C19/56
CPC classification number: G01P15/0802 , G01P15/097 , G01P15/125
Abstract: PURPOSE: A MEMS resonant-type accelerometer is provided to structurally offsetting an error value due to thermal expansion caused by a temperature change by providing a resonant-type accelerometer having a DETF(Double-ended Tuning Fork) structure in which temperature sensitivity is minimized. CONSTITUTION: First and second inertial masses(10,20) have a square frame shape and are at a distance from a substrate in order to be movable. A first inertial mass is fixed on the substrate by a first anchor part(12a) and a second anchor part(12b) and is connected to be movable by being connected to connection members(14a,14b) having elasticity between the first and second anchor parts. A second inertial mass is fixed on the substrate in the same way with the first inertial mass(10) by a third anchor part(22a) and a fourth anchor part(22b) and is connected to be movable by being connected to connection members(24a,24b) having elasticity between the third and fourth anchor parts. An elastic body(30) is placed between the first inertial mass and the second inertial mass, makes the first and second inertial masses move in parallel by being connected with each other, and offsets the applied force with external force except acceleration. A tuning fork(40) is connected to the elastic body, measures frequency change due to acceleration applied to a MEMS resonant-type accelerometer, and is connected to the inner side of the elastic body by penetrating the opening part(31) of the elastic body. [Reference numerals] (AA) Acceleration applying direction;
Abstract translation: 目的：提供一种MEMS谐振型加速度计，通过提供具有温度敏感度最小化的DETF（双端调谐叉）结构的谐振型加速度计，结构性地抵消由温度变化引起的热膨胀的误差值。 构成：第一和第二惯性质量块（10,20）具有方形框架形状并且距离基底一定距离以便可移动。 第一惯性质量体通过第一锚定部分（12a）和第二锚定部分（12b）固定在基底上，并通过连接到第一和第二锚固件之间具有弹性的连接构件（14a，14b） 部分。 第二惯性质量体通过第三锚固部分（22a）和第四锚固部分（22b）以与第一惯性质量块（10）相同的方式固定在基板上，并且通过连接到连接构件 24a，24b）在第三和第四锚定部分之间具有弹性。 弹性体（30）被放置在第一惯性质量体和第二惯性质量块之间，使第一和第二惯性质量体彼此相互平行移动，并且除加速外的外力抵消施加的力。 音叉（40）与弹性体连接，测量由于加在MEMS共振型加速度计上的加速度引起的频率变化，并通过弹性体的开口部（31）与弹性体的内侧连接 身体。 （附图标记）（AA）加速施加方向;
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公开(公告)号：KR101080981B1
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：KR1020100033356
申请日：2010-04-12
Applicant: (주)마이크로인피니티
Abstract: 본발명의일 태양에따른스위칭소자는기판, 상기기판상에형성된제 1 전극및 상기기판상에형성된제 2 전극을포함하되, 상기제 1 전극은서로연결된고정영역, 가동영역및 이음새영역을포함하고, 상기고정영역은상기기판상에고정되며, 상기가동영역및 상기이음새영역은상기기판과이격되고, 상기가동영역은상기기판의가속도에응답하는이동을하여상기제 2 전극에접촉하여 ON 상태를형성하거나, 상기제 2 전극에서이격되어 OFF 상태를형성하고, 상기고정영역과상기가동영역을서로연결하는상기이음새영역은상기 ON 상태및 상기 OFF 상태에서제 1 형상을가지고, 중간상태에서상기가동영역의이동에의해발생된외력에의한제 2형상을가지는탄성틸팅수단을포함한다.
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公开(公告)号：KR101270136B1
公开(公告)日：2013-06-04
申请号：KR1020110045276
申请日：2011-05-13
Applicant: (주)마이크로인피니티 , 전북대학교산학협력단 , 서울대학교산학협력단
Abstract: 차분 구동의 장점을 그대로 유지하면서도 잡음의 원인이 되는 피드 쓰루 정전용량을 대폭 축소시키는 MEMS 공진기가 제공된다. 본 발명의 MEMS 공진기는 기판, 상기 기판 상부에 위치하는 진동자, 상기 기판 상부에 위치하고, 상기 진동자의 양측에, 상기 진동자와 비접촉하여 위치하는 제1고정자 및 제2고정자를 포함하되, 상기 제1 고정자는 제1 구동전극과, 제1 감지전극을 포함하고, 상기 제2 고정자는 제2 구동전극과, 제2 감지전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 구동전극은 각각 제1 및 제2 구동신호를 제공받고, 상기 제1 및 제2 감지전극은 상기 제1 및 제2 구동신호에 따른 출력신호를 출력할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101328642B1
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：KR1020110099723
申请日：2011-09-30
Applicant: (주)마이크로인피니티
IPC: G01P15/097 , G01C9/04 , G01C19/56
CPC classification number: G01P15/0802 , G01P15/097 , G01P15/125
Abstract: 초소형 공진형 가속도계가 제공된다. 본 발명에 따른 초소형 공진형 가속도계는, 제1 관성질량체; 상기 제1 관성질량체와 제1 축 상에서 소정 간격으로 이격된 제2 관성질량체; 상기 제1 및 제2 관성질량체 사이에 구비되어 탄성력을 부여하는 탄성체; 및 상기 탄성체와 연결되고 가속도에 따른 주파수 변화를 측정하기 위한 튜닝포크를 포함하되, 상기 튜닝포크의 길이방향이 상기 제1 축과 수직한 제2 축과 평행하고, 상기 탄성체는 원형에서 일부가 제거된 개방부를 가지고, 상기 튜닝포크의 일단은 상기 개방부를 관통하여 상기 탄성체의 내측면과 연결된다.
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公开(公告)号：KR1020110113977A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：KR1020100033356
申请日：2010-04-12
Applicant: (주)마이크로인피니티
Abstract: 본 발명의 일 태양에 따른 스위칭 소자는 기판, 상기 기판 상에 형성된 제 1 전극 및 상기 기판 상에 형성된 제 2 전극을 포함하되, 상기 제 1 전극은 서로 연결된 고정 영역, 가동 영역 및 이음새 영역을 포함하고, 상기 고정 영역은 상기 기판 상에 고정 되며, 상기 가동 영역 및 상기 이음새 영역은 상기 기판과 이격 되고, 상기 가동 영역은 상기 기판의 가속도에 응답하는 이동을 하여 상기 제 2 전극에 접촉하여 ON 상태를 형성하거나, 상기 제 2 전극에서 이격되어 OFF 상태를 형성하고, 상기 고정 영역과 상기 가동 영역을 서로 연결하는 상기 이음새 영역은 상기 ON 상태 및 상기 OFF 상태에서 제 1 형상을 가지고, 중간 상태에서 상기 가동 영역의 이동에 의해 발생된 외력에 의한 제 2형상을 가지는 탄성 틸팅 수단을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020130035585A
公开(公告)日：2013-04-09
申请号：KR1020110099976
申请日：2011-09-30
Applicant: (주)마이크로인피니티
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/1461 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A stacked sensor package is provided to reduce a malfunction by rapidly discharging heat from stacked semiconductor chips to the outside. CONSTITUTION: A second package(500) includes a semiconductor chip, a heat discharge metal panel, a second package body, and a second external electrode(520). The heat discharge metal panel discharges heat to the outside. The second package body includes a second signal line. The second external electrode is formed outside the second package body. The second external electrode is exposed to the outside.
Abstract translation: 目的：提供堆叠传感器封装，通过将堆叠的半导体芯片的热量快速放电到外部来减少故障。 构成：第二封装（500）包括半导体芯片，放热金属板，第二封装体和第二外部电极（520）。 放热金属板将热量排出到外部。 第二包装体包括第二信号线。 第二外部电极形成在第二封装主体的外部。 第二外部电极暴露于外部。
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公开(公告)号：KR1020120127051A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：KR1020110045276
申请日：2011-05-13
Applicant: (주)마이크로인피니티 , 전북대학교산학협력단 , 서울대학교산학협력단
CPC classification number: H03H9/24 , B81B7/02 , H01P7/02 , H03H9/2463 , H03H9/505
Abstract: PURPOSE: A micro electro mechanical system resonator is provided to minimize noises which are included in an output signal by drastically reducing a feed through electrostatic capacity. CONSTITUTION: A vibrator(330) is located on the top of a substrate. A first stator and a second stator are located on the top of the substrate. The first stator and the second stator are located in a non contact state with the vibrator on both sides of the vibrator. The first stator comprises a first driving electrode(310) and a first sensing electrode. The second stator comprises a second driving electrode(315) and a second sensing electrode. The first and second driving electrodes receive first and second driving signals, respectively. The first and second sensing electrodes output an output signal according to the first and second driving signal.
Abstract translation: 目的：提供微电子机械系统谐振器，通过大幅减少进料通过静电容量来最小化包含在输出信号中的噪声。 构成：振动器（330）位于基板的顶部。 第一定子和第二定子位于衬底的顶部。 第一定子和第二定子位于振动器两侧的振动器非接触状态。 第一定子包括第一驱动电极（310）和第一感测电极。 第二定子包括第二驱动电极（315）和第二感测电极。 第一和第二驱动电极分别接收第一和第二驱动信号。 第一和第二感测电极根据第一和第二驱动信号输出输出信号。
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公开(公告)号：KR100643402B1
公开(公告)日：2006-11-10
申请号：KR1020050084717
申请日：2005-09-12
Applicant: (주)마이크로인피니티
Abstract: A floating body for a micro sensor and a method for manufacturing thereof are provided to reduce the breakage of material by reducing a stress of the material due to a vacuum. A method for manufacturing a micro sensor includes the steps of: forming a protrusive structure by etching a first substrate; changing the silicon protrusive structure into a silicon oxide film(130); forming the silicon oxide film to cover an oxide film(120); bonding a second substrate on the first substrate; etching the second substrate with a predetermined pattern through a photolithography process; and floating a part of the second substrate by simultaneously removing the silicon protrusive structure and the silicon oxide film.
Abstract translation: 提供用于微传感器的浮体及其制造方法，以通过减小由于真空引起的材料应力而减少材料的破损。 一种用于制造微传感器的方法包括以下步骤：通过蚀刻第一基板形成凸起结构; 将所述硅凸起结构改变为氧化硅膜（130）; 形成氧化硅膜以覆盖氧化膜（120）; 将第二衬底接合在所述第一衬底上; 通过光刻工艺以预定图案蚀刻第二基板; 通过同时去除硅凸起结构和氧化硅膜，使第二衬底的一部分浮起。
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