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公开(公告)号：KR1020090114126A
公开(公告)日：2009-11-03
申请号：KR1020080039913
申请日：2008-04-29
Applicant: (주)우리정도 , 한국교통대학교산학협력단
IPC: H01M2/30
CPC classification number: H01M10/0404 , H01M2/30 , H01M2220/30 , Y02E60/122
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a lead-tab for an anode is provided to prepare a lead-tab for an anode of a secondary battery by a simple process at inexpensive costs, thereby lowering production cost of lithium ions or a lithium polymer secondary battery. CONSTITUTION: A method for manufacturing a lead-tab for an anode comprises a preparation step of preparing a copper plate as a raw material of a current collector; a plating step of plating a copper plate with nickel; a rolling step of rolling nickel-plated copper plate; and a heat treatment step of heating the rolled nickel-plated copper plate. The heat treatment temperature is 300~500 °C.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造用于阳极的引线片的方法，以便以廉价的成本通过简单的工艺制备二次电池的阳极的引线片，从而降低了锂离子或锂聚合物二次电池的生产成本。 构成：用于制造阳极用引线片的方法包括：制备作为集电体的原料的铜板的制备工序; 镀镍步骤，镀镍铜板; 轧制镀镍铜板的轧制步骤; 以及对轧制的镀镍铜板进行加热的热处理工序。 热处理温度为300〜500℃。
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公开(公告)号：KR101582081B1
公开(公告)日：2015-12-31
申请号：KR1020130137567
申请日：2013-11-13
Applicant: (주)우리정도
Abstract: 본발명은초기기동이가능한예열온도를유지할수 있도록제어하여연속적인증착작업을도모함은물론작업소요시간을효율적으로줄임을제공하도록, 피착제표면에화학증착원료를중합하여방수나절연또는변색방지를위한코팅피막을형성하도록기화로및 분해로, 진공증착챔버, 칠러트랩, 진공펌프를포함하여구성되는상온화학증착장치에있어서, 상기기화로및 상기분해로에각각설치되고내부에수용된화학증착원료를가열가능하게승온시키는제1가열기및 제2가열기와; 상기제1가열기및 상기제2가열기에따른상기기화로및 상기분해로의온도를각각구분하여측정가능하도록구비되고상기기화로및 상기분해로에각각설치되는온도측정부와; 상기진공증착챔버에설치되고상기진공펌프로부터생성되는진공값을측정가능하게형성되는진공측정부와; 상기온도측정부와상기진공측정부에서측정된온도및 진공값을표시하는디스플레이창과, 상기제1가열기및 상기제2가열기의작동은물론상기진공펌프에예비전원및 주전원을인가하는복수개의전원버튼으로구성되는컨트롤박스와; 상기컨트롤박스내에장착되고상기온도측정부와상기진공측정부로부터입력되는신호에따라상기제1가열기및 상기제2가열기와상기진공펌프에제어신호를인가하는제어부;를포함하고, 상기제어부는상기컨트롤박스로부터예비전원이인가되면상기제1가열기및 상기제2가열기를각각설정온도까지예비가열하되예열상태를유지가능하게제어하는고속증착이가능한상온화학증착장치를제공한다.
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公开(公告)号：KR101417998B1
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：KR1020120137182
申请日：2012-11-29
Applicant: (주)우리정도
Abstract: 본 발명은 전기에 의한 도금방식을 적용하여 바이메탈을 제조하므로 제조비용을 절감하고 정밀한 만곡값을 갖으며 보다 박막화한 바이메탈을 간단한 제조공정에 의해 용이하게 제조함을 제공하도록, 전기도금방식에 의해 도금하여 전착되고 저열팽창계수 또는 고열팽창계수를 갖는 도전성의 금속재질로 형성되는 제1도금층과; 상기 제1도금층의 한쪽 면에 재차 전기도금방식을 통해 도금하여 전착되고 상기 제1도금층에 대하여 상대적으로 다른 열팽창계수를 갖는 도전성의 금속재질로 형성되는 제2도금층;을 포함하는 도금방식을 이용한 바이메탈을 제공하고, 표면 처리된 마스터의 한쪽 면에 저열팽창계수 또는 고열팽창계수를 갖는 금속재질을 전기도금방식에 의해 전착시켜 제1도금층을 형성하는 단계와; 상기 제1도금층을 상기 마스터로부터 분리한 후 상기 제1도금층의 한쪽 면을 마스킹하는 단계와; 상기 제1도금층의 마스킹된 반대쪽 면에 상기 제1도금층에 대하여 상대적으로 다른 열팽창계수를 갖는 금속재질을 전기도금방식에 의해 전착시켜 제2도금층을 형성하는 단계와; 상기 제1도금층 및 상기 제2도금층에 일정한 온도를 가해 가열한 후 냉각시키는 단계와; 상기 제1도금층 및 상기 제2도금층에 가벼운 압력을 가해 압연하는 단계;를 포함하는 도금방식을 이용한 바이메탈 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020100009663A
公开(公告)日：2010-01-29
申请号：KR1020080070394
申请日：2008-07-21
Applicant: (주)우리정도
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a seamless metal sleeve is provided to enable mass production of metal sleeves by separating a plated sleeve from a master without friction. CONSTITUTION: A method for manufacturing a seamless metal sleeve comprises the steps of: plating a metal film on a master through electro-forming plating, thermally treating the plated master in a hydrogen atmosphere, cooling the master to 80~100°C, and separating the metal film from the master.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造无缝金属套筒的方法，以通过将电镀套筒与母盘分离而不产生摩擦而能够批量生产金属套筒。 构成：制造无缝金属套筒的方法包括以下步骤：通过电镀电镀金属膜在母板上，在氢气氛中对镀层母板进行热处理，将母机冷却至80〜100℃，分离 金属膜从主人。
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公开(公告)号：KR1020080064720A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：KR1020070139769
申请日：2007-12-28
Applicant: (주)우리정도
CPC classification number: C25D3/562 , H01H2037/525
Abstract: An electroplating type bimetal and a manufacturing method thereof are provided to simplify manufacturing process, and to reduce cost, and to improve precision of deflection value of the bimetal by forming a iron-nickel(Fe-Ni) alloy layer through an electroplating method. An electroplating type bimetal comprises: a conductive metal plate(2), and a iron-nickel(Fe-Ni) alloy layer formed on one surface of the conductive metal plate by an electroplating method. A manufacturing method of the electroplating type bimetal comprises the steps of: forming a conductive metal plate, and forming a iron-nickel(Fe-Ni) alloy layer on one surface of the conductive metal plate by an electroplating method.
Abstract translation: 提供电镀型双金属及其制造方法，以通过电镀法形成铁 - 镍（Fe-Ni）合金层，简化制造工艺，降低成本，提高双金属偏转值的精度。 电镀型双金属包括：导电金属板（2）和通过电镀方法在导电金属板的一个表面上形成的铁镍（Fe-Ni）合金层。 电镀型双金属的制造方法包括以下步骤：形成导电金属板，并通过电镀方法在导电金属板的一个表面上形成铁 - 镍（Fe-Ni）合金层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020010113590A
公开(公告)日：2001-12-28
申请号：KR1020010070866
申请日：2001-11-14
Applicant: (주)우리정도
IPC: C23C8/04
CPC classification number: C23C8/04 , C23C8/10 , H01L33/641
Abstract: 본 발명은 판상체의 일면 또는 양면을 서로 다르게 화학 가공하는 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 복수개의 롤판상체를 사용하여 상기 롤판상체에서 각각 인출한 판상체를 접면시킨 상태에서 도금 또는 산화처리하는 등의 화학적 가공을 하여 판상체의 일면만을 화학적으로 가공·처리하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 판상체를 화학가공하는 방법은, 1개 또는 2개의 판상체를 접면하여 화학가공을 하는 것으로, 양면을 서로 다르게 가공하는 반도체용 방열판 제조에 있어서는, 마스킹단계가 생략됨으로 제조 공정의 단순화를 이룰 수 있다.
또한, 롤 형태를 갖는 긴 띠 형상의 판상체를 이용하여 방열판을 제조하고, 펀칭단계에서는 상하 2열의 방열판 형상을 판금함으로, 제품의 대량생산과 제조비의 하락을 가져 줄 수 있는 자동화시설의 제공이 가능하다.-
公开(公告)号：KR1020140146408A
公开(公告)日：2014-12-26
申请号：KR1020130069064
申请日：2013-06-17
Applicant: (주)우리정도
Inventor： 장태순
Abstract: The present invention relates to a chemical vapor deposition system which needs no cold trap in which monomer is polymerized in a polymer form on a surface of a target complex to form a coating film for waterproofing, insulating, or anti-discoloring. The chemical vapor deposition system at the room temperature includes an evaporation furnace, a decomposition furnace, a vacuum deposition chamber, a cold trap, and a vacuum pump so as to form a coating film for waterproofing, insulating, or anti-discoloring by polymerizing a chemical vapor material on the surface of the target complex. The chemical vapor deposition system includes a monomer deposition precipitation tube shape filter trap in which a wire mesh bundle having a pad is stacked and filled on a front end of the vacuum pump instead of the cool trap.
Abstract translation: 本发明涉及不需要冷凝器的化学气相沉积系统，其中单体在聚合物形式聚合形式在目标络合物的表面上形成用于防水，绝缘或防褪色的涂膜。 室温下的化学气相沉积系统包括蒸发炉，分解炉，真空沉积室，冷阱和真空泵，以形成用于防水，绝缘或抗褪色的涂膜，其通过聚合 目标复合物表面的化学气相物质。 化学气相沉积系统包括单体沉积沉淀管形状过滤器阱，其中具有衬垫的丝网被堆叠并填充在真空泵的前端而不是冷阱。
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公开(公告)号：KR1020100091935A
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：KR1020100069922
申请日：2010-07-20
Applicant: (주)우리정도
IPC: G03G15/20
Abstract: PURPOSE: A metal sleeve for a block bodied-fusing unit and a manufacturing method thereof are provided to implement the high performance image forming device by improving a temperature rising speed through the minimization of the reflection of the heat and light on a metal surface. CONSTITUTION: A temperature control unit controls the temperature of a surface processing solution within a storage tank, and a circulation unit circulates the surface processing solution to the outside. An upper circulation pipe guides the surface processing solution to a metal sleeve, and a lower circulation pipe returns the surface processing solution, which passes through the metal sleeve, to the storage tank. An upper adaptor couples the one portion of the metal sleeve to the upper circulation pipe, and a lower adaptor couples the power circulation pipe to the other side of the metal sleeve.
Abstract translation: 目的：提供一种用于块体定影单元的金属套筒及其制造方法，以通过使金属表面上的热和光的反射最小化来提高升温速度来实现高性能图像形成装置。 构成：温度控制单元控制储罐内的表面处理液的温度，循环单元将表面处理液循环到外部。 上循环管将表面处理溶液引导到金属套筒，下循环管将通过金属套筒的表面处理溶液返回到储罐。 上部适配器将金属套筒的一部分连接到上部循环管道，而下部适配器将动力循环管道连接到金属套筒的另一侧。
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公开(公告)号：KR100452338B1
公开(公告)日：2004-10-12
申请号：KR1020010070866
申请日：2001-11-14
Applicant: (주)우리정도
IPC: C23C8/04
Abstract: 본 발명은 판상체의 일면 또는 양면을 서로 다르게 화학 가공하는 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 복수개의 롤판상체를 사용하여 상기 롤판상체에서 각각 인출한 판상체를 접면시킨 상태에서 도금 또는 산화처리하는 등의 화학적 가공을 하여 판상체의 일면만을 화학적으로 가공·처리하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 판상체를 화학가공하는 방법은, 1개 또는 2개의 판상체를 접면하여 화학가공을 하는 것으로, 양면을 서로 다르게 가공하는 반도체용 방열판 제조에 있어서는, 마스킹단계가 생략됨으로 제조 공정의 단순화를 이룰 수 있다.
또한, 롤 형태를 갖는 긴 띠 형상의 판상체를 이용하여 방열판을 제조하고, 펀칭단계에서는 상하 2열의 방열판 형상을 판금함으로, 제품의 대량생산과 제조비의 하락을 가져 줄 수 있는 자동화시설의 제공이 가능하다.-
公开(公告)号：KR1020000023914A
公开(公告)日：2000-05-06
申请号：KR1019990040792
申请日：1999-09-21
Applicant: (주)우리정도
Inventor： 장태순
IPC: H01L23/48
Abstract: PURPOSE: Method and system for plating semiconductor lead frame are provided to prevent abnormal extraction by controlling current on/off applied during the plating process. CONSTITUTION: In a method for plating semiconductor lead frame, an electrode and a lead frame are socked into a plating solution having electrolyte, then the current is applied to both the electrode and the lead frame to perform the plating process. When applying the current, the current is on/off controlled. That is, the current is applied for a first predetermined time, then not applied for a second predetermined time so that the chemical plating reaction occurs non continuously. The first predetermined time is about 0.5-10.0 seconds, and the second predetermined time is about 0.5-3.0 seconds.
Abstract translation: 目的：提供电镀半导体引线框架的方法和系统，通过控制电镀过程中的电流开/关来防止异常提取。 构成：在半导体引线框架的电镀方法中，将电极和引线框架浸入具有电解质的电镀液中，然后将电流施加到电极和引线框架两者进行电镀处理。 当施加电流时，电流开/关控制。 也就是说，将电流施加第一预定时间，然后不施加第二预定时间，使得化学镀反应不连续发生。 第一预定时间为约0.5-10.0秒，第二预定时间为约0.5-3.0秒。
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