公开(公告)号：CN100349966C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN03800763.0

申请日：2003-04-01

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  三轮英章 ,  一柳彰 ,  山崎一浩 ,  佐藤哲朗 ,  桑子富士夫

IPC: C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  C08K7/00 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/10 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明的目的是提供用于形成内置电容层的双面镀铜箔叠层板的电介质层不用骨架材料可形成任意的膜厚、且具备高强度的双面镀铜箔叠层板。为了实现上述目的，使用了由粘合剂树脂和作为电介质粉末的电介质填料混合而成的印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂，其中的粘合剂树脂由20～80重量份的环氧树脂(含有固化剂)、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物及根据需要适量添加的固化促进剂形成，电介质粉末是平均粒径DIA为0.1～1.0μm、通过激光衍射散射式粒度分布测定法测得的重量累积粒径D50为0.2～2.0μm、且用重量累积粒径D50和通过图像解析获得的平均粒径DIA求得的以D50/DIA表示的凝集度值在4.5以下的近似球状的具备钙钛矿结构的电介质粉末。

公开(公告)号：CN1543486A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN03800763.0

申请日：2003-04-01

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  三轮英章 ,  一柳彰 ,  山崎一浩 ,  佐藤哲朗 ,  桑子富士夫

IPC: C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  C08K3/22 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  C08K7/00 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/10 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明的目的是提供用于形成内置电容层的双面镀铜箔叠层板的电介质层不用骨架材料可形成任意的膜厚、且具备高强度的双面镀铜箔叠层板。为了实现上述目的，使用了由粘合剂树脂和作为电介质粉末的电介质填料混合而成的印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂，其中的粘合剂树脂由20～80重量份的环氧树脂(含有固化剂)、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物及根据需要适量添加的固化促进剂形成，电介质粉末是平均粒径DIA为0.1～1.0μm、通过激光衍射散射式粒度分布测定法测得的重量累积粒径D50为0.2～2.0μm、且用重量累积粒径D50和通过图像解析获得的平均粒径DIA求得的以D50/DIA表示的凝集度值在4.5以下的近似球状的具备钙钛矿结构的电介质粉末。