公开(公告)号：CN1953151A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610150528.2

申请日：2006-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  尹日成 ,  裴元哲 ,  吴世宗

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种用于制造嵌入有无源器件的衬底的方法，该方法包括以下步骤：(a)成型无源器件；以及(b)在形成在衬底上的空穴中安装成型的无源器件。根据本发明的嵌入有无源器件的衬底及其制造方法能够防止由材料的不相称特性导致的衬底的热变形。

公开(公告)号：CN1897263A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610083397.0

申请日：2006-06-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  曹淳镇 ,  李在浚 ,  吴世宗

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片BGA板，其中去除板的每个角，以使其在制造过程中由于受热而产生的翘曲降低到最小程度。本发明的实施例通过防止板的翘曲而允许制造薄板，并且由于降低了芯片与板分离的危险，可提供高可靠性的板。

公开(公告)号：CN100514583C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200610150528.2

申请日：2006-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  尹日成 ,  裴元哲 ,  吴世宗

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种用于制造嵌入有无源器件的衬底的方法，该方法包括以下步骤：(a)成型无源器件；以及(b)在形成在衬底上的空穴中安装成型的无源器件。根据本发明的嵌入有无源器件的衬底及其制造方法能够防止由材料的不相称特性导致的衬底的热变形。