公开(公告)号：CN103801143A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310504474.5

申请日：2013-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在浚 ,  孙教暎 ,  李春根 ,  柳正杰

IPC: B01D35/02 ,  B01D29/03

CPC classification number: B01D29/03 ,  B01D2201/184

Abstract: 本申请公开了一种过滤器。根据本发明的实施例的过滤器被安装在管道中，与填充物混合的树脂通过该管道，并且所述过滤器包括板，该板具有与管道的水平截面对应的区域并且具有形成在其中的用于过滤填充物的多个开口。多个开口中的每个包括第一开口区域和第二开口区域，所述第一开口区域和第二开口区域彼此相交、每个均沿着一个方向伸长、并且具有用于过滤填充物的预定宽度。

公开(公告)号：CN104582326A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410566475.7

申请日：2014-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在浚 ,  李春根 ,  张钟允 ,  赵在春

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/381

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法。本发明的印刷电路板的制造方法包括：准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在第二绝缘层上的底漆层以及形成在底漆层上的薄膜层的基板的步骤；将底漆层固化的步骤；除去薄膜层的步骤；以及将第二绝缘层固化的步骤。

公开(公告)号：CN104582326B

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201410566475.7

申请日：2014-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在浚 ,  李春根 ,  张钟允 ,  赵在春

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法。本发明的印刷电路板的制造方法包括：准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在第二绝缘层上的底漆层以及形成在底漆层上的薄膜层的基板的步骤；将底漆层固化的步骤；除去薄膜层的步骤；以及将第二绝缘层固化的步骤。

公开(公告)号：CN101299903B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810006371.5

申请日：2008-02-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  李在浚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中。在此，孔可以形成在所述金属板上。通过本发明，与具有相同尺寸的其它结构相比所述电磁能带隙结构能够使处于相同频带的噪声水平降低得更多。

公开(公告)号：CN101299903A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810006371.5

申请日：2008-02-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  李在浚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中。在此，孔可以形成在所述金属板上。通过本发明，与具有相同尺寸的其它结构相比所述电磁能带隙结构能够使处于相同频带的噪声水平降低得更多。

公开(公告)号：CN1897263A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610083397.0

申请日：2006-06-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  曹淳镇 ,  李在浚 ,  吴世宗

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片BGA板，其中去除板的每个角，以使其在制造过程中由于受热而产生的翘曲降低到最小程度。本发明的实施例通过防止板的翘曲而允许制造薄板，并且由于降低了芯片与板分离的危险，可提供高可靠性的板。