公开(公告)号：CN111200908A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201911093068.8

申请日：2019-11-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正桓

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一柔性绝缘层；第一刚性绝缘层，堆叠在所述第一柔性绝缘层的第一部分上；以及电子元件，嵌在与所述刚性绝缘层呈堆叠形式的所述第一柔性绝缘层中。

公开(公告)号：CN104582254A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410484646.1

申请日：2014-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正桓 ,  林成泽 ,  金东勋

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/249921

Abstract: 本发明涉及基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板，所述基板原材料例如是用于制造电路板的覆铜箔层压板。根据本发明的实施方式的基板原材料包括绝缘层和放置于绝缘层中的有机纤维布。