公开(公告)号：CN113497597B

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202011072161.3

申请日：2020-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  李在昌 ,  丁大勳 ,  孙尙郁 ,  罗圣勳

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及连接构件，连接到所述金属焊盘的上表面。所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部，并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。

公开(公告)号：CN113497597A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202011072161.3

申请日：2020-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  李在昌 ,  丁大勳 ,  孙尙郁 ,  罗圣勳

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及连接构件，连接到所述金属焊盘的上表面。所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部，并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。

公开(公告)号：CN117894779A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202310498201.8

申请日：2023-05-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  罗圣勳 ,  郑载贤 ,  金光洙 ,  李成俊 ,  金龙石 ,  朴东铉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开提供一种晶片级封装件及其制造方法。所述晶片级封装件包括：基板；元件部，设置在所述基板的一个表面上；盖，设置在所述基板上，以覆盖所述元件部；连接部，电连接到所述元件部；以及结合部，设置在所述连接部的外侧上，其中，所述结合部设置在所述基板和所述盖中的一者的第一表面上，其中，所述连接部的一个端部设置在所述基板和所述盖中的所述一者的与所述第一表面具有台阶差的第二表面上，并且其中，所述连接部和所述结合部利用共晶材料形成。

公开(公告)号：CN111262549A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201911162917.0

申请日：2019-11-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李泰京 ,  罗圣勳 ,  李在昌 ,  郑载贤

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器模块，所述体声波谐振器模块包括：模块基板；体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及密封部，对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。

公开(公告)号：CN116232272A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211151329.9

申请日：2022-09-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  罗圣勳 ,  郑载贤 ,  韩成 ,  朴章皓

IPC: H03H9/10 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件及其制造方法。所述声波谐振器封装件包括：声波谐振器，包括位于基板的表面上的声波发生器；盖构件，设置在所述声波发生器上方；结合构件，设置在所述基板和所述盖构件之间以将所述基板和所述盖构件彼此结合；以及布线层，沿着所述盖构件的表面设置，连接到所述声波谐振器。在所述盖构件的表面中，所述结合构件和所述布线层结合到的结合表面至少部分地具有在70nm至3.5μm的范围内的表面粗糙度Rz。

公开(公告)号：CN112311355A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010051146.4

申请日：2020-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李在昌 ,  罗圣勳 ,  郑载贤

IPC: H03H9/64

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：主基板；谐振器装置，设置在所述主基板上方；布线部，连接到所述谐振器装置；电连接结构，连接到所述布线部和所述主基板；包封剂，包封所述谐振器装置和所述电连接结构；以及散热构件，结合到所述谐振器装置并安装在所述谐振器装置上。腔设置在所述谐振器装置中并且形成在谐振部与设置在所述谐振器装置中的谐振器装置基板之间。

公开(公告)号：CN111262549B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201911162917.0

申请日：2019-11-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李泰京 ,  罗圣勳 ,  李在昌 ,  郑载贤

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器模块，所述体声波谐振器模块包括：模块基板；体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及密封部，对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。

公开(公告)号：CN114650027A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111483626.9

申请日：2021-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  朴昇旭 ,  罗圣勳 ,  郑载贤 ,  李玲揆 ,  李文喆 ,  孙晋淑 ,  严在君

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：封装件基板；盖，结合到所述封装件基板；声波谐振器，容纳在由所述封装件基板和所述盖限定的容纳空间中；导线，设置在所述容纳空间中以将所述声波谐振器电连接到所述封装件基板；以及结合部，用于将所述声波谐振器固定地结合到所述封装件基板。结合部包括含硅的粘合构件。

公开(公告)号：CN111137837A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201910897379.3

申请日：2019-09-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李在昌 ,  郑载贤 ,  罗圣勳

IPC: B81B7/00

Abstract: 本发明提供一种薄膜封装件，所述薄膜封装件包括：基板；布线层，设置在所述基板上；微机电系统(MEMS)元件，设置在所述基板的表面上；分隔壁，设置在所述基板上，以围绕所述MEMS元件，并且利用聚合物材料形成；盖，与所述基板和所述分隔壁形成腔；以及外连接电极，连接到所述布线层。所述外连接电极包括至少一个倾斜部，所述至少一个倾斜部设置在至少一个倾斜表面上，所述至少一个倾斜表面形成在所述基板、所述分隔壁和所述盖中的至少一者上。