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公开(公告)号：CN104066291B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310247367.9
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K5/0221 , H01L23/4006 , H01L2023/4081 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H05K7/20436 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够防止在外壳装配时产生的压力对紧固部分的损坏。用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子元件；多个紧固部分，形成为从主体部分的侧表面突出；弹性构件，以板簧的方式结合到紧固部分，并弹性地支撑紧固部分的下部。
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公开(公告)号：CN104066291A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310247367.9
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K5/0221 , H01L23/4006 , H01L2023/4081 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H05K7/20436 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够防止在外壳装配时产生的压力对紧固部分的损坏。用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子元件；多个紧固部分，形成为从主体部分的侧表面突出；弹性构件，以板簧的方式结合到紧固部分，并弹性地支撑紧固部分的下部。
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公开(公告)号：CN103167784A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210032531.X
申请日：2012-02-14
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F28F13/08 , F28F1/04 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种散热器，该散热器包括：用于制冷剂移动的管，该用于制冷剂移动的管包括第一路径、第二路径以及第三路径，所述第三路径沿厚度方向具有比所述第一路径的横截面小的横截面，所述第二路径连接在所述第一路径和所述第三路径之间并且沿厚度方向具有从所述第一路径朝向所述第三路径减小的横截面，以及壳体，该壳体封装所述用于制冷剂移动的管。
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公开(公告)号：CN104066290B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310247131.5
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够均匀地分布在外壳装配时产生的压力。根据本发明的实施例的用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子器件；多个紧固部分，从主体部分的侧部突出；紧固构件，具有片簧的形式，紧固构件的两端分别结合到所述多个紧固部分中的两个紧固部分，其中，紧固构件包括：结合部分，结合到固定构件；弹性部分，从结合部分的两个边缘延伸以结合到紧固部分，当结合部分紧固到热辐射基板时，弹性部分弹性地变形以给紧固部分提供弹性力。
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公开(公告)号：CN104810333A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410276530.9
申请日：2014-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 在此公开一种功率半导体模块。功率半导体模块包括：印制电路板；第一散热器和第二散热器，该第一散热器和第二散热器安装在所述印制电路板上，并且每个散热器的一个表面上设置有端子槽；功率器件，该功率器件安装在第一散热器上且彼此并联连接，并且电连接于至第二散热器；以及第一端子和第二端子，第一端子和第二端子设置有插入到端子槽中的突出部，并设置有用于连接外部端子的连接端子。因此，能够改善功率半导体模块的散热特性，改善与端子连接相关的可靠性问题，例如锡裂或脱层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104066290A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310247131.5
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够均匀地分布在外壳装配时产生的压力。根据本发明的实施例的用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子器件；多个紧固部分，从主体部分的侧部突出；紧固构件，具有片簧的形式，紧固构件的两端分别结合到所述多个紧固部分中的两个紧固部分，其中，紧固构件包括：结合部分，结合到固定构件；弹性部分，从结合部分的两个边缘延伸以结合到紧固部分，当结合部分紧固到热辐射基板时，弹性部分弹性地变形以给紧固部分提供弹性力。
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公开(公告)号：CN103794594A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310058833.9
申请日：2013-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/34 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49531 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：引线框架，引线框架的一个表面上安装有电子组件；散热基底，设置在引线框架下方；绝缘构件，设置在电子组件上方，以使得电子组件彼此电连接；导电构件，设置在绝缘构件和引线框架之间并且将电子组件电连接到引线框架；成型部分，封闭地密封绝缘构件和散热基底。
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公开(公告)号：CN103547118A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201210482928.9
申请日：2012-11-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K7/20 , H01L23/467 , G05D23/20
CPC classification number: F28F27/00 , F28F13/12 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种多级散热器，该多级散热器包括：至少一个沿冷却空气注入的表面方向的台阶表面，其中所述台阶表面为任何一个台阶表面，该台阶表面具有设置有多个散热板的楼梯形状，且每一个散热板都具有弯曲部；设置有多个散热板的台阶表面，该多个散热板具有流线型光滑弯曲部；设置有多个散热翅片的台阶表面，该多个散热翅片具有高度差。根据本发明的优选实施方式，具有所述多级散热器的冷却系统能够使用多级散热器和空气注入部冷却从散热件产生的热量，以提高散热效率。
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公开(公告)号：CN302550940S
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201330082992.3
申请日：2013-03-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制变换器，并且与功率电路连接以提供功率至负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。
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