公开(公告)号：CN103915424A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310545399.7

申请日：2013-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  徐范锡 ,  赵俊亨 ,  梁时重

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/49111

Abstract: 本发明公开了一种半导体模块封装，包括：第一模块，该第一模块包括第一热辐射衬底和一个或多个第一半导体元件，并且在其一端具有第一N端子和第一P端子；第二模块，该第二模块包括第二热辐射衬底和一个或多个第二半导体元件，并且在其一端具有第二N端子和第二P端子，并且被布置为面向所述第一模块；以及第一输出端子，该第一输出端子通过将所述第一模块电连接至所述第二模块而被形成。

公开(公告)号：CN105047650A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201410670054.9

申请日：2014-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李硕浩 ,  赵俊亨 ,  朴成根

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 根据本公开的示例性实施方式，功率半导体模块可以包括：基板，该基板通过堆叠多个陶瓷绝缘层形成；至少一个无源器件，所述无源器件被插入并嵌入在所述陶瓷绝缘层之间；以及至少一个功率半导体器件，所述功率半导体器件安装在所述基板的一个表面，并通过粘合线与所述基板电连接。

公开(公告)号：CN106158843A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510153542.7

申请日：2015-04-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张范植 ,  赵俊亨 ,  韩京昊 ,  朱龙辉 ,  李硕浩

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15156

Abstract: 提供了一种功率半导体封装件及其制造方法，所述封装件包括：板，具有空腔；第一电路图案，设置在包括空腔的内壁的板的上表面上；第一半导体装置，在空腔内设置在第一电路图案上；绝缘树脂，设置在空腔内并包封第一半导体装置；过孔，设置在绝缘树脂的内部的上部分中并连接到第一半导体装置；第二电路图案，设置在绝缘树脂上并连接到过孔；引线框架，连接到第二电路图案的各个端部；包封树脂，密封设置在板的上表面上的第一半导体装置，绝缘树脂和第二电路图案，并暴露板的下表面和引线框架的多个部分。

公开(公告)号：CN302550940S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330082992.3

申请日：2013-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 赵银贞 ,  孙晋淑 ,  河乔布 ,  朴在勋 ,  洪昌燮 ,  赵俊亨 ,  郑仁和 ,  郭煐熏 ,  许畅宰

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制变换器，并且与功率电路连接以提供功率至负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。

公开(公告)号：CN302550936S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330073224.1

申请日：2013-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 林裁贤 ,  孙晋淑 ,  金镇洙 ,  金钟满 ,  赵俊亨 ,  严基宙 ,  朴珉圭 ,  吴圭焕 ,  许畅宰

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。