公开(公告)号：CN102903693A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210260778.7

申请日：2012-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李硕浩 ,  都载天 ,  郭煐熏 ,  金泰勋 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及功率器件封装模块及其制造方法。在本发明的一方面中，功率器件封装模块包括：控制单元，包括安装在第一基板上的第一引线框、控制芯片和第一接合部，其中第一引线框和第一接合部电连接至控制芯片，并且控制单元独立成型；以及功率单元，包括安装在第二基板的第二引线框、功率芯片和第二接合部，其中第二引线框和第二接合部电连接至功率芯片，并且功率单元独立成型；其中，独立成型的控制单元和功率单元通过第一接合部和第二接合部进行接合。

公开(公告)号：CN105047650A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201410670054.9

申请日：2014-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李硕浩 ,  赵俊亨 ,  朴成根

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 根据本公开的示例性实施方式，功率半导体模块可以包括：基板，该基板通过堆叠多个陶瓷绝缘层形成；至少一个无源器件，所述无源器件被插入并嵌入在所述陶瓷绝缘层之间；以及至少一个功率半导体器件，所述功率半导体器件安装在所述基板的一个表面，并通过粘合线与所述基板电连接。

公开(公告)号：CN103579135A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210455068.X

申请日：2012-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁时重 ,  蔡埈锡 ,  金泰贤 ,  李硕浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  B29C45/26 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：至少一个内部引线，具有在其一个表面上安装的至少一个电子组件；成型单元，密封电子组件和内部引线；至少一个外部引线，从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出；止动件，设置在外部引线上。

公开(公告)号：CN109755206A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201810399546.7

申请日：2018-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  郑泰成 ,  高永宽 ,  李硕浩 ,  卞贞洙

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种连接构件及其制造方法以及半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面，半导体芯片设置在第一表面上；包封件，设置在连接构件的第一表面上，并包封半导体芯片；钝化层，位于连接构件的第二表面上；以及凸块下金属层，部分地嵌在钝化层中，其中，凸块下金属层包括：凸块下金属过孔，嵌在钝化层中并连接到连接构件的重新分布层；以及凸块下金属焊盘，连接到凸块下金属过孔，并从钝化层的表面突出，并且凸块下金属过孔的与凸块下金属焊盘接触的部分的宽度比凸块下金属过孔的与重新分布层接触的部分的宽度窄。

公开(公告)号：CN106158843A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510153542.7

申请日：2015-04-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张范植 ,  赵俊亨 ,  韩京昊 ,  朱龙辉 ,  李硕浩

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15156

Abstract: 提供了一种功率半导体封装件及其制造方法，所述封装件包括：板，具有空腔；第一电路图案，设置在包括空腔的内壁的板的上表面上；第一半导体装置，在空腔内设置在第一电路图案上；绝缘树脂，设置在空腔内并包封第一半导体装置；过孔，设置在绝缘树脂的内部的上部分中并连接到第一半导体装置；第二电路图案，设置在绝缘树脂上并连接到过孔；引线框架，连接到第二电路图案的各个端部；包封树脂，密封设置在板的上表面上的第一半导体装置，绝缘树脂和第二电路图案，并暴露板的下表面和引线框架的多个部分。

公开(公告)号：CN103378048A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210215222.6

申请日：2012-06-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  徐范锡 ,  严基宙 ,  李硕浩 ,  郭煐熏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/043 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4141 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、安装结构及半导体封装模块，所述半导体封装件能够对由于发热而难以集成的功率半导体器件进行封装并使其模块化。所述半导体封装件包括：公共连接端子，被形成为具有平板形状；第一电子器件和第二电子器件，分别结合到公共连接端子的两个表面；第一连接端子和第二连接端子，具有平板形状并结合到第一电子器件；第三连接端子，具有平板形状并结合到第二电子器件。

公开(公告)号：CN106158793A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510158230.5

申请日：2015-04-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李硕浩

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/40137

Abstract: 本发明提供一种功率模块及制造该功率模块的方法，所述功率模块包括：基板，具有形成在电路层上的绝缘层；至少一个电子器件和至少一个外部连接端子，按照倒装芯片方式安装在所述基板上。所述电子器件具有源表面，多个电极形成在所述有源表面上，并且所述有源表面接合到绝缘层。

公开(公告)号：CN104810345A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510002284.2

申请日：2015-01-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  严基宙 ,  李硕浩 ,  蔡埈锡

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种无引线封装式功率半导体模块。根据本公开的示例性实施例，所述无引线封装式功率半导体模块包括：表面贴装式(SMT)的连接端子，形成在四个侧面的相应侧面相互接触的拐角处；第一安装区域，通过桥连接到连接端子以使第一安装区域设置在所述无引线封装式功率半导体模块的中心部分处，并且安装有功率器件或电连接到功率器件以控制功率器件的控制IC；以及第二安装区域，形成在连接端子之间并且安装有功率器件或控制IC，其中，第一安装区域通过桥设置在与第二安装区域不同的高度处以与第二安装区域产生阶梯差。因此，能够通过应用不同于一维扁平结构的三维结构来实现高集成度、高性能和小功率的半导体模块。

公开(公告)号：CN302535108S

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201330073183.6

申请日：2013-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 孙莹豪 ,  河乔布 ,  金钟满 ,  方诚晚 ,  尹善禹 ,  李硕浩 ,  李孝真 ,  吴圭焕 ,  朴在勋

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN302550941S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330083053.0

申请日：2013-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 赵银贞 ,  河乔布 ,  严基宙 ,  尹善禹 ,  洪昌燮 ,  李硕浩 ,  方诚晚 ,  李俊镐 ,  吴圭焕

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制变换器，并且与功率电路连接以提供功率至负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。