公开(公告)号：CN101290888B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200710306090.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  金宏植 ,  安东基 ,  韩美贞 ,  许卿进 ,  林营奎

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：(a)准备用于封装的印刷电路板，该印刷电路板包括引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘；(b)在印刷电路板的除引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘之外的部分上形成阻焊剂层；(c)在引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘的每一个上形成化学镀镍浸金层；以及(d)在表面安装器件安装焊盘中的与覆镀导线连接的表面安装器件安装焊盘的化学镀镍浸金层上以及在每个引线接合焊盘的化学镀镍浸金层上形成电镀金层。该方法简化总工艺，并且提高安装的可靠性。

公开(公告)号：CN101290888A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200710306090.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  金宏植 ,  安东基 ,  韩美贞 ,  许卿进 ,  林营奎

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法使得在为了对用于半导体封装的印刷电路板进行表面处理而对每个焊盘进行覆镀时的掩模工作减至最少或完全避免，从而简化总工艺，并且提高安装的可靠性。

公开(公告)号：CN1956632A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610149815.1

申请日：2006-10-25

Applicant: 三星电机株式会社 ,  YMT株式会社

Inventor： 任奎赫 ,  全星郁 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  李哲敏 ,  韩美贞

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/09 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/498 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/073 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜(Cu)或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯(Pd)或钯合剂，然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金(Au)或金合金沉积在钯或钯合金镀层上。具有优异的硬度、延展性、以及抗腐蚀性，钯适于用在连接器和基板之间并且即使在较低厚度使用时也满足印刷电路板的要求，大大地缩短了工艺时间。因此，经常在表面安装技术的无电镀的镍和无电镀的金成品上出现的黑焊盘问题可极好地被解决。特别是，可防止在刚性－柔性或柔性印刷电路板中出现的致命的弯曲裂纹。